【技术实现步骤摘要】
一种热敏打印头及其制造方法
本专利技术涉及热敏打印装置
，特别涉及一种热敏打印头及其制造方法。
技术介绍
热敏打印头是热敏打印机的主要构成器件，热敏打印机有选择地在热敏纸的确定位置上加热，由此就产生的图形。加热是由与热敏材料相接触的打印头上的一个小电子加热器提供的。加热器排程方点或条的形式由打印机进行逻辑控制，当被驱动时，就在热敏纸上产生一个与加热元素相应的图形。控制加热元素的同一逻辑电路，同时也控制着进纸，因而能在整个标签或纸张上印出图形。专利号为CN1114613A的专利技术专利公开了一种热敏打印头，包括打印头基片，打印头基片上形成一导体分布图形，打印头基片上设有一排与导体分布图形保持电连接的加热点，打印头基片上安装着与加热点排在空间上相互隔开的集成电路驱动阵列，集成电路驱动阵列外部具有用于密封的树脂壳，印刷电路和加热点排的外部设有防护层。该专利的方案中，电路材料全部采用金制成，集成电路和基板的封装均采用金线，由于金的造价高，所以整个热敏打印头的制造成本高；同时，集成电路和基板的封装均采用金线，需要对金线逐...
【技术保护点】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：/n基板；/n蓄热层，附在所述基板表面；/n打印部，设在所述蓄热层上方一侧，所述的打印部包括附在所述蓄热层上并沿基板长度方向间隔布设的若干电极带、设在所述电极带上方的电阻体以及覆盖在所述若干电极带和电阻体外部的保护层，所述的电阻体包括沿基板长度方向间隔布设的若干个发热部，所述发热部与所述电极带一一对应导通连接；/n驱动部，设在所述蓄热层上方并位于所述打印部的侧边，所述的驱动部包括设在所述蓄热层上方并可与焊锡形成合金的若干导电条、附在所述导电条上的阻焊层、沿基板长度方向布设并倒焊在所述导电条上的驱动IC以及包覆在所述驱动IC外部的防护层，...
【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，其特征在于，包括：
基板；
蓄热层，附在所述基板表面；
打印部，设在所述蓄热层上方一侧，所述的打印部包括附在所述蓄热层上并沿基板长度方向间隔布设的若干电极带、设在所述电极带上方的电阻体以及覆盖在所述若干电极带和电阻体外部的保护层，所述的电阻体包括沿基板长度方向间隔布设的若干个发热部，所述发热部与所述电极带一一对应导通连接；
驱动部，设在所述蓄热层上方并位于所述打印部的侧边，所述的驱动部包括设在所述蓄热层上方并可与焊锡形成合金的若干导电条、附在所述导电条上的阻焊层、沿基板长度方向布设并倒焊在所述导电条上的驱动IC以及包覆在所述驱动IC外部的防护层，若干导电条沿基板长度方向间隔布设，所述的导电条与所述电极带一一对应导通连接。
2.如权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述电极带的材质为金，厚度为1.5nm～2.5um。
3.如权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述的导电条为单层结构，厚度为0.1nm～30um，材质为镍、镍合金、铝、铝合金中的一种。
4.如权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述的导电条为多层结构，包括连接层和附在所述连接层上的焊接层。
5.如权利要求4所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述焊接层的厚度为0.1nm～30um，材质为铜、锡、铜合金、锡合金中的一种。
6.如权利要求4所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述连接层的厚度为0.1nm～20um，材质为钛、镍、铬、铝、钛合金、镍合金、铬合金、铝合金中的一种。
7.如权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述的电极带在基板宽度方向上超过所述保护层并具有一接头部，所述接头部的长度为0.1nm～4mm，宽度为0.1nm～200um。
8.如权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于：所述蓄热层和保护层的材质均为玻璃釉，所述蓄热层...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙翰，程双阳，赵艳秋，
申请(专利权)人：厦门芯瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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