斩波模块和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种斩波模块和电子设备，其中，斩波模块包括：基板，基板上焊接有斩波电路的功率部分；PCB板，PCB板设置在基板之上，PCB板上焊接有斩波电路的控制部分。本实用新型专利技术的斩波模块能够便于散热，在高温下的可靠性较高，且无需另设散热单元，体积小，重量轻，便于进行规模化生产。

Chopper module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
斩波模块和电子设备
本技术涉及电力电子
，具体涉及一种斩波模块和一种电子设备。
技术介绍
直流有刷电机是内含电刷的将直流电能转换成机械能的旋转电机，它可以根据实际需求进行调速，进而达到节能的目的。目前市场上存在的直流电机调压产品主要通过串联电阻调速和斩波调压调速。其中，串联电阻调速采用与电机串联可调电阻，通过电阻的不同档位来实现分压限流进而实现调速，其缺点是能耗高，发热量大，并且不能实现无级调速。斩波调压调速采用电力电子开关进行高频斩波，得到可调的平均输出电压，其具有效率高，可以无级平滑调节输出电压，但存在以下问题：一、斩波调速功率电路高频工作，损耗大，需要设置专门的散热处理单元；二、对应不同的斩波功率等级需要设计不同的产品规格，难以标准化、规模化生产；三、电子产品对体积和重量的要求越来越高，需要高功率密度、体积小、重量轻的产品，而目前的产品难以达到要求。
技术实现思路
本技术为解决采用电力电子开关的斩波调压调速存在诸多缺点的技术问题，提供了一种斩波模块和电子设备。本技术采用的技术方案如下：一种斩波模块，包括：基板，所述基板上焊接有斩波电路的功率部分；PCB板，所述PCB板设置在所述基板之上，所述PCB板上焊接有所述斩波电路的控制部分。所述基板为金属基板。所述功率部分包括MOS管、二极管、功率电极、信号端子、贴片陶瓷电容、电解电容、稳压管和贴片电阻。所述控制部分包括IC模块、端子座、继电器、驱动IC、贴片电阻、控制IC、运算放大器、贴片电感、贴片陶瓷电容、二极管和电解电容。所述信号端子穿过所述PCB板并与所述PCB板焊接固定。所述的斩波模块还包括：外壳，所述外壳将所述基板和所述PCB板罩设其内；盖板，所述盖板设置在所述外壳上方且与所述外壳连接。所述盖板与所述外壳为卡扣连接。所述外壳与所述基板通过衬套连接。所述盖板内设有与所述功率电极一一对应的螺母。一种电子设备，包括上述斩波模块。本技术的有益效果：本技术通过将斩波电路的功率部分焊接在基板上，能够便于散热，在高温下的可靠性较高，且无需另设散热单元；通过将功率部分和控制部分分层设计，能够充分利用空间，大大提高了功率密度，具有体积小，重量轻的优点，满足电子产品对体积的要求；通过模块化设计，不同的功率等级产品只需要替换相应的功率器件，从而简化了设计，便于进行规模化生产，提高产品的交付能力。附图说明图1为本技术一个实施例的斩波模块的结构示意图；图2为本技术一个实施例的基板的结构示意图；图3为本技术一个实施例的PCB板的结构示意图；图4为本技术一个实施例的斩波模块的外壳结构示意图。附图标记：基板100、PCB板200、外壳300、盖板400；第一MOS管101、第二MOS管102、第一二极管103、第二二极管104、功率电极105、信号端子106、第一贴片陶瓷电容107、第一电解电容108、稳压管109、第一贴片电阻110、第二贴片电阻111；IC模块201、端子座202、继电器203、第一驱动IC204、第二驱动IC205、第三贴片电阻206、第一控制IC207、第二控制IC208、运算放大器209、贴片电感210、第二贴片陶瓷电容211、第三二极管212、第二电解电容213。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例的斩波模块包括基板100和PCB板200。其中，基板100上焊接有斩波电路的功率部分，PCB板200设置在基板之上，PCB板200上焊接有斩波电路的控制部分。在本技术的一个实施例中，基板为金属基板，优选导热系数较高的金属基板，例如铝基覆铜板。将斩波电路的功率部分焊接在导热系数较高的金属基板上，便于散热，能够提高斩波模块在高温下的可靠性，且无需另设散热单元。在本技术的一个实施例中，斩波电路的功率部分包括MOS管、二极管、功率电极、信号端子、贴片陶瓷电容、电解电容、稳压管和贴片电阻。如图2所示，基板100上焊接有第一MOS管101、第二MOS管102、第一二极管103、第二二极管104、功率电极105、信号端子106、第一贴片陶瓷电容107、第一电解电容108、稳压管109、第一贴片电阻110和第二贴片电阻111。在本技术的一个实施例中，斩波电路的控制部分包括IC模块、端子座、继电器、驱动IC、贴片电阻、控制IC、运算放大器、贴片电感、贴片陶瓷电容、二极管和电解电容。如图3所示，PCB板200上焊接有IC模块201、端子座202、继电器203、第一驱动IC204、第二驱动IC205、第三贴片电阻206、第一控制IC207、第二控制IC208、运算放大器209、贴片电感210、第二贴片陶瓷电容211、第三二极管212和第二电解电容213。如图1、图2和图3所示，信号端子106可穿过PCB板200并与PCB板200焊接固定。进一步地，如图4所示，本技术实施例的斩波模块还可包括外壳300和盖板400，外壳300将基板100和PCB板200罩设其内，盖板400设置在外壳300上方且与外壳300连接。在本技术的一个实施例中，盖板400与外壳300可为卡扣连接。在本技术的一个实施例中，如图4所示，外壳300与基板100可通过衬套301连接。如图1和图2所示，本技术实施例以五个功率电极105为例，每个功率电极105上均开孔，盖板400内可设有与功率电极105一一对应的螺母401，螺母401位置与功率电极105上的开孔位置相对应。本技术通过外壳300和盖板400可将基板100和PCB板200及其上焊接的器件封装成完整的斩波模块。根据本技术的斩波模块，通过将斩波电路的功率部分焊接在基板上，能够便于散热，在高温下的可靠性较高，且无需另设散热单元；通过将功率部分和控制部分分层设计，能够充分利用空间，大大提高了功率密度，具有体积小，重量轻的优点，满足电子产品对体积的要求；通过模块化设计，不同的功率等级产品只需要替换相应的功率器件，从而简化了设计，便于进行规模化生产，提高产品的交付能力。对应上述实施例的斩波模块，本技术还提出一种电子设备。本技术的电子设备，包括本技术上述任一实施例的斩波模块，其还包括电机，可通过上述任一实施例的斩波模块实现其电机的调速。更具体的实施方式可参照上述实施例，在此不再赘述。根据本技术的电子设备，其斩波模块散热性好、结构简单、体积小、重量轻，且便于规模化生产。在本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种斩波模块，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上焊接有斩波电路的功率部分；/nPCB板，所述PCB板设置在所述基板之上，所述PCB板上焊接有所述斩波电路的控制部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种斩波模块，其特征在于，包括：
基板，所述基板上焊接有斩波电路的功率部分；
PCB板，所述PCB板设置在所述基板之上，所述PCB板上焊接有所述斩波电路的控制部分。


2.根据权利要求1所述的斩波模块，其特征在于，所述基板为金属基板。


3.根据权利要求2所述的斩波模块，其特征在于，所述功率部分包括MOS管、二极管、功率电极、信号端子、贴片陶瓷电容、电解电容、稳压管和贴片电阻。


4.根据权利要求3所述的斩波模块，其特征在于，所述控制部分包括IC模块、端子座、继电器、驱动IC、贴片电阻、控制IC、运算放大器、贴片电感、贴片陶瓷电容、二极管和电解电容。


5.根据权利要求4所述的斩波模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴华，韩安东，周祥，张斌，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32