一种高平均束流功率加速腔的水冷结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，将加速腔的盘片分为两部分：底板和盖板；其中，底板上设有若干冷却水走向槽，盖板与底板匹配密封连接。冷却水走向槽的走向及截面尺寸根据盘片高频热效应和热应力计算得出。本实用新型专利技术对于高平均功率腔体的水冷效果好。

Water cooling structure of a high average beam power accelerating cavity

【技术实现步骤摘要】
一种高平均束流功率加速腔的水冷结构
本技术涉及一种水冷结构，尤其涉及一种高平均束流功率加速腔的水冷结构。
技术介绍
目前高平均束流功率加速腔盘片的水冷方式普遍采用在盘片上嵌入水管的方式进行腔体盘片水冷，但是此种方式影响腔体的微波性能，且不能满足现有的水冷需求。其主要原因为：1)嵌入水管，由于折弯半径存在，水管布局在一定空间范围内受限，不能满足设计需求。2)嵌入水管后，盘片表面将出现沟槽。3)由于焊接水管需要，焊料在微波表面出现流淌，使得盘片表面光洁度降低，直接影响微波性能。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本技术的目的在于提供一种高平均束流功率加速腔的水冷结构，对于高平均功率腔体的水冷效果好。该水冷结构为将加速腔的盘片分为两部分：一部分为底板，另一部分为盖板。在底板上加工冷却水走向槽，此冷却水走向槽的走向及截面尺寸根据盘片高频热效应和热应力计算得出。待工件加工就绪后，将底板与盖板做真空炉钎焊。本技术的技术方案为：一种高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，将加速腔的盘片分为两部分：底板和盖板；其中，底板上设有若干冷却水走向槽，盖板与底板匹配密封连接。进一步的，根据盘片高频热效应和热应力确定各所述冷却水走向槽的走向及截面尺寸。进一步的，所述底板的边缘为环形凸起结构，环形凸起结构的高度大于或等于所述盖板的厚度，且环形凸起结构的内径与所述盖板的半径匹配。进一步的，采用真空钎焊工艺将盖板与底板密封连接。进一步的，通过将制备所述盖板的材料采用真空吸盘方式固定在机床上进行加工且中间过程进行去应力退火处理，得到所述盖板。与现有技术相比，本技术的积极效果为：1)水冷槽走向可按照任意路径加工，可满足物理设计提出的要求。2)此结构微波表面为整体平面，没有出现沟槽结构。3)同时由于微波表面为整体数控车削平面，表面粗糙度优于Ra1.6。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为盘片结构剖视图；图3为底板结构图；图4为盖板结构图；其中，1-盖板，2-底板。具体实施方式为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图及具体实施例对本技术做进一步的详细描述。本技术的加速腔腔体盘片直径厚度20mm，整体结构如图1所示；盘片分为两部分：一部分为底板，另一部分为盖板，盘片水冷采用上下两层结构，如图2所示。如图3所示，在底板上加工冷却水走向槽，此冷却水走向槽的走向及截面尺寸根据盘片高频热效应和热应力计算得出；底板结构外形及表面采用数控车床加工，水槽采用加工中心直接加工而成，表面粗糙度可做到Ra1.6以上，微波性能优于嵌入水冷管结构。盖板结构如图4所示，其与底板匹配密封连接。机械加工，由于盘片盖板比较薄且不好装卡,采用真空吸盘固定在机床上，用数控加工中心进行加工，中间过程进行去应力退火处理。焊接：为保证工作面(过渡面)光滑，采用真空钎焊工艺，母材加热不熔化，钎料熔化填满焊缝，既保证变形最小，又使焊接面过渡光滑。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，将加速腔的盘片分为两部分：底板和盖板；其中，底板上设有若干冷却水走向槽，盖板与底板匹配密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，将加速腔的盘片分为两部分：底板和盖板；其中，底板上设有若干冷却水走向槽，盖板与底板匹配密封连接。


2.如权利要求1所述的高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，根据盘片高频热效应和热应力确定各所述冷却水走向槽的走向及截面尺寸。


3.如权利要求1所述的高平均束流功率加速腔的水冷结构，其特征在于，所述底板的边缘为环形凸起结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敬如，张晓桐，胡明臣，郭润兵，池云龙，
申请(专利权)人：中国科学院高能物理研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11