一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于3D打印设备领域，并具体公开了一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法，包括内层挤出机构和外层挤出机构，内层挤出机构包括内层喷头套筒、储料腔、气缸导杆和气缸，储料腔与内层喷头套筒连通，气缸导杆一端与气缸相连，另一端穿过端盖位于内层喷头套筒内；外层挤出机构包括外层喷头套筒、螺杆、进料漏斗、环形加热器和步进电机，外层喷头套筒、螺杆和内层喷头套筒从外至内依次同轴设置，螺杆与步进电机相连，进料漏斗设置在外层喷头套筒上，环形加热器包裹在外层喷头套筒外侧。本发明专利技术装置可交替挤出不同种类的材料，特别适合用于成形空间立体电路，降低了其制造成本和制造难度，拓展了3D打印电路的应用范围。

A coaxial 3D printing extruding device and the forming method of space stereo circuit

【技术实现步骤摘要】
一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法
本专利技术属于3D打印设备领域，更具体地，涉及一种同轴式3D打印挤出装置及空间立体电路成形方法。
技术介绍
现有电子设备的电路大多采用传统二维PCB板，即电路的各种单元器件全部分布在一个平面上。随着科技迅猛发展，日常使用的电子产品逐渐向小型集成化发展，传统二维PCB电路板面积不断缩小，但电路板上的器件数量却增加致使电路趋于复杂，两者的矛盾，严重影响到电路传导速度，同时制约了电子设备的外观设计。因此在有限的空间内，快速集成更为复杂的空间立体电路将是电子电路未来发展的必然要求。在面向更复杂的电子电路应用需求时，空间立体电路(即三维电路，3D电路)相对于二维电路，能够提高电路板的空间利用率。立体电路可以被设计成多层，在层间布建通路连通各层电路，从而大大增加布线面积。这种具有空间复杂立体电路的电路板提高了封装密度以及电路工作速度，同时为实现新型多功能器件及电路系统创造了可能性。未来在智能可穿戴电子设备、动态传感器、柔性电子元器件等有广阔的应用前景。传统二维PCB电路板的制作方法随着现代制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，包括内层挤出机构和外层挤出机构，其中：/n所述内层挤出机构包括内层喷头套筒(15)、储料腔(16)、气缸导杆(12)和气缸(11)，其中，所述内层喷头套筒(15)上端设置有端盖(14)，该端盖(14)上设有进气管(13)；所述储料腔(16)与所述内层喷头套筒(15)连通；所述气缸导杆(12)一端与所述气缸(11)相连，另一端穿过所述端盖(14)，位于所述内层喷头套筒(15)内；/n所述外层挤出机构包括外层喷头套筒(26)、螺杆(25)、进料漏斗(23)、环形加热器(27)和步进电机(21)，其中，所述外层喷头套筒(26)、螺杆(25)和内层喷头套筒(...

【技术特征摘要】
1.一种同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，包括内层挤出机构和外层挤出机构，其中：
所述内层挤出机构包括内层喷头套筒(15)、储料腔(16)、气缸导杆(12)和气缸(11)，其中，所述内层喷头套筒(15)上端设置有端盖(14)，该端盖(14)上设有进气管(13)；所述储料腔(16)与所述内层喷头套筒(15)连通；所述气缸导杆(12)一端与所述气缸(11)相连，另一端穿过所述端盖(14)，位于所述内层喷头套筒(15)内；
所述外层挤出机构包括外层喷头套筒(26)、螺杆(25)、进料漏斗(23)、环形加热器(27)和步进电机(21)，其中，所述外层喷头套筒(26)、螺杆(25)和内层喷头套筒(15)从外至内依次同轴设置；所述螺杆(25)与所述步进电机(21)相连，所述进料漏斗(23)设置在所述外层喷头套筒(26)上，所述环形加热器(27)包裹在所述外层喷头套筒(26)外侧。


2.如权利要求1所述的同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，所述外层挤出机构还包括导流板(28)，该导流板(28)套在所述内层喷头套筒(15)外侧，并设置在所述螺杆(25)下端。


3.如权利要求1所述的同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，所述螺杆(25)为等距渐变型螺杆，其从上至下分为加料段、压缩段、计量段，所述加料段螺槽深度为3mm～4mm，所述计量段螺槽深度为1mm～2mm。


4.如权利要求1所述的同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，所述储料腔(16)内设置有过滤网(163)。


5.如权利要求1所述的同轴式3D打印挤出装置，其特征在于，所述内层喷头套筒(15)下端为内层喷嘴，该内层喷嘴的直径为0.1mm～0.2m...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏青松，李继康，杨源祺，何爱琦，南亚琪，张净凯，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北;42