一种半固体胶的涂胶装置制造方法及图纸

技术编号:23548133 阅读:67 留言:0更新日期:2020-03-24 21:54
本发明专利技术提供了一种半固体胶的涂胶装置,包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件,所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽,所述胶室密封盖上设置两个凸台,所述两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接,形成注胶室和溢胶室;所述注胶组件通过胶室密封盖与注胶室连接,用于向注胶室内注胶,所述溢胶组件通过胶室密封盖与溢胶室连接,用于回收溢胶,所述胶室底座垂直于涂胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板,所述胶层厚度调整板用于控制胶层的厚度。本发明专利技术的涂胶装置可手持操作,实现涂胶与溢胶清理同步进行的功能,而且还可以调节控制半固体胶涂胶厚度。

A semi-solid glue applicator

【技术实现步骤摘要】
一种半固体胶的涂胶装置
本专利技术涉及涂胶
,更具体而言,涉及一种半固体胶的涂胶装置。
技术介绍
胶接是碳纤维复合材料件之间常用的连接方式之一。涂胶时胶层厚度的控制影响零件间粘接强度,溢胶清理操作水平影响产品粘接之后的外观。碳纤维复合材料件之间的粘接常用有限操作时间的半固体胶。这类胶一但调制完成后,必须在有限的时间内涂抹完毕并保静止。这就要求在有限时间内实现涂胶厚度控制和并完成溢胶清理。传统手持式涂胶工具(如刮板,毛刷等)在其一个涂胶行程内无法同时实现涂胶和溢胶清理,并且难以控制胶层厚度。针对以上问题,本专利技术提出一种控制胶层厚度的手持式半固体胶涂胶器,可在一个涂胶行程内同时实现涂胶和溢胶收集,并且可以控制胶层厚度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半固体胶的涂胶装置,以解决目前手动涂半固体胶时胶层厚度难以控制,溢胶不能及时清理的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种半固体胶的涂胶装置,包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件,所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半固体胶的涂胶装置,其特征在于,包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件,/n所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽,所述胶室密封盖上设置两个凸台,所述两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接,形成注胶室和溢胶室;/n所述注胶组件通过胶室密封盖与注胶室连接,用于向注胶室内注胶,/n所述溢胶组件通过胶室密封盖与溢胶室连接,用于回收溢胶,/n所述胶室底座垂直于注胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板,所述胶层厚度调整板用于控制胶层的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种半固体胶的涂胶装置,其特征在于,包括胶室底座、胶室密封盖、胶层厚度调整板、注胶组件、溢胶组件,
所述胶室底座的一侧包括注胶凹槽和溢胶凹槽,所述胶室密封盖上设置两个凸台,所述两个凸台分别与注胶凹槽和溢胶凹槽配合并密封连接,形成注胶室和溢胶室;
所述注胶组件通过胶室密封盖与注胶室连接,用于向注胶室内注胶,
所述溢胶组件通过胶室密封盖与溢胶室连接,用于回收溢胶,
所述胶室底座垂直于注胶面的两个相对的外侧面设置可移动的胶层厚度调整板,所述胶层厚度调整板用于控制胶层的厚度。


2.根据权利要求1所述的一种半固体胶的涂胶装置,其特征在于,所述注胶室对应的胶室底座上设置有贯通的单排注胶孔,所述溢胶室对应的胶室底座上设置有多排溢胶孔。


3.根据权利要求2所述的一种半固体胶的涂胶装置,其特征在于,所述溢胶孔的直径小于所述注胶孔的直径。


4.根据权利要求1所述的一种半固体胶的涂胶装置,其特征在于,所述注胶室的注胶面和所述溢胶室的溢胶面之间的夹角为178度~179度。


5.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵浩江薛闯董吉洪
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
类型:发明
国别省市:吉林;22

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