一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置；其装置包括四种管路结构，分别为施肥管路结构、清水管路结构、加压管路结构、共用管路结构；其特征在于施肥管路结构的前端与储肥罐相连接，末端通过三通管Ⅰ与清水管路结构和共用管路结构相连接；加压管路结构的进口与共用管路结构的三通管Ⅱ的支管相连接，出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ的支管相连接；其控制方法包括施肥过程、清水过程、加压过程、出肥口电磁阀清洗过程和待机过程，其特征在于通过恒压水罐加压的方式，使得液态肥料与出肥口电磁阀Ⅰ隔离开来；并通过管路内水流循环实现了出肥口电磁阀Ⅰ的清洗过程，从而可以大大提高了出肥口电磁阀的寿命。

A pipeline solenoid valve cleaning device for liquid fertilizer system

【技术实现步骤摘要】
一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置
本专利技术属于农业机械领域，具体涉及一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置及控制方法。
技术介绍
液态肥是一种生产费用低、肥效好、吸收快的新型肥料，被广泛应用于农业旱地种植。液态肥施肥系统在施肥过程会用到电磁阀，实现液态肥料在管路中的控制；由于与肥料出口相连的电磁阀只能清洗一半的原因，电磁阀在使用过程中没有清洗到的另一半会受到粘性较强的液态肥料逐渐的侵蚀和结块，导致电磁阀无法进行开启，从而影响电磁阀的寿命。因此急需要一种可以能够使出肥口电磁阀双边都可以清洗的控制装置，从而大大提高液态肥施肥过程的可靠性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置及控制方法，用于解决上述问题。本专利技术涉及一种基于液态肥施肥控制系统的电磁阀清洗管路装置，具体包括四种管路结构，分别为施肥管路结构、清水管路结构、加压管路结构、共用管路结构，其特征在于施肥管路结构的前端与储肥罐连接，末端通过三通管Ⅰ与清水管路结构和共用管路结构相连接；加压管路结构的进口与共用管路结构的三通管Ⅱ相连接；出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ相连接。技术方案中所述的施肥管路结构主要由逆止阀Ⅱ、恒压水罐、三通管Ⅳ、三通管Ⅲ、输肥管、电磁阀Ⅰ组成；其连接方式为逆止阀Ⅱ、三通管Ⅳ、三通管Ⅲ、电磁阀Ⅰ依次安装在输肥管上，所述的恒压水罐与三通管Ⅳ相连接；逆止阀Ⅱ安装在靠近三通管Ⅳ的左侧，三通管Ⅲ安装在三通管Ⅳ的右侧；所述的电磁阀Ⅰ安装在靠近三通管Ⅲ的右侧。技术方案中所述的清水管路结构由清水管、电磁阀Ⅱ组成，清水管路结构的进口与主水管相连接，出口与三通管Ⅰ相连接；所述的电磁阀Ⅱ安装在清水管上面。技术方案中所述的加压管路结构由加压管与逆止阀Ⅰ组成；加压管路结构的的进口与共用管路结构上的三通管Ⅱ相连接，出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ相连接；所述的逆止阀Ⅰ安装在加压管上。技术方案中所述的共用管路结构由共用管、施肥泵、三通管Ⅱ、电磁阀Ⅲ组成；共用管路结构的进口与三通管Ⅰ相连接，出口与主水管连接。所述的施肥泵、三通管Ⅱ与电磁阀Ⅲ均安装于共用管上，其中三通管Ⅱ的主管进口通过共用管与施肥泵的出口连接，三通管Ⅱ的支管口与加压管的进口连接，电磁阀Ⅲ的一侧通过共用管与三通管Ⅱ的主管出口相连接另一侧通过共用管与主水管相连接。本专利技术还涉及一种基于液态肥施肥控制系统的管路电磁阀清洗装置控制方法，具体包括施肥过程、清水过程、加压过程、出肥口电磁阀Ⅰ清洗过程和待机过程；即利用电磁阀Ⅰ开启、电磁阀Ⅱ关闭、电磁阀Ⅲ开启、施肥泵工作来实现施肥过程；通过电磁阀Ⅰ关闭、电磁阀Ⅱ开启、电磁阀Ⅲ开启、施肥泵工作来实现管路清洗；进一步的通过电磁阀Ⅰ关闭、电磁阀Ⅱ开启、电磁阀Ⅲ关闭、施肥泵工作来实现恒压水罐加压；再进一步的通过电磁阀Ⅰ开启、电磁阀Ⅱ关闭、电磁阀Ⅲ间断性的开启和关闭、施肥泵工作来出肥口电磁阀Ⅰ的清洗；施肥结束后进入待机过程，电磁阀Ⅰ关闭、电磁阀Ⅱ关闭、电磁阀Ⅲ开启、施肥泵停止工作，利用恒压水罐内的恒定压力来关闭逆止阀Ⅰ，从而达到使出肥口的电磁阀与液态肥料的处于分开状态。本专利技术的具体工作过程如下：施肥期间，先打开电磁阀Ⅰ和电磁阀Ⅲ，再开启施肥泵，恒压水罐内部的储存水通过施肥泵注入到主水管内，之后液肥罐内的液态肥经过施肥管路和共用管路注入到主水管中，实现液态肥的施肥过程。施肥结束后进入清水期间，关闭电磁阀Ⅰ、开启电磁阀Ⅱ，主水管内的清水通过清水管路和共用管路注入到主水管内，实现清水管路和共用管路的清洗。清水结束后进入加压过程，关闭电磁阀Ⅲ，主水管内的清水通过清水管路、共用管路和加压管路注入到恒压水罐内，待恒压水罐水量满足要求时，停止加压，实现恒压水罐的加压过程。加压结束后开始电磁阀Ⅰ的清洗过程，开启电磁阀Ⅰ，降低施肥泵的工作转速，通过水流在施肥管路、共用管路和加压管路之间的循环来实现对电磁阀Ⅰ的清洗。循环一段时间后，通过电磁阀Ⅲ的片刻开启实现施肥管路、共用管路和加压管路之间的循环水流的更换并再进入循环清洗。电磁阀Ⅰ的清洗结束后进入待机过程，关闭施肥泵，打开电磁阀Ⅲ并关闭电磁阀Ⅰ和电磁阀Ⅱ，施肥结束。本专利技术的有益之处：本专利技术一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置及控制方法，通过恒压水罐加压的方式，使得液态肥料与出肥口电磁阀Ⅰ隔离开来；并通过管路内水流的循环实现电磁阀Ⅰ的清洗过程，解决了粘性较强的液态肥料逐渐的对出肥口电磁阀Ⅰ的化学腐蚀和物理粘连所导致电磁阀无法正常开启的问题，从而可以大大提高出肥口电磁阀的使用寿命。附图说明附图1为本专利技术施肥过程示意图。附图2为本专利技术清水过程示意图。附图3为本专利技术恒压罐加压过程示意图。附图4为本专利技术出肥口电磁阀清洗过程示意图。附图5为本专利技术施肥结束过程示意图。图中所示：1为输肥管，2为逆止阀Ⅱ，3为恒压水罐，4为三通管Ⅳ，5为三通管Ⅲ，6为电磁阀Ⅰ，7为三通管Ⅰ，8为电磁阀Ⅱ，9为清水管，10为施肥泵，11为共用管，12为三通管Ⅱ，13为加压管，14为逆止阀Ⅰ，15为电磁阀Ⅲ，16为主水管。具体实施方式参照图1、图2、图3、图4、图5所示，本专利技术涉及一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置及控制方法；其装置具体包括四种管路结构，分别为施肥管路结构、清水管路结构、加压管路结构、共用管路结构，其特征在于施肥管路结构的前端与储肥罐相连接，末端通过三通管Ⅰ与清水管路结构和共用管路结构相连接，加压管路结构的进口与共用管路结构的三通管Ⅱ的支管相连接；出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ的支管相连接；其控制方法包括施肥过程、清水过程、加压过程、出肥口电磁阀清洗过程和待机过程，其特征在于通过恒压水罐加压的方式，使得液态肥料与出肥口电磁阀Ⅰ隔离开来；并通过管路内水流循环实现电磁阀Ⅰ的清洗过程，解决了粘性较强的液态肥料逐渐的对出肥口电磁阀Ⅰ的化学腐蚀和物理粘连所导致电磁阀无法正常开启的问题，从而可以大大提高出肥口电磁阀Ⅰ的使用寿命。实施例1:施肥期间，先打开电磁阀Ⅰ和电磁阀Ⅲ，再开启施肥泵，恒压水罐内部的储存水通过施肥泵注入到主水管内，之后液肥罐内的液态肥经过施肥管路和共用管路注入到主水管中，实现液态肥的施肥过程。实施例2:施肥结束后进入清水期间，关闭电磁阀Ⅰ、开启电磁阀Ⅱ，主水管内的清水通过清水管路和共用管路注入到主水管内，实现清水管路和共用管路的清洗。实施例3:清水结束后进入加压过程，关闭电磁阀Ⅲ，主水管内的清水通过清水管路、共用管路和加压管路注入到到恒压水罐内，待恒压水罐水量满足要求时，停止加压，实现恒压水罐的加压过程。实施例4:加压结束后开始电磁阀Ⅰ的清洗过程，开启电磁阀Ⅰ，降低施肥泵的工作转速，通过水流在施肥管路、共用管路和加压管路之间的循环来实现对电磁阀Ⅰ的清洗。循环一段时间后，通过电磁阀Ⅲ的片刻开启实现施肥管路、共用管路和加压管路之间的循环水流的更换并再进入循环清洗。实施例5:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置；其装置包括四种管路结构，分别为施肥管路结构、清水管路结构、加压管路结构、共用管路结构，其特征在于施肥管路结构的前端与储肥罐相连接，末端通过三通管Ⅰ(7)与清水管路结构和共用管路结构相连接；加压管路结构的进口与共用管路结构的三通管Ⅱ(12)的支管相连接，出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ(5)的支管相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置；其装置包括四种管路结构，分别为施肥管路结构、清水管路结构、加压管路结构、共用管路结构，其特征在于施肥管路结构的前端与储肥罐相连接，末端通过三通管Ⅰ(7)与清水管路结构和共用管路结构相连接；加压管路结构的进口与共用管路结构的三通管Ⅱ(12)的支管相连接，出口与施肥管路结构的三通管Ⅲ(5)的支管相连接。


2.根据权利要求1所述的一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置，其特征在于所述的施肥管路结构包括逆止阀Ⅱ(2)、恒压水罐(3)、三通管Ⅳ(4)、三通管Ⅲ(5)、输肥管(1)、电磁阀Ⅰ(6)组成；其连接方式为逆止阀Ⅱ(2)、三通管Ⅳ(4)、三通管Ⅲ(5)、电磁阀Ⅰ(6)依次安装在输肥管(1)上，所述的恒压水罐(3)与三通管Ⅳ(4)相连接；逆止阀Ⅱ(2)安装在靠近三通管Ⅳ(4)的左端，三通管Ⅲ(5)安装在三通管Ⅳ(4)的右端；所述的电磁阀Ⅰ(6)安装在靠近三通管Ⅲ(5)的右端。


3.根据权利要求1所述的一种液态肥施肥系统的管路电磁阀清洗装置，其特征在于所述的清水管路结构包括：清水管(9)、电磁阀Ⅱ(8)组成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬冬，张立新，李春志，范锦杰，杨洪坤，孟建岭，陈可圣，王有伟，方圆，
申请(专利权)人：石河子大学，
类型：新型
国别省市：新疆;65