一种自发热陶瓷瓷砖制造技术

技术编号:23525548 阅读:29 留言:0更新日期:2020-03-18 09:36
本实用新型专利技术提供一种自发热陶瓷瓷砖,至少包括面层、发热层;面层的下表面设置一层发热层;共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽;内置线槽位于面层的下表面,内置线槽在位于自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口;第一电极和第二电极设置于发热层的一面,第一电极的一端或两端分别设置第一连接线,第一连接线的一端连接第一电极,另一端由内置线槽引出至自发热陶瓷瓷砖本体外;第二电极的一端或两端分别设置第二连接线,第二连接线的一端连接第二电极,另一端由内置线槽引出至自发热陶瓷瓷砖本体外;第一连接线和第二连接线的端头上均设有防水连接件,用于连接相邻自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构。

A self heating ceramic tile

【技术实现步骤摘要】
一种自发热陶瓷瓷砖
本技术涉及电采暖
的瓷砖,具体地,涉及一种自发热陶瓷瓷砖。
技术介绍
电采暖是我国近处来新兴的一种采暖方式,由温度控制器对发热电缆、电热膜、电墙暖、热固型面状发热材料等进行加热控制。与传统水暖相比,该采暖方式具有环保、节能、经济、安全等优点。自发热瓷砖是最近几年流行起来的装修材料,传统的地暖设备是先将取暖的管道埋在瓷砖下面进行取暖,但是自发热瓷砖是将地暖设备和瓷砖结合起来,既很好的解决了取暖的问题,又完成了地面的装修,吸引了很多的用户。经检索,中国专利CN201420717191.9,公开了一种发热瓷砖、其专用连接装置以及地暖系统,该技术的发热瓷砖“包含有瓷质层和发热层,所述瓷质层包含上瓷质层和下瓷质层,所述发热层为平面状发热材料层,上、下瓷质层将发热材料层夹在中间,三者经过热压粘合成一体,所述发热材料层包含有碳纤维导电纸,并在相对的两端分别设有电极,所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽,该预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘,槽中设置有具备良好导电性的预埋件,该预埋件与对应的电极形成良好的电接触,在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有线槽,线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘,线槽中可容纳通电导线”。该技术专利简化了发热瓷砖的安装。但是现有的发热瓷砖施工过程的主线与瓷砖模块接头使用结构复杂导致成本较高,同时容易存在的电气连接线安全隐患。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本技术的目的是提供一种自发热陶瓷瓷砖,通过在自发热陶瓷瓷砖本体内设置共极电气连接结构,可以作为墙砖或地砖,减少了铺装施工过程中的主线与自发热陶瓷瓷砖本体的接头,提高了电气安全性,实现了安全可靠且成本低。根据本技术提供一种自发热陶瓷瓷砖,包括自发热陶瓷瓷砖本体,所述自发热陶瓷瓷砖本体至少包括面层、发热层;所述面层的下表面上设置一层所述发热层,所述面层的下表面与所述发热层的上表面连接并复合为一体;所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构,所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽;其中,所述内置线槽位于所述面层的下表面,所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口;所述第一电极和所述第二电极设置于所述发热层的一面,即与所述面层的下表面连接的一面,所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线,所述第一连接线的一端连接所述第一电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线,所述第二连接线的一端连接所述第二电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;所述第一连接线和所述第二连接线的端头上均设有防水连接件,用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。进一步,所述自发热陶瓷瓷砖由若干个所述自发热陶瓷瓷砖本体拼装组成一体结构,所述一体结构中的电气连接为相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体之间通过相邻一侧的所述共极电气连接结构对接实现连接,形成并联电气连接结构。优选地,所述第一连接线和所述第二连接线均采用双芯护套线。优选地,所述面层与所述发热层之间设置一层粘结层,用于所述面层与所述发热层的贴合,所述粘结层采用硅胶、AB树脂胶或瓷砖胶。进一步,所述自发热陶瓷瓷砖本体还包括反射层、保温层、防护层,其中,所述反射层设置于所述发热层的底部,所述反射层的底部设置一层所述保温层,所述保温层的底部设置一层所述防护层,且所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部;所述面层、所述发热层、所述反射层、所述保温层以及所述防护层复合成一体。进一步,所述防护层的底部设置一层防滑层。优选地,所述面层为陶瓷瓷砖、大理石瓷砖、水磨石瓷砖、黑晶石瓷砖中任一种。优选地,所述发热层为石墨烯碳纤维红外面状发热层。优选地,所述反射层为反射隔热涂料层。优选地,所述保温层为聚氨酯保温层。与现有技术相比,本技术具有如下的有益效果:本技术上述结构的瓷砖可以用于地面或墙面,在自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构,节省了铺装施工过程中的主线导线使用量,节省了成本;减少了施工过程中的主线与自发热陶瓷瓷砖本体的接头,提高了电气安全性;在铺装的过程中采用了相邻瓷砖的对接连接的形式,从而减少了支线与主线的接头,进一步提高了电气安全性;采用瓷砖内置线槽结构,节省了铺装过程中线槽的使用量,简化了施工步骤,节省了材料成本。本技术的发热陶瓷瓷砖直接将热量经面层瓷砖传输至空气中,石墨烯碳纤维的红外辐射的法向发射率经面层后得到了进一步的增强,具有节能速热的特点;进一步,在上述结构中将面层、发热层、反射层、保温层、防护层集成于一体,集成化成度高、施工简单;与传统水暖相比,该产品具有环保、节能、经济、安全等优点,其最大的特点是在工作过程中无需加热水泥回填层。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1a是本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的侧向结构示意图;图1b是本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构示意图;图1c本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构示意图;图2a是本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的侧向结构示意图;图2b是本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的结构示意图;图2c是图2b的A处局部放大示意图;图3是本技术一优选实施例中防水连接件的结构示意图;图4是本技术一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的工艺流程图;图5是本技术另一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的工艺流程图;图6-图9是本技术一优选实施例的铺装过程示意图;图10是现有的一种铺装过程示意图;图中标记分别表示为:1为面层、2为发热层、3为反射层、4为保温层、5为防护层、7为内置线槽、9为自发热陶瓷瓷砖本体、10为第一电极、11为第二电极、12为第一连接线、13为第二连接线、14为防水连接器、15为公端、16为母端。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术,但不以任何形式限制本技术。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。在本技术一个实施例中,包括自发热陶瓷瓷砖本体9,自发热陶瓷瓷砖本体9至少包括面层1、发热层2;如图1a所示,面层1的下表面设有一层发热层2,面层1的下表面与发热层2的上表面连接并复合为一体。自发热陶瓷瓷砖本体9上设置共极电气连接结构,共极电气连接结构包括第一电极10、第二电极11和内置线槽7。内置线槽7位于面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自发热陶瓷瓷砖,其特征在于:包括自发热陶瓷瓷砖本体,所述自发热陶瓷瓷砖本体至少包括面层、发热层;/n所述面层的下表面设有一层所述发热层,所述面层的下表面与所述发热层的上表面连接复合为一体;/n所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构,所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽;/n其中,所述内置线槽位于所述面层的下表面,所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口;/n所述第一电极和所述第二电极设置于所述发热层的上表面,即与所述面层的下表面连接的一面,所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线,所述第一连接线的一端连接所述第一电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;/n所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线,所述第二连接线的一端连接所述第二电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;/n所述第一连接线和所述第二连接线的端头上均设有防水连接件,用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种自发热陶瓷瓷砖,其特征在于:包括自发热陶瓷瓷砖本体,所述自发热陶瓷瓷砖本体至少包括面层、发热层;
所述面层的下表面设有一层所述发热层,所述面层的下表面与所述发热层的上表面连接复合为一体;
所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构,所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽;
其中,所述内置线槽位于所述面层的下表面,所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口;
所述第一电极和所述第二电极设置于所述发热层的上表面,即与所述面层的下表面连接的一面,所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线,所述第一连接线的一端连接所述第一电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;
所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线,所述第二连接线的一端连接所述第二电极,另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外;
所述第一连接线和所述第二连接线的端头上均设有防水连接件,用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。


2.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖,其特征在于:若干个所述自发热陶瓷瓷砖本体拼装组成一体结构,所述一体结构中的电气连接为相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体之间通过相邻一侧的所述共极电气连接结构对接实现连接,形成并联电气连接结构。


3.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙兵李正勇关晴盘丽珊袁晓博
申请(专利权)人:上海热丽科技集团有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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