电机用模制智能电源模块制造技术

本发明专利技术提供一种电机用模制智能电源模块(IPM)，其具有第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路，高电压集成电路，多根引线和成型封装。第一晶体管固定在第一芯片基座。第二晶体管固定在第二芯片基座。第三晶体管固定在第三芯片基座。第四、第五和第六晶体管固定在第四芯片基座。低电压和高电压集成电路固定在连接构件。成型封装封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件以及低电压和高电压集成电路。该智能电源模块具有较之于比传统型智能电源模块更低的结壳热阻(R

Molded intelligent power module for motor

【技术实现步骤摘要】
电机用模制智能电源模块
本专利技术通常涉及驱动电机的模制智能电源模块(IPM)。具体地说，本专利技术涉及较之于传统型智能电源模块，结壳热阻(RthJC)减小的模制智能电源模块。
技术介绍
传统型智能电源模块应用绝缘金属基片(IMS)。绝缘金属基片通常由两个铜层夹紧。在本披露中，应用包胶模式智能电源模块中的引线框架和芯片基座可简化制造工艺并降低制作成本。芯片基座可以是晶粒黏接焊垫(DAP)式，也可以是直接接合铜基板(DBC)式。驱动电机的传统型智能电源模块具有三块驱动集成电路(IC)。在本披露中，智能电源模块具有低电压集成电路和高电压集成电路。通过优化布局，可以获得紧凑封装尺寸。该优化包括使用两块驱动集成电路而非三块，以及沿邻近芯片基座引入保形曲边。可以通过将两块驱动集成电路安装在同一连接构件上，实现引线数量的减少。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电机用模制智能电源模块，通过优化布局，可以获得紧凑封装尺寸，实现引线数量的减少，并具有较之于传统型智能电源模块更低的结壳热阻(RthJC)。为达到上述目的，本专利技术提供一种电机用模制智能电源模块，其具有第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),一连接构件，一块低电压集成电路，一块高电压集成电路，多根引线和一成型封装。第一金属氧化物半导体场效应晶体管固定在第一芯片基座。第二金属氧化物半导体场效应晶体管固定在第二芯片基座。第三金属氧化物半导体场效应晶体管固定在第三芯片基座。第四、第五和第六金属氧化物半导体场效应晶体管固定在第四芯片基座。低电压和高电压集成电路固定在连接构件。成型封装封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六金属氧化物半导体场效应晶体管，连接构件和低电压、高电压集成电路。本专利技术提供一种电机用模制智能电源模块,包含：第一、第二、第三和第四芯片基座；固定在第一芯片基座的第一晶体管；固定在第二芯片基座的第二晶体管；固定在第三芯片基座的第三晶体管；固定在第四芯片基座的第四、第五和第六晶体管；连接构件；固定在连接构件的低电压集成电路；该低电压集成电路以电气方式连接第一、第二和第三晶体管；固定在连接构件的高电压集成电路，该高电压集成电路以电气方式连接第四、第五和第六晶体管；多个第一引线；多个第二引线；第一引锭杆；以及成型封装，封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路和高电压集成电路；其中多个第一引线和多个第二引线部分嵌入成型封装；其中多个第一引线从成型封装第一侧表面处伸出；其中多个第二引线从成型封装第一侧表面对面的第二侧表面处伸出；其中第一引锭杆大部嵌入成型封装；其中第一引锭杆发生电浮动；且其中第一引锭杆的端面暴露于垂直成型封装第一侧表面的成型封装第一端面。优选的，所述电机用模制智能电源模块，还包含第一、第二和第三升压二极管；其中的成型封装封入第一、第二和第三升压二极管。优选的，其中的多根引线包括第一接地引线、第二接地引线和单电源引线；其中的连接构件以电气和机械方式连接第一接地引线和第二接地引线；其中的低电压集成电路经由第一接合线，以电气方式接入单电源引线；以及其中的高电压集成电路经由第二接合线，以电气方式接入单电源引线。优选的，所述电机用模制智能电源模块，还包含第二引锭杆，其中的成型封装封入第二引锭杆大部；其中的第二引锭杆第二端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；其中的第一引锭杆与第二引锭杆电绝缘；且其中的第一引锭杆和第二引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘。优选的，其中的第一芯片基座为第一晶粒黏接焊垫；其中的第二芯片基座为第二晶粒黏接焊垫(DAP)；其中的第三芯片基座为第三晶粒黏接焊垫；且其中的第四芯片基座为第四晶粒黏接焊垫。优选的，所述电机用模制智能电源模块，还包含连杆，其中的成型封装封入连杆大部；其中的连杆端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；其中的引锭杆与连杆电绝缘；且其中的引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘；且其中的连杆以电气和机械方式接入连接焊盘。优选的，其中的第一、第二、第三、第四芯片基座作为金属垫，在包含铜底层、绝缘中层和铜顶层的直接接合铜基板(DBC)式基片上形成图案；且其中的直接接合铜基板式基片的铜顶层包含连接焊盘、第一芯片基座的第一垫、第二芯片基座的第二垫、第三芯片基座的第三垫和第四芯片基座的第四垫。优选的，其中的第一芯片基座经由第一接合线，以电气方式接入第一相引线；其中的第二芯片基座经由第二接合线，以电气方式接入第二相引线；其中的第三芯片基座经由第三接合线，以电气方式接入第三相引线。优选的，其中的第一芯片基座以电气方式接入第一相引线；其中的第一相引线直接焊接至第一芯片基座的边缘部分；其中的第二芯片基座以电气方式接入第二相引线；其中的第二相引线直接焊接至第二芯片基座的边缘部分；其中的第三芯片基座以电气方式接入第三相引线；且其中的第三相引线直接焊接至第三芯片基座的边缘部分。优选的，其中第三芯片基座的第一曲边和第四芯片基座的第二曲边具有同一曲率中心，且其中第一曲边的曲率半径大于第二曲边的曲率半径。本专利技术提供一种电机用模制智能电源模块，包括：第一、第二、第三和第四芯片基座；固定在第一芯片基座的第一晶体管；固定在第二芯片基座的第二晶体管；固定在第三芯片基座的第三晶体管；固定在第四芯片基座的第四、第五和第六晶体管；多根引线；以及成型封装，封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管；其中的第一、第二、第三和第四芯片基座作为金属垫，在包含铜底层、绝缘中层和铜顶层的直接接合铜基板(DBC)式基片上形成图案，其中经由单规格金属或双规格金属形成多根引线。优选的，所述电机用模制智能电源模块，还包括：连接构件；固定在连接构件的低电压集成电路(IC)，该低电压集成电路以电气方式连接第一、第二和第三晶体管；固定在连接构件的高电压集成电路，该高电压集成电路以电气方式连接第四、第五和第六晶体管；其中的连接构件、低电压集成电路和高电压集成电路嵌入成型封装。优选的，其中的直接接合铜基板式基片包含第一边和垂直于第一边的第二边；其中的第一边比第二边长；其中的连接构件设置在直接接合铜基板式基片的第一边的邻近，并与其分离；其中的连接构件由单规格金属或双规格金属形成。优选的，其中的直接接合铜基板式基片还包括以电气方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电机用模制智能电源模块,其特征在于，包含：/n第一、第二、第三和第四芯片基座；/n固定在第一芯片基座的第一晶体管；/n固定在第二芯片基座的第二晶体管；/n固定在第三芯片基座的第三晶体管；/n固定在第四芯片基座的第四、第五和第六晶体管；/n连接构件；/n固定在连接构件的低电压集成电路；该低电压集成电路以电气方式连接第一、第二和第三晶体管；/n固定在连接构件的高电压集成电路，该高电压集成电路以电气方式连接第四、第五和第六晶体管；/n多个第一引线；/n多个第二引线；/n第一引锭杆；以及/n成型封装，封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路和高电压集成电路；/n其中多个第一引线和多个第二引线部分嵌入成型封装；/n其中多个第一引线从成型封装第一侧表面处伸出；/n其中多个第二引线从成型封装第一侧表面对面的第二侧表面处伸出；/n其中第一引锭杆大部嵌入成型封装；/n其中第一引锭杆发生电浮动；且/n其中第一引锭杆的端面暴露于垂直成型封装第一侧表面的成型封装第一端面。/n

【技术特征摘要】
20180905 US 16/122,6901.一种电机用模制智能电源模块,其特征在于，包含：
第一、第二、第三和第四芯片基座；
固定在第一芯片基座的第一晶体管；
固定在第二芯片基座的第二晶体管；
固定在第三芯片基座的第三晶体管；
固定在第四芯片基座的第四、第五和第六晶体管；
连接构件；
固定在连接构件的低电压集成电路；该低电压集成电路以电气方式连接第一、第二和第三晶体管；
固定在连接构件的高电压集成电路，该高电压集成电路以电气方式连接第四、第五和第六晶体管；
多个第一引线；
多个第二引线；
第一引锭杆；以及
成型封装，封入第一、第二、第三和第四芯片基座，第一、第二、第三、第四、第五和第六晶体管，连接构件，低电压集成电路和高电压集成电路；
其中多个第一引线和多个第二引线部分嵌入成型封装；
其中多个第一引线从成型封装第一侧表面处伸出；
其中多个第二引线从成型封装第一侧表面对面的第二侧表面处伸出；
其中第一引锭杆大部嵌入成型封装；
其中第一引锭杆发生电浮动；且
其中第一引锭杆的端面暴露于垂直成型封装第一侧表面的成型封装第一端面。


2.如权利要求1所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含第一、第二和第三升压二极管；其中的成型封装封入第一、第二和第三升压二极管。


3.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的多根引线包括第一接地引线、第二接地引线和单电源引线；
其中的连接构件以电气和机械方式连接第一接地引线和第二接地引线；
其中的低电压集成电路经由第一接合线，以电气方式接入单电源引线；以及
其中的高电压集成电路经由第二接合线，以电气方式接入单电源引线。


4.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含第二引锭杆，
其中的成型封装封入第二引锭杆大部；
其中的第二引锭杆第二端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；
其中的第一引锭杆与第二引锭杆电绝缘；且
其中的第一引锭杆和第二引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘。


5.如权利要求4所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一芯片基座为第一晶粒黏接焊垫；
其中的第二芯片基座为第二晶粒黏接焊垫；
其中的第三芯片基座为第三晶粒黏接焊垫；且
其中的第四芯片基座为第四晶粒黏接焊垫。


6.如权利要求2所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，还包含连杆，
其中的成型封装封入连杆大部；
其中的连杆端面暴露于成型封装第一端面对面的成型封装第二端面；
其中的引锭杆与连杆电绝缘；且
其中的引锭杆与连接构件和第一、第二、第三、第四芯片基座电绝缘；且其中的连杆以电气和机械方式接入连接焊盘。


7.如权利要求6所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一、第二、第三、第四芯片基座作为金属垫，在包含铜底层、绝缘中层和铜顶层的直接接合铜基板式基片上形成图案；且
其中的直接接合铜基板式基片的铜顶层包含连接焊盘、第一芯片基座的第一垫、第二芯片基座的第二垫、第三芯片基座的第三垫和第四芯片基座的第四垫。


8.如权利要求7所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一芯片基座经由第一接合线，以电气方式接入第一相引线；
其中的第二芯片基座经由第二接合线，以电气方式接入第二相引线；
其中的第三芯片基座经由第三接合线，以电气方式接入第三相引线。


9.如权利要求7所述的电机用模制智能电源模块，其特征在于，其中的第一芯片基座以电气方式接入第一相引线；
其...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛志强，徐范锡，鲁军，陈松，洪完基，沈国兵，曾小光，玛丽·简·艾琳，
申请(专利权)人：万国半导体开曼股份有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛;KY