智能功率模块及空调器制造技术

本发明专利技术公开一种智能功率模块及空调器，该智能功率模块包括：安装基板，安装基板一侧表面设置有多个安装区，安装基板在任一相邻两安装区之间设置有多个隔离槽及多个隔离槽形成的安装区；多个驱动功率模组，设置于对应的安装区内，多个驱动功率模组之间通过隔离槽进行隔离。本发明专利技术降低了高压侧的电杂讯或脉冲从上桥功率器件和下桥功率器件回窜至低压侧的低压驱动模组的可能性。

Intelligent power module and air conditioner

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块及空调器
本专利技术涉及电子电路
，特别涉及一种智能功率模块及空调器。
技术介绍
智能功率模块内设置有高压驱动电路、低压驱动电路，以及上桥臂开关管和下桥臂开关管。开关管的栅极与驱动电路连接，开关管的集电极耦接至高电压，开关管的发射极耦接至负载。智能功率模块通常是将低压侧的驱动电路与高压侧的驱动电路集成于一个芯片中，上桥臂开关管和下桥臂开关管则以锡焊接合方式组装于同一个载体，例如基板上。然而，当高电压VH大于1200V时，这种组装方式不符合高压侧与低压侧之间的隔离要求。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种智能功率模块及空调器，旨在实现高压侧驱动和低压侧之间相互隔离。为实现上述目的，本专利技术提出一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：安装基板，所述安装基板一侧表面设置有多个安装区，所述安装基板在任一相邻两安装区之间设置有隔离槽；多个驱动功率模组，设置于对应的安装区内，多个所述驱动功率模组之间通过所述隔离槽进行隔离。可选地，每一相所述驱动功率模组包括：安装载体；驱动芯片及功率开关管，所述功率开关管设置于所述安装载体的基岛上，所述驱动芯片叠设于所述功率开关管上；以及，塑封件，所述安装载体、驱动芯片及功率开关管封装于所述塑封件内。可选地，每一所述功率开关管包括受控端焊垫，每一所述驱动芯片包括驱动端焊垫；所述驱动芯片的驱动端焊垫与所述功率开关管的受控端焊垫通过金属绑线连接；所述功率开关管与所述驱动芯片之间通过绝缘粘合剂固定连接。可选地，所述智能功率模块还包括绝缘介质，所述绝缘介质通过封装模具填充于各所述驱动功率模组之间，以形成封装壳体。可选地，所述驱动功率模组的塑封件部分凸设于所述封装壳体外，形成有凸台；所述智能功率模块还设置有散热器，所述散热器设置于所述凸台上。可选地，所述智能功率模块还包括外壳，所述安装基板和多个驱动功率模组设于所述外壳内，所述外壳内充设有绝缘介质。可选地，各所述隔离槽之间相互连通。可选地，所述驱动功率模组的数量为四个，四个所述驱动功率模组构成单相三电平智能功率模块；或者，所述驱动功率模组的数量为十二个，十二个所述驱动功率模组构成三相三电平智能功率模块。可选地，每一相所述三电平智能功率模块包括上桥臂驱动功率模组、下桥臂驱动功率模组及中桥臂驱动功率模组，所述上桥臂驱动功率模组与所述下桥臂驱动功率模组串联设置；所述中桥臂驱动功率模组与所述上桥臂驱动功率模组和所述下桥臂驱动功率模组的公共端连接。本专利技术还提出一种空调器，包括如上所述的智能功率模块。本专利技术智能功率模块通过在安装基板的一侧表面设置有多个安装区，并且安装基板在任一相邻两安装区之间设置有隔离槽；将多个驱动功率模组设置于对应的安装区内，从而使多个驱动功率模组之间通过所述隔离槽进行隔离。本专利技术降低了高压侧的电杂讯或脉冲从上桥功率器件和下桥功率器件回窜至低压侧的低压驱动模组的可能性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术智能功率模块一实施例的结构示意图；图2为智能功率模块中一驱动功率模块的结构示意图；图3为本专利技术智能功率模块一实施例的截面示意图；图4为智能功率模块中一相驱动功率模块的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10安装基板25引脚11隔离槽261上桥臂驱动功率模组20驱动功率模组262下桥臂驱动功率模组21安装载体263、264中桥臂驱动功率模组22驱动芯片30封装壳体23功率开关管40散热器24塑封件50外壳241凸台本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提出一种智能功率模块。智能功率模块，即IPM(IntelligentPowerModule)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起，并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种理想电力电子器件。智能功率模块内设置有高压驱动电路、低压驱动电路，以及上桥臂开关管和下桥臂开关管。开关管的栅极与驱动电路连接。开关管的集电极C耦接至高电压。开关管的发射极耦接至负载。依据低电压的控制信号Sc，驱动电路可以对应控制开关管的导通状态。当开关管导通时，高电压VH可以经由开关供电给负载(例如电机)。开关管需耐高电压以及耐大电流。一般而言，驱动电路的工作电压为低电压，而开关管的工作电压为高电压。在实际应用过程中，高压侧的电杂讯或脉冲会经由上桥臂开关管和下桥臂开关管之间的电流回路而从下桥臂开关管回窜至低压驱动电路。此电杂讯或脉冲可能会影响控制低压驱动电路的正常工作，甚至会烧毁驱动电路。再者，智能功率模块通常是将低压侧的驱动电路与高压侧的驱动电路集成于一个芯片中，上桥臂开关管和下桥臂开关管则以锡焊接合方式组装于同一个载体，例如基板上。然而，当高电压VH大于1200V时，则容易使低压侧电路与高压侧电路配置于同一个电路板而可能造成开关管生电性回冲现象，造成驱动芯片损坏。为了解决上述问题，参照图1，在本专利技术一实施例中，该智能功率模块包括：安装基板10，所述安装基板10一侧表面设置有多个安装区，所述安装基板10在任一相邻两安装区之间设置有隔离槽11；多个驱动功率模组20，设置于对应的安装区内，多个所述驱动功率模组20之间通过所述隔离槽11进行隔离。本实施例中，安装基板10可以采用DBC板，PCB板、半玻纤板、玻纤板等材料所制成的电路基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：/n安装基板，所述安装基板一侧表面设置有多个安装区，所述安装基板在任一相邻两安装区之间设置有隔离槽；/n多个驱动功率模组，设置于对应的安装区内，多个所述驱动功率模组之间通过所述隔离槽进行隔离。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块包括：
安装基板，所述安装基板一侧表面设置有多个安装区，所述安装基板在任一相邻两安装区之间设置有隔离槽；
多个驱动功率模组，设置于对应的安装区内，多个所述驱动功率模组之间通过所述隔离槽进行隔离。


2.如权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，每一相所述驱动功率模组包括：
安装载体；
驱动芯片及功率开关管，所述功率开关管设置于所述安装载体的基岛上，所述驱动芯片叠设于所述功率开关管上；以及，
塑封件，所述安装载体、驱动芯片及功率开关管封装于所述塑封件内。


3.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，每一所述功率开关管包括受控端焊垫，每一所述驱动芯片包括驱动端焊垫；
所述驱动芯片的驱动端焊垫与所述功率开关管的受控端焊垫通过金属绑线连接；
所述功率开关管与所述驱动芯片之间通过绝缘粘合剂固定连接。


4.如权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述智能功率模块还包括绝缘介质，所述绝缘介质通过封装模具填充于各所述驱动功率模组之间，以形成封装壳体。


5.如权利要求4所述的智能功率模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44