LED显示模组及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种LED显示模组，该LED显示模组包括印制电路板、布设于其第一表面的LED芯片组及布设于其第二下表面的驱动组件，所述LED芯片组与驱动组件电连接，所述印制电路板包括有芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片，所述半固化片由胶水、无机填料、黑色树脂粉末及玻璃纤维布的混合物制得。本发明专利技术LED显示模组通过利用胶水、无机填料、黑色树脂粉末及玻璃纤维布制得黑色的半固化片，并将所述半固化片分别叠设压合于芯板的表面以制得外表为黑色的印制电路板而无需额外对印制电路板进行喷黑，不存在色差，实现LED显示模组的标准化，使得拼装后的LED显示屏更美观。本发明专利技术还公开一种LED显示模组的制备方法。

LED display module and its preparation

【技术实现步骤摘要】
LED显示模组及其制备方法
本专利技术涉及显示屏领域，尤其涉及一种LED显示模组及其制备方法。
技术介绍
为了提升显示屏的显示效果，现有的大尺寸的屏幕常采用多个LED显示模组相互拼接而形成显示区域更大的显示屏幕，扩大显示区域，但是基于拼接方法制作而成的显示屏幕均存在黑边，而由于现有技术中的LED显示模组的基板均采用喷涂黑色阻焊油墨进行上色，涂层厚度难以掌控，且喷涂的油墨容易被氧化，容易导致色差，从而难以控制基板墨黑色的一致性，则在不同生产批次中，LED显示模组的基板存在色差而导致组合形成的LED显示屏出现可肉眼识别的不同墨黑色的黑边，影响显示屏的美观，用户体验差，无法实现LED显示模组的标准化，不利于LED显示屏的发展。鉴于此，有必要提供一种可解决上述缺陷的LED显示模组及其制备方法以避免显示模组黑边的色差，实现显示模组的标准化，提高组装的显示屏的美观，提高用户体验。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题提供一种LED显示模组及其制备方法以避免显示模组黑边的色差，实现显示模组的标准化，提高组装的显示屏的美观，提高用户体验。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下所述的技术方案：一种LED显示模组，包括印制电路板、LED芯片组及驱动组件，所述印制电路板包括有芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片，所述半固化片由胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得；所述LED芯片组设置于所述印制电路板的第一表面处；所述驱动组件设置于所述印制电路板的第二表面处，并与所述LED芯片组电连接以驱动LED芯片组工作。其进一步技术方案为：所述预混合物由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％。其进一步技术方案为：所述LED芯片组包括多个LED芯片，多个所述LED芯片呈矩形阵列均匀分布于所述印制电路板上。其进一步技术方案为：相邻的所述LED芯片的间距为0.6mm-1.5mm。其进一步技术方案为：所述LED显示模组还包括有电源接头、信号线接头及模组底壳，所述电源接头及信号线接头安装于所述印制电路板上，所述电源接头用于连接开关电源，所述信号线接头用于连接所述LED显示模组之间的信号，所述模组底壳用于承载所述印制电路板，使其保持平整并可拼装呈无缝的任意尺寸的显示屏。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种LED显示模组的制备方法，包括：向胶水加入无机填料及黑色树脂粉末制得预混合物，然后将玻璃纤维布浸入所述预混合物中，制得混合物，并将混合物于室温中混合搅拌20-30分钟后，将混合物放置于170-200℃的烘箱烘烤4-8分钟制得半固化片；于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，利用高温高压对其进行压合，制得印制电路板；分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面布设LED芯片组及驱动组件。其进一步技术方案为：所述预混合物由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％其进一步技术方案为：所述无机填料为纳米氧化锌、纳米氮化钛或纳米氮化锌。其进一步技术方案为：所述于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，利用高温高压对其进行压合，制得印制电路板的步骤中的压合有效压力为150-200PSI，压合有效温度为140-180℃。其进一步技术方案为：所述分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面布设LED芯片组及驱动组件的步骤具体包括：采用焊膏印刷技术根据预设线路图分别于所述印制电路板的第一表面及第二表面印刷网孔；根据预设线路图于印制电路板的第一表面的网孔贴装LED芯片组，于印制电路板的第二表面的网孔贴装驱动组件，并于对应的网孔利用锡膏采用回流焊接工艺进行焊接固定，以使所述LED芯片组与驱动组件电连接。本专利技术的有益技术效果在于：所述LED显示模组及其制备方法通过利用胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得黑色的半固化片，并将所述半固化片分别叠设压合于芯板的表面以制得外表为黑色的印制电路板而无需额外对印制电路板进行喷黑，制作步骤简单，且制得的半固化片不易被氧化，且颜色均匀，不存在色差，实现LED显示模组的印制电路板墨黑色的一致性，实现LED显示模组的标准化，使得拼装后的LED显示屏更美观，用户体验高。附图说明图1是本专利技术LED显示模组的制备方法的流程框图；图2是本专利技术LED显示模组的制备方法的子流程框图；图3是本专利技术LED显示模组的结构示意图；图4是本专利技术LED显示模组的结构安装示意图；图5是本专利技术LED显示模组的印制电路板的结构分层示意图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本专利技术的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本专利技术做进一步的阐述。参照图1和图2，图1是本专利技术实施例提供的LED显示模组的制备方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括以下步骤S110-S130。步骤S110、向胶水加入无机填料及黑色树脂粉末制得预混合物，然后将玻璃纤维布浸入所述预混合物中，制得混合物，并将混合物于室温混合搅拌20-30分钟后，将混合物放置于170-200℃的烘箱烘烤4-8分钟制得半固化片。其中，所述预混合物可由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％。所述混合物可由下述重量份比例的原材料制成：预混合物3％及玻璃纤维布97％。所述无机填料可采用纳米氧化锌、纳米氮化钛或纳米氮化锌。所述胶水的制备可采用现有技术的胶水制备方法，例如中国专利CN107955331A一种LED显示屏专用覆铜板的制备方法中公开的胶水制备的步骤，此不赘述。通过加入黑色树脂粉末制得的半固化片为黑色，无需额外喷涂黑色油墨，且颜色均匀无色差，不易氧化，实现黑色的一致性。在一些实施例中，所述步骤S110可具体为：向重量份比例为1％的胶水中加入重量份比例为98.5％的纳米氧化锌及重量份比例为0.5％的黑色树脂粉末制得预混合物；然后将玻璃纤维布浸入所述预混合物中，制得混合物，其中，预混合物与玻璃纤维布的重量份比例可为：预混合物为3％、玻璃纤维布为97％。将混合物于室温混合搅拌25分钟后，将混合物放置于185℃的烘箱烘烤6分钟制得半固化片。步骤S120、于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，利用高温高压对其进行压合，制得印制电路板。其中，所述芯板可包括多层叠放的所述半固化片及分别叠放位于外层的半固化片外侧的铜箔层。所述铜箔层作为芯板的外层，多层所述半固化片叠放于二所述铜箔层之间，通过压合制得所述芯板。利用黑色的半固化片压合制得的芯板及所述半固化片制得印制电路板，以使所述印制电路板从内到外均为黑色，无需额外利用黑色阻抗油墨对其进行喷涂。优选地，所述压合的有效压力为150-200PSI，压合有效温度为140-180℃。在一些实施例中，所述步骤S120可具体为：于芯板的上、下表面分别叠放所述半固化片，并使其处于160℃的高温下，对其施加170PSI的压力以进行压合，制得印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括有：/n印制电路板，包括有芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片，所述半固化片由胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得；/nLED芯片组，设置于所述印制电路板的第一表面处；/n驱动组件，设置于所述印制电路板的第二表面处，并与所述LED芯片组电连接以驱动LED芯片组工作。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示模组，其特征在于，包括有：
印制电路板，包括有芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片，所述半固化片由胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得；
LED芯片组，设置于所述印制电路板的第一表面处；
驱动组件，设置于所述印制电路板的第二表面处，并与所述LED芯片组电连接以驱动LED芯片组工作。


2.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述预混合物由下述重量份比例的原材料制成：胶水1％、无机填料98.5％及黑色树脂粉末0.5％。


3.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片组包括多个LED芯片，多个所述LED芯片呈矩形阵列均匀分布于所述印制电路板上。


4.如权利要求3所述的LED显示模组，其特征在于，相邻的所述LED芯片的间距为0.6mm-1.5mm。


5.如权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED显示模组还包括有电源接头、信号线接头及模组底壳，所述电源接头及信号线接头安装于所述印制电路板上，所述电源接头用于连接开关电源，所述信号线接头用于连接所述LED显示模组之间的信号，所述模组底壳用于承载所述印制电路板，使其保持平整并可拼装呈无缝的任意尺寸的显示屏。


6.一种LED显示模组的制备方法，其特征在于，包括：
向胶水加入无机填料及黑色树脂粉末制得预混合物，然后将玻璃纤维布浸入所述预混...

【专利技术属性】
技术研发人员：何耀颐，程言军，约翰·安东尼·库祖卡斯，林世强，
申请(专利权)人：深圳帝显高端制造方案解决有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44