一种新型主板设备壳体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型主板设备壳体结构，包括：上壳体、下壳体、散热器和电路板；所述上壳体与下壳体通过螺丝孔固定在一起；所述散热器位于下壳体外侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；所述电路板位于下壳体内侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；所述下壳体与散热器相对部分设置散热孔。本实用新型专利技术能够保证电路板产生的热量很快排到壳体外侧，而且不影响设备的美观。

A new structure of main board equipment shell

【技术实现步骤摘要】
一种新型主板设备壳体结构
本技术涉及电子设备结构
，尤其涉及一种新型主板设备壳体结构。
技术介绍
近年来基于小尺寸主板的设备应用非常广泛，具有小巧轻便，便于携带和安装方便等优点，同时这种主板又具有发热量大的特点，一般的设备在运行一段时间后就会出现壳体发烫的现象，严重时会导致死机，使设备无法正常运行；而现有技术都是直接在主板上加散热器和风扇，对散热量小的主板设备还可适用，对散热量大的主板设备容易导致设备死机，影响设备正常使用。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术所述壳体结构通过在电路板下侧添加散热器，有效解决了散热量大容易导致设备死机的问题。本技术采用如下方式来实现：一种新型主板设备壳体结构，包括：上壳体、下壳体、散热器和电路板；所述上壳体与下壳体通过螺丝孔固定在一起；所述散热器位于下壳体外侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；所述电路板位于下壳体内侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；所述下壳体与散热器相对部分设置散热孔。进一步地，散热器与下壳体之间的距离通过垫片来调节。进一步地，还包括：两个风扇，所述风扇分别相对设置在下壳体的左右两侧，并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；其中，所述下壳体与风扇对应部位设置散热孔。进一步地，还包括：USB网卡、网口前夹板、网口后夹板；其中，所述USB网卡通过网口前夹板和网口后夹板与上壳体上的铆接螺母柱固定。综上，本技术给出一种新型主板设备壳体结构，通过在电路板下侧直接添加散热器，将所述散热器固定在壳体下侧，并在下壳体与散热器对应的部分设置一定数量的散热孔，从而保证电路板产生的热量能够及时充分地排到壳体外侧，不仅克服了传统解决方案无法有效排出热量进而导致死机的问题，而且壳体结构美观，占用空间小。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种新型主板设备壳体结构；图2为本技术实施例提供的又一种新型主板设备壳体结构。具体实施方式本技术给出了一种新型主板设备壳体结构的实施例，为了使本
的人员更好地理解本技术实施例中的技术方案，并使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术中技术方案作进一步详细的说明：本技术首先提供了一种新型主板设备壳体结构，如图1所示，包括：上壳体1、下壳体2、散热器3和电路板4；所述上壳体1与下壳体2通过螺丝孔固定在一起；其中，所述螺丝孔可以替换为其他本领域惯常的连接方法；所述散热器3位于下壳体2外侧并通过铆接螺母柱5与下壳体2用螺丝固定；散热器一般重量较大，直接固定到下壳体更稳定可靠。其中，更为优选地，所述散热器3与下壳体2之间的距离通过垫片6来调节；进而使电路板下发热量大的芯片与散热器很好的接触，保证散热。所述电路板4位于下壳体2内侧并通过铆接螺母柱5与下壳体2用螺丝固定；所述下壳体2与散热器3相对部分设置散热孔。更为优选地，还包括：两个风扇7，所述风扇7分别相对设置在下壳体2的左右两侧，并通过铆接螺母柱与下壳体2用螺丝固定；其中，所述下壳体2与风扇7对应部位设置散热孔8。在壳体内部相对设置两个风扇，目的是可以促使壳体内部空气快速流通，使得热量更快排出，使设备内部的温度可以有效降低，保证了设备的正常运行。本实施例的壳体结构通过在电路板下侧添加散热器来保证电路板产生的热量很快排到壳体外侧，而且不影响设备的美观。更为优选地，如图2所示，所述壳体结构还包括：USB网卡9、网口前夹板10、网口后夹板11；其中，所述USB网卡9通过网口前夹板10和网口后夹板11与上壳体1上的铆接螺母柱固定。通过网口前夹板和网口后夹板来固定USB网卡更结实和稳定，而且USB网卡与上壳体的开口也更容易匹配，该方式也适用于其他接口。本实施例的壳体结构不仅通过在电路板下侧添加散热器来保证电路板产生的热量很快排到壳体外侧，而且通过将USB网卡固定到上壳体的方法，解决了主板缺少接口只能重新绘制电路板从而耗费时间和资源的问题。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本技术时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型主板设备壳体结构，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、散热器和电路板；/n所述上壳体与下壳体通过螺丝孔固定在一起；/n所述散热器位于下壳体外侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；/n所述电路板位于下壳体内侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；/n所述下壳体与散热器相对部分设置散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型主板设备壳体结构，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、散热器和电路板；
所述上壳体与下壳体通过螺丝孔固定在一起；
所述散热器位于下壳体外侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；
所述电路板位于下壳体内侧并通过铆接螺母柱与下壳体用螺丝固定；
所述下壳体与散热器相对部分设置散热孔。


2.如权利要求1所述壳体结构，其特征在于，所述散热器与下壳体之间的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵海龙，黄显澍，
申请(专利权)人：哈尔滨安天科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：黑龙;23