压扣式结构和电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种压扣式结构和电连接器。其中，压扣式结构，包括：电路板，所述电路板的上表面设有第一导电触片，所述电路板的下表面设有第二导电触片；第一扣压件，所述第一扣压件相对于所述第一导电触片设置，并与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；第二扣压件，所述第二扣压件相对于所述第二导电触片设置，并与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；所述第一扣压件和所述第二扣压件通过卡扣结构相互固定。本实用新型专利技术给出的技术方案保证了线缆线芯与导电触片优良的电性传输效益。

Snap on construction and electrical connectors

【技术实现步骤摘要】
压扣式结构和电连接器
本技术涉及光电通信的
，特别涉及一种压扣式结构和电连接器。
技术介绍
随着数据信息量成级的增长，信息的传输向着光电网络发展，光电通信成为现代信息网络的主要传输手段，光模块(英文名称SmallForm-factorPluggable，缩写为SFP)应运而生，而四通道的光模块接口(英文名称QuadSmallForm-factorPluggable，缩写为QSFP)则是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。目前，在上述电连接器中，为了将电路板与线缆连接，线缆的线芯一般是焊接在电路板的金手指(由众多导电触片组成)上的。但是，在焊接后，线缆的线芯与导电触片产生特性阻抗变异，会导致讯号传导发生传输效益不良的状况。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种压扣式结构，旨在保证线缆线芯与导电触片优良的电性传输效益。为实现上述目的，本技术提出的一种压扣式结构，包括：电路板，所述电路板的上表面设有第一导电触片，所述电路板的下表面设有第二导电触片；第一扣压件，所述第一扣压件相对于所述第一导电触片设置，并与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；第二扣压件，所述第二扣压件相对于所述第二导电触片设置，并与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；所述第一扣压件和所述第二扣压件通过卡扣结构相互固定。可选地，所述卡扣结构包括形成在所述第一扣压件一侧、且朝所述第二扣压件延伸设置的第一卡片，和形成在所述第二扣压件一侧、且朝所述第一扣压件延伸设置的第二卡片；所述第一卡片插设于所述第二卡片的内侧，所述第二卡片的面向所述第一卡片的表面形成有卡槽，所述第一卡片的面向所述第二卡片的表面形成有卡勾；所述卡勾嵌设于所述卡槽内。可选地，所述卡勾的表面设有导斜面，用于引导所述卡勾嵌入所述卡槽。可选地，所述第一卡片设有两个，两个所述第一卡片分别设于所述第一扣压件的两侧；所述第二卡片设有两个，两个所述第二卡片分别设于所述第二扣压件的两侧；每一所述第一卡片卡合于一所述第二卡片。可选地，所述电路板的侧边形成有第一限位槽，所述第一限位槽贯穿所述电路板的上表面和下表面，所述卡扣结构设于所述第一限位槽内。可选地，所述第一扣压件包括第一绝缘块和第一固定板，所述第一固定板相对于所述第一导电触片设置，所述第一绝缘块至少部分设于所述第一固定板朝向所述电路板的一面，所述第一绝缘块与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；所述第二扣压件包括第二绝缘块和第二固定板，所述第二固定板相对于所述第二导电触片设置，所述第二绝缘块至少部分设于所述第二固定板朝向所述电路板的一面，所述第二绝缘块与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；所述第一固定板和所述第二固定板通过所述卡扣结构相互固定。可选地，所述第一固定板和所述第二固定板均为金属件。可选地，所述第一绝缘块朝向所述电路板的表面形成有多个第一凹槽，所述第一导电触片具有多个，每一所述第一凹槽相对于一所述第一导电触片设置；且/或，所述第二绝缘块朝向所述电路板的表面形成有多个第二凹槽，所述第二导电触片具有多个，每一所述第二凹槽相对于一所述第二导电触片设置。可选地，所述第一绝缘块形成有多个第一对接槽，每一所述第一对接槽连通多个所述第一凹槽中的若干；且/或，所述第二绝缘块形成有多个第二对接槽，每一所述第二对接槽连通多个所述第二凹槽中的若干。本技术还给出一种电连接器，包括壳体、缆线以及压扣式结构。其中，压扣式结构包括：电路板，所述电路板的上表面设有第一导电触片，所述电路板的下表面设有第二导电触片；第一扣压件，所述第一扣压件相对于所述第一导电触片设置，并与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；第二扣压件，所述第二扣压件相对于所述第二导电触片设置，并与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；所述第一扣压件和所述第二扣压件通过卡扣结构相互固定。所述缆线包括上缆线和下缆线，所述上缆线的线芯与所述第一导电触片电性连接，且所述上扣压板抵压于所述上缆线的线芯；所述下缆线的线芯与所述第二导电触片电性连接，且所述下扣压板抵压于所述下缆线的线芯；所述壳体形成有开口腔，所述电路板设于所述开口腔内，且所述电路板的输出端伸出所述开口腔。本技术技术方案通过第一扣压件压紧线缆的线芯，第二扣压件压紧线缆的线芯，线缆线芯被压设在第一导电触片和第一扣压件之间进行固定，和线缆线芯被压设在第二导电触片和第二扣压件之间进行固定，第一扣压件和第二扣压件通过卡扣结构相互固定，线缆的线芯与第一导电触片、第二导电触片之间均直接通过接触实现电性导通，避免需要通过焊接将第一导电触片与线缆线芯连接，和/或通过焊接将第二导电触片与线缆线芯连接，因而没有产生阻抗变异，本技术给出的技术方案既保证了第一导电触片与线缆线芯之间、第二导电触片与线缆线芯之间的稳定连接，又保证了第一导电触片与线缆线芯之间、第二导电触片与线缆线芯之间优良的电性传输效益。即保证了线缆线芯与导电触片优良的电性传输效益。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术压扣式结构一实施例的结构示意图；图2为本技术压扣式结构一实施例的第一扣压件和第二扣压件分开的结构示意图；图3为本技术电连接器一实施例的结构示意图；图4为本技术电连接器的分解结构示意图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压扣式结构，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板的上表面设有第一导电触片，所述电路板的下表面设有第二导电触片；/n第一扣压件，所述第一扣压件相对于所述第一导电触片设置，并与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；/n第二扣压件，所述第二扣压件相对于所述第二导电触片设置，并与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；/n所述第一扣压件和所述第二扣压件通过卡扣结构相互固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种压扣式结构，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的上表面设有第一导电触片，所述电路板的下表面设有第二导电触片；
第一扣压件，所述第一扣压件相对于所述第一导电触片设置，并与所述电路板的上表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；
第二扣压件，所述第二扣压件相对于所述第二导电触片设置，并与所述电路板的下表面间隙配合，用于压紧线缆的线芯；
所述第一扣压件和所述第二扣压件通过卡扣结构相互固定。


2.如权利要求1所述的压扣式结构，其特征在于，所述卡扣结构包括形成在所述第一扣压件一侧、且朝所述第二扣压件延伸设置的第一卡片，和形成在所述第二扣压件一侧、且朝所述第一扣压件延伸设置的第二卡片；
所述第一卡片插设于所述第二卡片的内侧，所述第二卡片的面向所述第一卡片的表面形成有卡槽，所述第一卡片的面向所述第二卡片的表面形成有卡勾；所述卡勾嵌设于所述卡槽内。


3.如权利要求2所述的压扣式结构，其特征在于，所述卡勾的表面设有导斜面，用于引导所述卡勾嵌入所述卡槽。


4.如权利要求2所述的压扣式结构，其特征在于，所述第一卡片设有两个，两个所述第一卡片分别设于所述第一扣压件的两侧；
所述第二卡片设有两个，两个所述第二卡片分别设于所述第二扣压件的两侧；
每一所述第一卡片卡合于一所述第二卡片。


5.如权利要求1至4任意一项所述的压扣式结构，其特征在于，所述电路板的侧边形成有第一限位槽，所述第一限位槽贯穿所述电路板的上表面和下表面，所述卡扣结构设于所述第一限位槽内。


6.如权利要求1至4任意一项所述的压扣式结构，其特征在于，所述第一扣压件包括第一绝缘块和第一固定板，所述第一固定板相对于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟笃文，廖文福，
申请(专利权)人：深圳市海思碧技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44