一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法技术

本发明专利技术为一种5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材及制备方法，其原料组分为：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1～0.3%的锌，其余为铜和杂质，将称量好的铜镍熔化，木炭覆盖，依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，扒渣木炭覆盖，静置转炉，再次扒渣木炭覆盖；采用反推—拉—停的拉坯方式进行拉铸、均匀化退火处理、铣面、冷轧开坯、中间固溶、中轧、中间固溶、成品轧制，加工成厚度为0.04~0.1mm箔材。本发明专利技术保持了现有技术中的Cu‑Ni‑Sn铜合金的弹性、耐磨性能及抗腐蚀性能，同时提高了具有良好的成形性、较高的导电性及优异的屏蔽性能，能够实现5G通讯用Cu‑Ni‑Sn合金带箔材的产业化生产，替代进口、填补国内空白，以推动现阶段的铜加工业发展需要。

A 5g Cu Ni Sn alloy strip foil for communication and its preparation

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法
本专利技术涉及铜合金材料
，尤其是涉及一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材及其制备方法。
技术介绍
随着航空航天、5G通信电子行业的发展，对材料的要求越来越高，向着薄、轻、小的方向发展。高强度高弹性铜合金具有强度高、弹性好、耐疲劳、弹性滞后小、耐腐蚀等优良特性，被广泛地用来制造电子、电气、通讯、仪器、仪表等行业中，广泛地应用于制造各种弹性簧片、电触点、点焊极点、防爆工具等。不同的应用场景需要材料不同的性能，作为5G通信基站必须的弹性材料，首先具有较好的弹性，其次必须具备优异的屏蔽性能、和良好的导电性能，起到传输信号和屏蔽干扰的作用。目前，国内5G通信基站设备上应用的材料为铍青铜和环保铜合金，都具有较好的弹性、屏蔽性能和良好的导电性能，但都需要依赖进口，国内尚无生产该材料的企业。由于铍青铜制造对人体和环境有害，国际上一直呼吁并禁止使用铍铜，虽然市场上铍铜用量一直没有减少，但随着人们生活水平提高，铍铜在通讯领域应用日益突出不环保的弊端，替代铍铜的使用已显而易见；环保铜合金虽然也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1%～0.3%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：8.5～9.5%的镍，5.5～6.5%的锡，0.2～0.5%的锰，0.1%～0.3%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%。


2.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，包括以下重量百分数的组分：8.6~9.2%的镍，5.8~6.2%的锡，0.25~0.3%的锰，0.1~0.15%的锌，其余为铜和杂质；所述的杂质含量低于0.2%。


3.根据权利要求1所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材，其特征在于，所述的Cu-Ni-Sn合金带箔材的厚度为0.04~0.1mm。


4.一种权利要求1~3任一项所述的5G通讯用Cu-Ni-Sn合金带箔材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）熔炼：将称量好的铜镍熔化，待熔化后加入木炭覆盖，充分搅拌后依次加入锰、锡和锌，升温至1300~1330℃搅拌熔解，熔解后扒渣加木炭覆盖，静置转炉，转炉后进行再次扒渣木炭覆盖；
（2）水平连铸：采用反推—拉—停的拉坯方式对步骤（1）中的原料进行拉铸，起拉时熔体温度为1250℃~1290℃，正常铸造时熔体温度为1200℃~1250℃，起拉速度为40mm/min～60mm/min，反推推程为0.5mm～2.5mm，正常铸造速度为100mm/min～120mm/min，铸坯出口温度为200℃～350℃，拉铸成卷坯；
（3）淬火处理；将步骤（2）制得的卷坯进行均匀化退火，均匀化退火温度为800℃～880℃，退火时间为10～15h，退火结束后进行快速淬火处理得铸坯；

【专利技术属性】
技术研发人员：张县委，李学帅，贺玲慧，姜业欣，李洪岩，田原晨，李泽越，孙克斌，丁长涛，盖兆冰，
申请(专利权)人：中色奥博特铜铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37