贴靠式温度探测器制造技术

本发明专利技术涉及一种具有贴靠体（3）的贴靠式温度探测器（1）。贴靠体（3）具有用于将贴靠式温度探测器（1）贴靠到测试体（7）上的底壁（31）。贴靠式温度探测器（1）具有用于贴靠式温度探测器（1）与测试体（7）的直接的热耦合的承载陶瓷（33）。承载陶瓷（33）布置在底壁（31）的面对测试体（7）的侧面上。此外，贴靠式温度探测器具有与承载陶瓷（33）热耦合的温度传感器元件（30）。

Proximity temperature detector

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】贴靠式温度探测器
本专利技术涉及一种贴靠式温度探测器，其具有用于检测温度的温度传感器元件。
技术介绍
电气温度探测器被称为贴靠式温度探测器，其中在测试对象与探测器之间的热传递仅通过特定的贴靠面实现。贴靠式温度探测器经常用于对管中的液体的间接的温度测量。如果贴靠式温度探测器贴靠到导热差的管上，那么贴靠式温度探测器的传感器元件的响应时间增大，并且不能够遵守针对特定的应用、例如在机动车领域中的预设的响应时间要求。
技术实现思路
本专利技术的任务是，提供一种贴靠式温度探测器，其能够实现从测试体到贴靠式温度探测器的传感器元件的足够好的热传输。该任务通过独立权利要求的特征解决。本专利技术的有利的改进方案在从属权利要求中表示。本专利技术的特征在于具有贴靠体的贴靠式温度探测器。贴靠体具有用于将贴靠式温度探测器贴靠到测试体上的底壁。贴靠式温度探测器包括用于贴靠式温度探测器与测试体直接热耦合的承载陶瓷。承载陶瓷布置在底壁的面对测试体的侧面上。此外，贴靠式温度探测器具有与承载陶瓷热耦合的温度传感器元件。承载陶瓷布置为，使其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有贴靠体（3）的贴靠式温度探测器（1），其中所述贴靠体（3）具有：/n- 底壁（31），用于将所述贴靠式温度探测器（1）贴靠到测试体（7）上，/n- 承载陶瓷（33），用于所述贴靠式温度探测器与所述测试体（7）的直接的热耦合，所述承载陶瓷布置在所述底壁（31）的面对所述测试体（7）的侧面上，其中所述承载陶瓷（33）在面对所述测试体（7）的侧面上具有金属化部，/n- 温度传感器元件（30），其与所述承载陶瓷（33）热耦合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170721 DE 102017116533.91.具有贴靠体（3）的贴靠式温度探测器（1），其中所述贴靠体（3）具有：
-底壁（31），用于将所述贴靠式温度探测器（1）贴靠到测试体（7）上，
-承载陶瓷（33），用于所述贴靠式温度探测器与所述测试体（7）的直接的热耦合，所述承载陶瓷布置在所述底壁（31）的面对所述测试体（7）的侧面上，其中所述承载陶瓷（33）在面对所述测试体（7）的侧面上具有金属化部，
-温度传感器元件（30），其与所述承载陶瓷（33）热耦合。


2.根据权利要求1所述的贴靠式温度探测器（1），其中，所述承载陶瓷（33）在背对所述测试体（7）的侧面上具有金属化部。


3.根据权利要求1或2所述的贴靠式温度探测器（1），其中，所述承载陶瓷（33）在面对所述测试体（7）的侧面上具有全面的金属化部。


4.根据权利要求2或3所述的贴靠式温度探测器（1），其中，所述承载陶瓷（33）在背对所述测试体（7）的侧面上具有结构化的金属化部。


5.根据前述权利要求中任一项所述的贴靠式温度探测器（1），其中，所述承载陶瓷（33）具有氮化硅，或者由氮化硅构成。

【专利技术属性】
技术研发人员：T汉德，M施密特，
申请(专利权)人：TDK电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE