硅料洁净破碎封装系统技术方案

本发明专利技术公开了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，传输装置用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；破碎装置至少用于对硅料进行加工处理，以使硅料具有预设的尺寸和形状；第一清洗装置和第二清洗装置用于对硅料进行清洗；干燥装置用于硅料进行干燥；封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。本发明专利技术提供的硅料洁净破碎封装系统可以将硅料进行破碎，被破碎处理后的硅料依次经第一清洗装置、第二清洗装置漂洗，进而有效避免了因在破碎过程中由于破碎装置本身引进的污染等问题。

Clean crushing and packaging system of silicon material

【技术实现步骤摘要】
硅料洁净破碎封装系统
本专利技术涉及一种硅料加工系统，特别涉及一种硅料洁净破碎封装系统，属于机械

技术介绍
现有高纯多晶硅一般采用改良西门子法制作，改良西门子法生产的高纯多晶硅为柱状，为方便下游使用会将其破碎为块状；下游单晶硅生产中的残次品也需破碎后重新回炉拉制；传统硅破碎一般为人工手持合金破碎锤或者采用颚式破碎机或对辊破碎机进行破碎，其中颚式破碎机或对辊破碎机与高纯硅料接触点为合金材质，在此过程中易受到污染；以及，破碎后的硅料一般采用洁净PE袋进行包装，然而传统破碎方法处理后的多晶硅为不规则块状，硅块存在大量锋利的棱角，在包装和运输过程中易造成洁净PE袋破损，而导致硅料沾污。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种硅料洁净破碎封装系统，以克服现有技术中的不足。为实现前述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案包括：本专利技术实施例提供了一种硅料洁净破碎封装系统，其包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅料洁净破碎封装系统，其特征在于包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，/n其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；/n所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；/n所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；/n所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；/n所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅料洁净破碎封装系统，其特征在于包括传输装置、破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置，
其中，所述传输装置至少用于将硅料依次输送至破碎装置、第一清洗装置、第二清洗装置、干燥装置以及封装装置的作业区域；
所述破碎装置至少用于对所述硅料进行加工处理，以使所述硅料具有预设的尺寸和形状；
所述第一清洗装置和第二清洗装置至少用于对破碎装置处理后的硅料进行清洗；
所述干燥装置至少用于对清洗后的硅料进行干燥；
所述封装装置至少用于将干燥后的硅料进行分装。


2.根据权利要求1所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传输装置包括带轮以及与所述带轮传动配和的传送带，所述带轮能够在驱动件的驱使下旋转。


3.根据权利要求2所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传送带为链式传送带，所述带轮具有与所述传送带相匹配的齿状结构，所述传送带与所述带轮啮合。


4.根据权利要求2或3所述硅料洁净破碎封装系统，其特征在于：所述传送带包括复数个连接板，所述复数个连接板依次串联，相邻两个连接件板之间具有间隙，且所述间隙小于经破碎装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍守珍，金珍海，李亚萍，王生红，杨明财，宗冰，
申请(专利权)人：亚洲硅业青海股份有限公司，青海省亚硅硅材料工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：青海;63