伤口护理材料、装置和用途制造方法及图纸

技术编号:23473536 阅读:21 留言:0更新日期:2020-03-06 14:35
一种材料,其包括:柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料,其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内并且其中所述添加剂被微粉化,其中所述微粉化添加剂具有大于或等于1微米的单个颗粒尺寸群体和/或具有小于2%的干燥失重(L.O.D)和/或所述粉末装料另外包含流动剂和/或增量剂,其中微粉化添加剂与所述流动剂和/或增量剂共同定位;用于制备所述材料的方法,其包括对所述添加剂进行微粉化并将粉末装料投放到所述基体或反应相中以制造所述基体;包含所述材料的装置;及其用途。

Wound care materials, devices and uses

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】伤口护理材料、装置和用途相关申请的交叉引用本申请要求于2017年7月12日提交的英国临时申请号1711179.0的优先权,该临时申请全文以引用方式并入本文。
本申请公开了材料和装置,诸如伤口护理材料和装置、其制造方法、其用途和用其进行治疗的方法。所述材料和装置包括多孔基体,所述多孔基体具有装载在其中或其上的经研磨的添加剂粉末,所述经研磨的添加剂粉末具有随颗粒尺寸而变化的添加剂性质。
技术介绍
浸银抗微生物伤口敷料以产品形式存在,包含银盐(特别是硝酸银、磺胺嘧啶银或硫酸银)作为抗微生物添加剂,与处理来自伤口的渗出液的多孔吸收性基体(诸如织造和非织造纤维制品或聚氨酯泡沫)结合。银盐通常经由液相溶液或悬浮液结合到多孔基体中。这可以在吸收剂基体本身的制造点进行,例如在聚氨酯泡沫的聚合反应过程中,其中银盐悬浮或溶解在水性反应相中,或者来自在浸渍浴或反应浴中处理吸收剂基体。越来越需要这样的伤口敷料,所述伤口敷料可在敷料更换之间保持在适当位置更长的时间,并持续且同时地大剂量(预先或快速)释放抗微生物银离子。这导致在伤口敷料中使用低溶解度的银盐。然而,这种银盐的低溶解度限制了可通过传统溶液制造路线引入的盐的量。从这种有限量的低溶解度盐的大剂量释放可能不足以抑制或杀死细菌,并且同样地,持续释放可能难以控制。解决这些限制的尝试取得了有限的成功,诸如在聚合反应过程中(如在EP1964580和市售产品中所公开的)将溶解和分散的银盐组合引入聚氨酯泡沫中,以及在多层多层伤口敷料中引入银盐,包括亲水性泡沫和薄膜。<br>一种提高溶液速率并由此从难溶性物质中释放速率以使用小颗粒尺寸来增加表面积的方法,对于需要溶解银盐的已知溶液方法几乎没有影响。
技术实现思路
我们现在已经惊奇地发现,在聚氨酯聚合过程中(在制造P.O.M.时)的添加剂装载的情况下,或者在装载到预成形的PU泡沫中的情况下,可以考虑在基体中装载添加剂的干法制造路线,如我们在2017年7月12日提交的共同未决的未公布的英国临时申请号1711183.2和2017年7月12日提交的英国临时申请号1711181.6中所公开的,每篇文献的内容以引用方式并入本文。虽然这些路线可能允许使用增加了表面积、减小了颗粒尺寸的添加剂,但它们限制了提供此类添加剂的可能性。我们的P.O.M路线要求在高反应性、易自聚合的异氰酸酯相中添加添加剂。迄今为止,由于均匀分布悬浮液的复杂性和在混合物在加工设备中再循环时异氰酸酯相开始自聚合的风险,没有将填充物或添加剂添加到异氰酸酯相中。这将是有问题的,因为相的粘度将增加,有可能使设备卡住。此外,我们的复合路线(装载到预成形的基体中)在处理此类减小颗粒尺寸的粉末方面存在问题。存在许多减小颗粒尺寸的技术,包括通常没有吸引力的“自底向上”的重结晶路线,以及如本文所述的用于装载在柔性聚氨酯泡沫中的研磨添加剂的上下文中通常未知的“自顶向下”的研磨或碾磨路线。我们现已惊奇地发现,添加剂可以以非反应性和易于处理的方式成功研磨并随后装载到多孔基体中。添加剂可以在有或没有粉末润滑剂以及没有任何液体润滑剂的情况下通过干式研磨进行“微粉化”,然后适于直接装载到基体中。所述经研磨的添加剂可通过减小颗粒尺寸而赋予所述基体有利的材料性质,诸如抗微生物、液体吸收、颜色掩蔽等性质,或可通过减小颗粒尺寸而促进所述基体内的有利装载。在实施方案中,我们在本文中提供了一种亲水性伤口敷料材料,所述亲水性伤口敷料材料包括多孔吸收性泡沫基体(诸如聚氨酯(PU)泡沫基体,或多孔吸收性纤维基体),以及干燥添加剂的微粉化粉末装料,更特别地为抗微生物添加剂,诸如碘释放添加剂或银离子释放添加剂或液体吸收性添加剂,诸如超吸收性聚合物(SAP)。碘和银离子是高效的抗微生物剂,通过从特定微米尺寸和尺寸分布的颗粒中的更快地释放速率,可以提高其效力。SAP是高效吸收剂,通过在制造和储存过程中保持干燥状态下颗粒的吸收能力来提高其效力。本文的粉末装料是干式装载的,也就是说,其通过干式处理路线被装载到所述基体上或其内。在装载期间和装载后,粉末装料保持粉末形式。因此,本文的材料被赋予添加剂性质,例如快速的抗微生物剂释放和/或流体吸收能力,这是预装载的微粉化粉末形式的添加剂的特征。添加剂的干燥装载带来了许多优点,包括可以选择添加剂而不管密度或水溶性,例如添加剂可以是致密的或水溶性差的,并且仍然以有效量和以方便的方式包含在本文的多孔基体中。有利的是,本文的材料的特征可以在于高度精确的添加剂装载,而与基体厚度或吸收能力无关。在实施方案中,本文提供了亲水性材料,所述亲水性材料包括:柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内,并且其中所述添加剂被微粉化,其中所述微粉化添加剂的干燥失重小于2%和/或其中所述粉末装料另外包含流动剂和/或增量剂,并且所述微粉化添加剂与所述流动剂和/或增量剂共同定位。优选地,所述材料是抗微生物、伤口护理或伤口敷料材料。L.O.D适合在本文的粉末装料样品中确定为在50℃的真空烘箱中或在105℃的非真空烘箱中4个小时内失重小于2%,诸如小于1%或小于0.5%,诸如小于0.4%或小于0.3%或小于0.2%或0.1%。L.O.D可以被确定为粉末装料或添加剂。替代地,L.O.D可以被确定为包含添加剂的材料,并且包括基体和添加剂的水分损失。材料湿度随大气条件而变化,并且可以适当的方式确定和解耦。在替代的或另外的实施方案中,本文提供了亲水性材料,所述亲水性材料包括柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内并且其中所述添加剂被微粉化,并且被包含在所述材料中的颗粒群体中,所述颗粒群体具有以单个平均值为中心、优选大于或等于1微米的颗粒尺寸分布。本文的材料可包含存在于不同颗粒群体中的相同或不同的添加剂,作为背景或补充添加剂,而不是如本文所定义的粉末装料微粉化添加剂或所述粉末装料的可溶部分。颗粒尺寸或颗粒尺寸分布对于所述材料性质是有利的。颗粒尺寸分布以其具有在给定范围内的颗粒尺寸的量给出。特别有利的粒度分布包括4微米<D50<60微米,更优选1微米<D50<30微米,诸如1微米<D50<15微米,例如D50~14微米、D50~16微米或D50~3微米。本文的“本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种材料,包括:柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及/n包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料,/n其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内/n并且其中所述添加剂被微粉化,/n其中所述微粉化添加剂的干燥失重(L.O.D)小于2%和/或/n所述粉末装料另外包含流动剂和/或增量剂,其中微粉化添加剂与所述流动剂和/或增量剂共同定位。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170712 GB 1711179.01.一种材料,包括:柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,以及
包含抗微生物添加剂和/或伤口敷料添加剂的粉末装料,
其中所述粉末装料包含在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内或在所述结构基体框架内
并且其中所述添加剂被微粉化,
其中所述微粉化添加剂的干燥失重(L.O.D)小于2%和/或
所述粉末装料另外包含流动剂和/或增量剂,其中微粉化添加剂与所述流动剂和/或增量剂共同定位。


2.如权利要求1所述的材料,其中粉末装料包含单个微粉化添加剂群体,其具有以单个平均值为中心的颗粒尺寸分布。


3.如权利要求1和2中任一项所述的材料,其中微粉化添加剂颗粒的特征在于主要颗粒尺寸分布,包括4微米<D50<60微米,更优选1微米<D50<30微米,诸如1微米<D50<15微米,例如D50~14微米、D50~16微米或D50~3微米。


4.如权利要求1至3中任一项所述的材料,其中所述添加剂通过自碰撞或与表面或与其他固体颗粒的碰撞而被干燥微粉化,例如通过使用选自包括气体射流和研磨珠或球的气态介质和粒状介质的研磨介质。


5.如权利要求1至4中任一项所述的材料,其中添加剂选自抗微生物添加剂和伤口敷料添加剂中的任一种或多种,包括气味控制剂、蛋白质破裂剂、增强的芯吸剂、着色剂或掩蔽剂、导电剂、结构支撑剂、增强的吸收剂、水性吸收剂诸如超吸收性聚合物(SAP)、防止PU泡沫泛黄剂(荧光增白剂、防氧化剂)、活性炭及其组合,以及其他试剂诸如粘度调节剂等。


6.如权利要求1至5中任一项所述的材料,其中流动剂是高熔点不溶性材料,诸如硬脂酸盐、粘土、二氧化硅、木炭或石墨。


7.如权利要求1至6中任一项所述的材料,其中增量剂选自低软化点或熔点材料,例如PEG或PVP及其组合,以及选自超吸收性聚合物(SAP),例如选自聚丙烯酸钠、交联羧甲基纤维素(CMC)或其他吸收剂官能化的(通过羧化或磺化)纤维素衍生物、交联聚环氧乙烷和PVA共聚物。


8.如权利要求1至7中任一项所述的材料,其中干燥微粉化添加剂或粉末装料提供的干燥失重(L.O.D)小于2%,诸如小于1%,或小于0.5%,诸如小于0.4%,或小于0.3%,或小于0.2%,或0.1%,如通过在50℃的真空烘箱中或在105℃的非真空烘箱中干燥其样品4小时所确定的。


9.如权利要求1至8中任一项所述的材料,所述材料包括聚氨酯泡沫基体以及包含在所述结构基体框架内的粉末装料,其中一定量的所述粉末装料任选地另外包含在所述面处和/或在所述泡孔网络内,更优选地其中通过在所述泡沫的制造点(P.O.M)处将添加剂在非水相或水相或其部分中混合成浆料或固体浓缩物而将所述添加剂嵌入所述基体中。


10.如权利要求1至8中任一项所述的材料,所述材料是复合材料并且包括预形成基体和粉末装料的组装物,其中所述材料包括在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内的粉末装料,并且所述粉末装料不存在于或以偶然的或可忽略的量存在于所述基体的所述结构框架内,其中所述基体和所述粉末装料中的每一个都是组装在复合材料中的预成形的组分,并且所述复合材料包括如任一前述权利要求所述的共同定位的流动剂和/或增量剂。


11.如权利要求1至8和10中任一项所述的材料,所述材料关于所述添加剂的分布是不对称的,其中粉末装料包含在一个所述基体面即本文所述的指向部位的面处和/或在靠近所述面的泡孔网络内,并且不存在于或以偶然的或可忽略的量存在于其他所述基体面即本文所述的反面处和/或在靠近所述面的泡孔网络内以及在所述结构基体框架内。


12.如权利要求11所述的材料,其中粉末装料以随着距所述表面或每个所述表面的距离的增加而逐渐降低的浓度存在。


13.如权利要求1至12中任一项所述的材料,其中基体包括选自聚苯乙烯、苯乙烯聚合物、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚氨酯、酚醛聚合物、硅胶、聚烯烃、橡胶和弹性体热塑性聚合物及其组合的聚合物泡沫。


14.如权利要求1至12中任一项所述的材料,其中基体包括选自织造和非织造吸收性和超吸收性纤维的纤维基体,所述织造和非织造吸收性和超吸收性纤维的纤维基体诸如选自纤维素、藻酸盐、甲壳质、壳聚糖及其官能化衍生物诸如人造丝、粘胶纤维和共混物。


15.如权利要求1至14中任一项所述的材料,其中抗微生物添加剂选自单质银、银络合物、银盐、银的笼形形式、笼形碘及其组合,优选地胶体银,银沸石、磺胺嘧啶银、硫酸银、碳酸银、氯化银、硝酸银、氧化银、磷酸银、柠檬酸银、醋酸银、乳酸银、卡地姆碘及其组合中的一种或多种。


16.一种方法,所述方法用于制造如权利要求1至15中任一项所述的聚氨酯材料。


17.一种用于制造亲水性材料的方法,包括
提供柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体,所述柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体包括两个基体面和在所述两个基体面之间的结构基体框架,所述结构基体框架限定具有泡孔网络表面的泡孔网络以及其中的孔隙网络,或者提供用于制造柔性多孔亲水性聚合物泡沫或纤维基体例如用于制造聚氨酯泡沫基体的包含异氰酸酯相和水相的可发泡的可聚合体系,以及
提供包含微粉化抗微生物添加剂和/或微粉化伤口敷料添加剂的粉末装料,其中所述粉末装料包含具有以单个平均值为中心的颗粒尺寸分布的颗粒群体和/或另外包含流动剂和/或增量剂和/或包含在浆料相或在异氰酸酯或水性流体或载体流体中的固体浓缩物中,优选地其中所述添加剂的干燥失重(L.O.D)小于2%,以及
将所述粉末装料投放到所述基体中,以及任选地将粉末装料引导到所述基体中,或将所述浆料相或固体浓缩物投放到所述异氰酸酯相或其一部分和/或所述水相或其一部分和/或载液相和/或合并所述相,从而将所述粉末装料装载在所述一个或多个基体面处和/或在所述泡孔网络内,或在所述结构基体框架内。


18.如权利要求17所述的方法,所述方法包括在前述步骤中对添加剂或粉末装料进行微粉化,所述微粉化包括提供添加剂或粉末装料,并优选地通过选自气相自碰撞或与表面碰撞和与流化固体颗粒碰撞的方式,诸如与气态介质或微粒研磨介质诸如干燥的惰性气体或研磨珠或微珠接触,来对所述添加剂或粉末装料进行微粉化。


19.如权利要求17至18中任一项所述的方法,其中所述方法包括:投放所述粉末装料,并通过与所述投放同时地或随后地将粉末装料引导到所述泡孔网络内、通过施加平移力从而在所述泡孔网络内平移所述粉末装料的至少一部分而将所述粉末装料引导到所述一个或多个面处和靠近所述一个或多个面的所述泡孔网络内。


20.如权利要求17至19中任一项所述的方法,其中平移力包括施加在所述基体上的场,所述基体被投放或将被投放所述粉末装料,所述场选自交变静电场(AC电场)、声场、超声场、通气场和气动场。


21.如权利要求17和18中任一项所述的方法,所述方法是用于制造聚氨酯泡沫材料的方法,其中将所述粉末装料投放至所述异氰酸酯相和所述水相或其一部分或另外的惰性载体相中的一者或两者中,形成浆料或固体浓缩物。


22.一种柔性亲水性材料,所述柔性亲水性材料通过或能够通过如权利要求16至21中任一项的所述方法获得。


23.一种用于施加到部位并通过与在所述部位提供的水性介质接触而活化的柔性亲水性装置,所述柔性亲水性装置包括
(a)部位接触表面或层和/或
(b)相对的非部位接触表面或层,以及
(c)包括在(a)和(b)之间或与(a)或(b)结合的水性介质吸收层
其中(c)包含如本文权利要求1至15或22中任一项所定义或通过根据权利要求16至21中任一项的方法制备的柔性亲水性材料。


24.如权利要求23所述的装置,所述装置是用于施加至伤口并通过与所述伤口部位处的流体接触而活化的伤口敷料或其一部分。


25.如权利要求23或24所述的装置,其中材料是抗微生物材料或超吸收性或抗微生物超吸收性材料。


26.如权利要求23至25中任一项所述的装置,其中层或表面(a)是适形的弹性体带孔膜;层或表面(b)是连续的透水蒸气的适形聚合物膜,其可以包括围绕材料(c)的周边的边界。


27.如权利要求26所述的装置,所述装置包括一个或多个附加层,所述一个或多个附加层选自包括在层(b)和层(c)之间的掩蔽层...

【专利技术属性】
技术研发人员:安东尼·达格尔海琳·安妮·勒孔特
申请(专利权)人:史密夫及内修公开有限公司
类型:发明
国别省市:英国;GB

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