辐射单元及基站天线制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信设备技术领域，提供一种辐射单元及基站天线。辐射单元包括辐射单元贴片、PCB基板、功分馈电电路及去耦装置；功分馈电电路印制在PCB基板上，PCB基板设有若干连接孔及与功分馈电电路电连接的安装孔；辐射单元贴片一体成型，包括寄生贴片、辐射贴片、支撑柱及馈电探针，支撑柱的一端与寄生贴片相连，另一端与辐射贴片相连，馈电探针安装于辐射贴片背离支撑柱的一侧；馈电探针插接于安装孔，去耦装置插接于连接孔并位于辐射单元贴片的相对两侧。本实用新型专利技术提供的辐射单元中，辐射单元贴片一体成型，加工方便，减少装配工艺，提高一致性和可靠性，个组件组装简单，生产成本低。

Radiation unit and base station antenna

【技术实现步骤摘要】
辐射单元及基站天线
本技术涉及移动通信设备
，尤其涉及一种辐射单元及基站天线。
技术介绍
随着第五代移动通信技术的迅速发展，规模试验网试已经进入商用阶段，各大运营商已经在国内部分城市启动5G覆盖的试点。5G大规模阵列天线技术是5G的核心技术，而辐射单元是5G天线的核心部件。5G大规模阵列天线所采用的辐射单元多在96及其以上个双极化辐射单元，其数量远远大于4G基站天线，加上频谱资源紧张、基站布局紧张，因此5G大规模阵列天线对辐射单元提出了小型化、轻量化、低剖面、易装配的要求。而传统的辐射单元主要是金属压铸辐射单元、PCB辐射单元、微带辐射单元。其中，金属压铸辐射单元重量上具有劣势，且剖面高不满足轻量化、低剖面的要求；PCB辐射单元有多个部件组成，装配焊接工艺复杂，不满足低剖面、易装配的要求；传统微带辐射单元有辐射贴片、馈电铜棒、支撑柱等部件组成，装配焊接复杂，批量一致性差。另外，传统阵列天线中，天线的部署较为松散，天线端口之间的距离大，互耦效果并不明显。但是5G大规模阵列天线中阵列间距都在0.5λ(波长)以内，互耦效果严重，导致各通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种辐射单元，其特征在于，包括辐射单元贴片、PCB基板、功分馈电电路及去耦装置；所述功分馈电电路印制在所述PCB基板上，所述PCB基板设有若干连接孔及与所述功分馈电电路电连接的安装孔；所述辐射单元贴片一体成型，包括寄生贴片、辐射贴片、支撑柱及馈电探针，所述支撑柱的一端与所述寄生贴片相连，另一端与所述辐射贴片相连，所述馈电探针安装于所述辐射贴片背离所述支撑柱的一侧；所述馈电探针插接于所述安装孔，所述去耦装置插接于所述连接孔并位于所述辐射单元贴片的相对两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种辐射单元，其特征在于，包括辐射单元贴片、PCB基板、功分馈电电路及去耦装置；所述功分馈电电路印制在所述PCB基板上，所述PCB基板设有若干连接孔及与所述功分馈电电路电连接的安装孔；所述辐射单元贴片一体成型，包括寄生贴片、辐射贴片、支撑柱及馈电探针，所述支撑柱的一端与所述寄生贴片相连，另一端与所述辐射贴片相连，所述馈电探针安装于所述辐射贴片背离所述支撑柱的一侧；所述馈电探针插接于所述安装孔，所述去耦装置插接于所述连接孔并位于所述辐射单元贴片的相对两侧。


2.根据权利要求1所述的辐射单元，其特征在于，所述辐射单元贴片采用耐高温塑料注塑成型，在所述辐射单元贴片的表面进行全电镀沉锡处理。


3.根据权利要求2所述的辐射单元，其特征在于，所述耐高温塑料的介电常数范围为2.2～10.2。


4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：任军飞，骆胜军，马昭，
申请(专利权)人：武汉虹信通信技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42