连接检测系统技术方案

本发明专利技术公开一种连接检测系统，所述连接检测系统包括：第一电子设备，所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点；第二电子设备，所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点；其中，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接，和/或，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。本发明专利技术的第一电子设备与第二电子设备能够同时检测与对方的连接，检测时间短，且功耗低。

Connection detection system

【技术实现步骤摘要】
连接检测系统
本专利技术涉及电子
，特别涉及到一种连接检测系统。
技术介绍
现有技术中，存在以下场景：两个电子设备的连接过程中，任一电子设备都需要单向检测自身与另一电子设备是否连接成功，才会进行下一步操作。例如，无线耳机放入充电盒充电的过程中，无线耳机需要单向检测自身是否与充电盒连接成功，充电盒也需要单向检测自身是否与无线耳机连接成功，只有两者都确认自身与对方连接成功后，充电盒才会对无线耳机进行充电。这种检测过程是单向的，需要花费较长的检测时间，且都需要软件辅助，导致电子设备功耗增大。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种连接检测系统，旨在解决现有技术中的电子设备连接过程中，需要花费较长的检测时间，且电子设备功耗增大的问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种连接检测系统，所述连接检测系统包括：第一电子设备，所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点，所述第一通信触点与所述第一负极触点之间连接有第一电阻，所述第一负极触点与地之间连接有第二电阻；第二电子设备，所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点，所述第二通信触点与电源之间连接有第三电阻，所述第二负极触点接地；其中，所述第一正极触点与第二正极触点对应导通或者断开，所述第一通信触点与第二通信触点对应导通或者断开，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通或者断开，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接，和/或，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。进一步地，所述第一正极触点与第二正极触点对应导通，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时，所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点为高电平状态，以判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接。进一步地，所述第一通信触点与第二通信触点对应导通，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时，所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点为低电平状态，以判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接。进一步地，所述第一电子设备还包括：充电控制电路，所述充电控制电路连接至所述第一控制芯片与所述第一负极触点，所述充电控制电路用于在所述第一控制芯片的控制下拉低所述第一负极触点的电平。进一步地，所述充电控制电路包括场效应晶体管；所述场效应晶体管的栅极连接到所述第一控制芯片；所述场效应晶体管的源极连接到所述第一负极触点；所述场效应晶体管的漏极接地。进一步地，所述第一控制芯片与所述第一负极触点之间设置有第一连接点；所述充电控制电路包括采样电阻，所述采样电阻一端连接到所述第一连接点，所述采样电阻另一端连接到所述场效应晶体管的源极。进一步地，所述第一控制芯片与所述第一连接点之间设置有第二连接点；所述充电控制电路包括滤波电容，所述滤波电容一端连接到所述第二连接点，所述滤波电容另一端接地。进一步地，所述连接检测系统第三电子设备，所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点，所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻，所述第三负极触点接地；其中，所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开，所述第一通信触点与第三通信触点对应导通或者断开，所述第一负极触点与所述第三负极触点对应导通或者断开，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接，和/或，所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态，以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。进一步地，所述第一电子设备还包括与所述第一控制芯片连接的第四通信触点以及第四负极触点，所述第四通信触点与所述第四负极触点之间连接有第五电阻，所述第四负极触点与地之间连接有第六电阻；所述连接检测系统第三电子设备，所述第三电子设备包括第三控制芯片以及与所述第三控制芯片连接的第三正极触点、第三通信触点以及第三负极触点，所述第三通信触点与电源之间连接有第四电阻，所述第三负极触点接地；其中，所述第一正极触点与第三正极触点对应导通或者断开，所述第三通信触点与第四通信触点对应导通或者断开，所述第三负极触点与所述第四负极触点对应导通或者断开，所述第一控制芯片检测所述第四负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第三电子设备连接，和/或，所述第三控制芯片检测所述第三通信触点的电平状态，以检测所述第三电子设备是否与所述第一电子设备连接。进一步地，所述第一电子设备为充电盒，所述第二电子设备为无线耳机。本专利技术中，在所述第一电子设备与第二电子设备进行连接时，所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路，所述第一负极触点的电平状态由第一电子设备与第二电子设备未连接时的低电平跳变成高电平，所述第一控制芯片检测到所述第一负极触点为高电平状态，则判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接；所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路，所述第二通信触点被所述第一电阻拉低为低电平，此时，所述第二控制芯片检测到所述第二通信触点为低电平状态，从而判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接，所述第一电子设备和第二电子设备同时检测是否与对方连接，从而可以缩短所述第一电子设备与第二电子设备的连接检测时长，且本实施例的实现方式均由硬件电路独立完成，电路简单，易于调试，可以降低所述第一电子设备和第二电子设备的功耗。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术连接检测系统的第1实施例的电路示意图；图2为本专利技术连接检测系统的第2实施例的电路示意图；图3为本专利技术连接检测系统的第3实施例的电路示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接检测系统，其特征在于，所述连接检测系统包括：/n第一电子设备，所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点，所述第一通信触点与所述第一负极触点之间连接有第一电阻，所述第一负极触点与地之间连接有第二电阻；/n第二电子设备，所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点，所述第二通信触点与电源之间连接有第三电阻，所述第二负极触点接地；/n其中，所述第一正极触点与第二正极触点对应导通或者断开，所述第一通信触点与第二通信触点对应导通或者断开，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通或者断开，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接，和/或，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接检测系统，其特征在于，所述连接检测系统包括：
第一电子设备，所述第一电子设备包括第一控制芯片以及与所述第一控制芯片连接的第一正极触点、第一通信触点以及第一负极触点，所述第一通信触点与所述第一负极触点之间连接有第一电阻，所述第一负极触点与地之间连接有第二电阻；
第二电子设备，所述第二电子设备包括第二控制芯片以及与所述第二控制芯片连接的第二正极触点、第二通信触点以及第二负极触点，所述第二通信触点与电源之间连接有第三电阻，所述第二负极触点接地；
其中，所述第一正极触点与第二正极触点对应导通或者断开，所述第一通信触点与第二通信触点对应导通或者断开，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通或者断开，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点的电平状态以判断所述第一电子设备是否与所述第二电子设备连接，和/或，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点的电平状态以检测所述第二电子设备是否与所述第一电子设备连接。


2.如权利要求1所述的连接检测系统，其特征在于，所述第一正极触点与第二正极触点对应导通，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时，所述第一正极触点、第二正极触点、第二控制芯片、第二负极触点、第一负极触点、第二电阻与地之间形成第一分压回路，所述第一控制芯片检测所述第一负极触点为高电平状态，以判断所述第一电子设备与所述第二电子设备连接。


3.如权利要求2所述的连接检测系统，其特征在于，所述第一通信触点与第二通信触点对应导通，所述第一负极触点与所述第二负极触点对应导通时，所述电源、第二通信触点、第一通信触点、第一电阻、第一负极触点、二负极触点与地之间形成有第二分压回路，所述第二控制芯片检测所述第二通信触点为低电平状态，以判断所述第二电子设备与所述第一电子设备连接。


4.如权利要求3所述的连接检测系统，其特征在于，所述第一电子设备还包括：
充电控制电路，所述充电控制电路连接至所述第一控制芯片与所述第一负极触点，所述充电控制电路用于在所述第一控制芯片的控制下拉低所述第一负极触点的电平。


5.如权利要求4所述的连接检测系统，其特征在于，所述充电控制电路包括场效应晶体管；
所述场效应晶体管的栅极连接到所述第一控制芯片；
所述场效应晶体管的源极连接到所述第一负极触点；
所述场效应晶体管的漏极接地。

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【专利技术属性】
技术研发人员：侯田，迮会越，
申请(专利权)人：傲基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44