【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】调节板、阳极保持器以及基板保持器
本专利技术涉及调节板、阳极保持器以及基板保持器。
技术介绍
以往,进行在半导体晶片、印刷电路基板等的基板的表面形成布线、凸块(突起状电极)等。作为形成该布线及凸块等的方法,公知有电镀法。在用于电镀法的镀敷装置中,一般来说例如对具有300mm的直径的晶片等圆形基板进行镀敷处理。然而,在近年的半导体市场中,从成本效益的角度出发,并不局限于这样的圆形基板,方形基板的需求增加,并要求对方形基板进行镀敷等。对方形基板进行镀敷的镀敷装置例如专利文献1中所公开。专利文献1:日本特开2017-043815号公报通常针对圆形基板的镀敷要求在基板表面形成均匀的膜厚的镀敷膜。另一方面,在方形基板中,可能存在这样的情况,设置于方形基板上的布线图案等不一样,图案密度或图案形状会因位置而有所不同。在该情况下,在对方形基板进行镀敷时,与对圆形基板的镀敷不同,仅方形基板上的规定部分需要将镀敷膜厚增厚或变薄。因此,在对方形基板进行镀敷时,优选能够在基板的表面内部分地或局部地且有目的地控制镀敷的膜厚。< ...
【技术保护点】
1.一种调节板,该调节板用于调整阳极与方形基板之间的电流,其特征在于,具有:/n主体部,该主体部具有形成方形开口的缘部,所述方形开口供电流通过;和/n可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170711 JP 2017-1353701.一种调节板,该调节板用于调整阳极与方形基板之间的电流,其特征在于,具有:
主体部,该主体部具有形成方形开口的缘部,所述方形开口供电流通过;和
可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的调节板,其特征在于,
所述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将所述方形开口分割成多个分区。
3.根据权利要求1或2所述的调节板,其特征在于,
所述调节板具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿所述方形开口,
所述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于所述支承部件。
4.根据权利要求3所述的调节板,其特征在于,
所述遮蔽板以不接触于所述主体部的方式可装卸地安装于所述支承部件。
5.根据权利要求2所述的调节板,其特征在于,
所述划分部件对所述方形开口进行划分而形成多个开口,
所述调节板还具有轴状的支承部件,该轴状的支承部件被设置为横穿所述多个开口的至少一个,
所述遮蔽部件包括遮蔽板,该遮蔽板可装卸地安装于所述支承部件。
6.一种阳极保持器,该阳极保持器被构成为对阳极进行保持,其特征在于,具有:
保持器主体部,该保持器主体部保持所述阳极;
阳极遮罩,该阳极遮罩安装于所述保持器主体部,具有方形开口,遮蔽所述阳极的周边部;以及
可装卸的遮蔽部件,该可装卸的遮蔽部件用于遮蔽所述方形开口的至少一部分。
7.根据权利要求6所述的阳极保持器,其特征在于,
所述遮蔽部件包括划分部件,该划分部件被构成为将所述方形开口分割成多个分区。
8.根据权利要求6或7所述的阳极保持器,其特征在于,
所述阳极保持器具有轴状的支...
【专利技术属性】
技术研发人员:下村直树,长井瑞树,
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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