一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线制造技术

本发明专利技术公开一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线，为了降低由地板表面波和传导耦合引起的互耦，选择去耦合结构较简单的缺陷地结构，来改变地板表面电流的路径和传输线的分布参数，从而达到提高隔离度的目的。为了进一步提高天线单元之间的隔离，降低互耦对天线两个谐振点阻抗匹配的影响，选择在地板中间加载地板枝节，用以降低端口之间的相互耦合和改善天线频段的阻抗匹配；同时还设计合适的寄生单元，创造反向的耦合路径来减小互耦。由于地板枝节、寄生单元和缺陷地结构均具有设计方便、加工简单，且容易实现等特点，本专利结合三种去耦合结构实现了5G双频共地单极子天线的高隔离特性，同时还具有间距小、设计简单、便于调节的优点。

A 5g dual band high isolation dual port common ground monopole antenna

【技术实现步骤摘要】
一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线
本专利技术属于微波天线
，涉及一种5G双频单极子天线，具体涉及一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线。
技术介绍
随着移动通信的快速发展，2019年，第五代移动通信技术(5G)已经开启商用，中国正式迈进5G时代。5G天线作为新一代移动通信系统中不可缺少的功能组件，近年来已经成为国内外的研究热点，根据5G技术特点，其应具有高增益、小型化、宽频段及高隔离度等技术特征，以满足5G的高传输速率、波束智能赋形、波束能量聚集等功能。根据国家工信部的规定，在6GHz以下的5G频段被划定在2515-2675MHz、3400-3600MHz和4800-4900MHz三个频段。为了实现5G高数据传输速率的需求，通常采用多输入多输出(MultipleInputMultipleOutput,MIMO)技术。然而随着终端通信设备小型化的发展趋势，留个天线的空间也随之减小，天线单元之间的距离也在逐渐缩小，导致天线单元之间的耦合随之增强，从而影响到5G天线的性能,所以在5G天线设计中，去耦合是最重要的研究方向之一。耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.5G双频带高隔离双端口共地单极子天线，包括单极子天线、介质基板与接地板；单极子天线印刷于介质基板上表面、接地板印刷于介质基板下表面；其特征在于：还包括第一单极子天线、第二单极子天线、寄生单元、接地板、第一馈电端口与第二馈电端口，天线整体为左右对称结构；/n所述单极子天线包括第一单极子天线与第二单极子天线，分别印刷在介质基板上表面左右两侧的中部，呈介质基板纵向平分线对称分布；第一单极子天线与第二单极子天线的微带线两侧加载有两个L形枝节，两个L形枝节以微带线呈镜像分布；T形寄生单元位于第一单极子天线与第二单极子天线的正中间；/n所述接地板具有缺陷地结构，中部向上延伸两条地板枝节，两条地板枝节具...

【技术特征摘要】
1.5G双频带高隔离双端口共地单极子天线，包括单极子天线、介质基板与接地板；单极子天线印刷于介质基板上表面、接地板印刷于介质基板下表面；其特征在于：还包括第一单极子天线、第二单极子天线、寄生单元、接地板、第一馈电端口与第二馈电端口，天线整体为左右对称结构；
所述单极子天线包括第一单极子天线与第二单极子天线，分别印刷在介质基板上表面左右两侧的中部，呈介质基板纵向平分线对称分布；第一单极子天线与第二单极子天线的微带线两侧加载有两个L形枝节，两个L形枝节以微带线呈镜像分布；T形寄生单元位于第一单极子天线与第二单极子天线的正中间；
所述接地板具有缺陷地结构，中部向上延伸两条地板枝节，两条地板枝节具有纵向枝节以及靠近纵向枝节顶端的横向枝节；
上述第一单极子天线与第二单极子天线的微带线末端分别通过第一馈电端口与第二馈电端口连接接地板。


2.如权利要求1所述一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线，其特征在于:所述第一单极子天线与第二单极子天线的具体结构为：
包括圆形辐射贴片、微带线和天线枝节；其中，微带线的纵平分线沿介质基板左右等面积两部分的纵向平分线设置；天线枝节由两个以的纵向平分线呈镜像分布的L形枝节组成，其中L形枝节的横向枝节末端与微带线相接；微带线顶部与圆形辐射贴片相接，具有重合部分，圆形辐射贴片的圆心与微带线的纵向平分线对齐。


3.如权利要求1所述一种5G双频带高隔离双端口共地单极子天线，其特征在于:接地板的具体结构为：
接地板中部刻蚀有贯通接地板底边的矩形槽A，接地板左半部上刻蚀有两个矩形槽B、两个矩形槽C与一个矩形槽D；其中，两个矩形槽B分别位于接地板上对应于第二单极子天线左右两侧且位...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永乐，王雯，王卫民，杨雨豪，
申请(专利权)人：北京邮电大学，
类型：发明
国别省市：北京;11