散热结构、冰箱制造技术

本申请公开了一种散热结构，属于家电技术领域。该散热结构包括：与热端连接的散热器；与散热器连接的第一冷源；第二冷源；和风道；其中，散热器和第二冷源均设置在风道内。采用该实施例，降低第一冷源的供冷频率，且散热器和第二冷源可在风道内共同进行除霜操作，更方便对散热器的除霜，提高散热效率，降低能耗。本申请还公开了一种冰箱。

Cooling structure, refrigerator

【技术实现步骤摘要】
散热结构、冰箱
本申请涉及家电
，特别涉及一种散热结构、冰箱。
技术介绍
目前，普通压缩机冰箱冷冻室制冷温度-26℃～-18℃，冷冻时间长，造成食物内水分结冰时膨胀、破坏细胞膜，化冻后变色、变质，降低了口感和营养价值，满足不了金枪鱼、三文鱼等高端食材冷冻需求，而<-50℃的超低温快速冷冻是解决食品冷冻品质的有效手段，超低温快速冷冻可以快速冷冻食品，从而保留食品原有鲜度口味，同时有效抑制产品微生物的生长，延长食品保质期，采用压缩机与半导体制冷系统进行混合式制冷设计冰箱最低温度<-50℃超低温深冷间室,压缩机蒸发器出口低温冷媒给半导体制冷模块热端降温，利用半导体冷、热端温差(目前已经可实现约35℃)实现冷端的超低温深度制冷。在该方案半导体制冷的工作需要依靠压缩机制冷的供冷，启动半导体工作必须要启动压缩机制冷，才能达到深度制冷的效果。在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：启动半导体制冷工作需启动压缩机制冷，增加压缩机的启动频率，增加能耗，且半导体热端结霜问题无法解决，进一步增加能耗。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：/n与热端连接的散热器；/n与所述散热器连接的第一冷源；/n第二冷源；和/n风道；/n其中，所述散热器和所述第二冷源均设置在所述风道内。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
与热端连接的散热器；
与所述散热器连接的第一冷源；
第二冷源；和
风道；
其中，所述散热器和所述第二冷源均设置在所述风道内。


2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述风道内设有除霜装置，被配置为能够对以下一个或一个以上除霜：
所述散热器；
所述第二冷源。


3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器上设有风道槽，所述风道槽内设有轴流风扇。


4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括：
发泡层，所述风道设置在所述发泡层上。


5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述风道的一侧设有真空绝热板VIP(vacuuminsu...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定远，裴玉哲，王大伟，
申请(专利权)人：青岛海尔智能技术研发有限公司，青岛海尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37