振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体技术

提供振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体，该振动器件包含：基座；振动体，其配置于基座；以及盖，该盖包含基板和硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与基板以及基座的围绕振动体的部分接合。

Vibration device, manufacturing method of vibration device, electronic equipment and mobile body

【技术实现步骤摘要】
振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体
本专利技术涉及振动器件、振动器件的制造方法、电子设备以及移动体。
技术介绍
以往，为了实现小型、薄型的振动器件，例如在专利文献1中，作为振动器件的一例，公开了如下的石英振子：在使用了硅或玻璃的平板状的基座上形成振动元件，将使用了硅或玻璃的凹形状的盖按照在该凹形状的凹部中收纳该振动元件的方式进行配置，并将所述盖与基座接合。专利文献1：日本特开2009-22003号公报但是，在专利文献1的结构中，在盖使用了硅的情况下，由于硅的透光率低，所以存在如下问题：在将基座和盖接合之后，无法对所收纳的振动元件执行例如使用激光等进行的特性调整等。另外，在盖使用了玻璃的情况下，当使用能够一边维持透光性一边形成凹部的湿蚀刻法时，存在盖的形状因各向同性的蚀刻而偏差变大的问题。
技术实现思路
本申请的振动器件的特征在于，具有：基座，其在一个面侧设置有振动体；以及盖，其包含基板和框状的硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与所述基板接合，所述硅基板与所述基座的所述一个面中的围绕所述振动体的部分接合。在上述振动器件中，所述基板也可以是玻璃。在上述振动器件中，所述玻璃也可以包含碱性离子。在上述振动器件中，所述振动体也可以包含：振动部，其与所述基座一体构成；压电体，其设置于所述振动部；以及电极，其设置于所述压电体的表面。本申请的振动器件的制造方法的特征在于，包含如下的工序：基座形成工序，在基座的一个面侧形成振动体；盖形成工序，将硅基板与具有透光性的基板接合，并将所述硅基板蚀刻成框状而形成盖；以及接合工序，将所述硅基板与所述基座的所述一个面中的围绕所述振动体的部分接合。在上述振动器件的制造方法中，也可以是，在所述基座形成工序中，形成包含振动部的所述振动体的外形形状，在所述振动部形成压电体，在所述压电体的表面形成电极。在上述振动器件的制造方法中，也可以是，在所述接合工序之后还具有如下的调整工序：将透过了所述盖的激光向所述电极进行照射，将所述电极的一部分去除。本申请的电子设备的特征在于，具有：上述任意一个所述的振动器件；以及控制部，其根据所述振动器件的输出信号来进行控制。本申请的移动体的特征在于，具有：上述任意一个所述的振动器件；以及控制部，其根据所述振动器件的输出信号来进行控制。附图说明图1是示出实施方式的振动器件的结构的概略俯视图。图2是示出振动器件的结构的图1的A-A剖视图。图3是示出振动器件的制造方法的工序流程图。图4A是示出作为振动体的MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4B是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4C是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4D是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4E是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4F是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4G是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4H是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4I是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图4J是示出MEMS元件的制造工序的概略剖视图。图5A是示出盖的制造工序的概略剖视图。图5B是示出盖的制造工序的概略剖视图。图5C是示出盖的制造工序的概略剖视图。图5D是示出盖的制造工序的概略剖视图。图5E是示出盖的制造工序的概略剖视图。图6是示出基座与盖的接合工序的概略剖视图。图7是示出MEMS元件的调整工序的概略剖视图。图8是示意性地示出作为电子设备的一例的智能手机的结构的立体图。图9是示出作为移动体的一例的汽车的结构的立体图。具体实施方式以下，参照附图对将本专利技术具体化的实施方式进行说明。另外，以下的说明例是本专利技术的一个实施方式，并不限定本专利技术。另外，在本实施方式中说明的所有结构并非都是本专利技术所必需的构成要件。另外，在以下的各图中，为了使说明容易理解，有时以与实际不同的尺度进行记载。(实施方式)1.振动器件首先，参照图1和图2对实施方式的振动器件1进行说明。图1是示出实施方式的振动器件1的结构的概略俯视图。图2是图1所示的A-A线的概略剖视图。另外，在图1中，为了便于说明振动器件1的内部结构，图示了将盖5拆下后的状态。如图1和图2所示，本实施方式的振动器件1构成为包含：作为基座的SOI(SilicononInsulator：绝缘硅)基板10，其在一个面侧形成有作为振动体的MEMS(MicroElectroMechanicalSystems：微机电系统)元件20；以及作为可内封的盖体的盖5，其对MEMS元件20进行气密密封。MEMS元件20包含三个振动部22，并作为使相邻的振动部22反相振动的振动元件来发挥作用。振动部也可以称为振动臂等。作为盖体来发挥功能的盖5构成为包含作为具有透光性的基板的玻璃基板5a和与玻璃基板5a接合的框状的硅基板5b。玻璃基板5a和硅基板5b例如使用阳极接合法进行接合。这里的“光”包含可见光区域、近红外光区域、中红外光区域、远红外光区域。这里的可见光区域是波长为350nm～700nm的范围，近红外光区域是波长为700nm～2.5μm的范围，中红外光区域是波长为2.5μm～4μm的范围，远红外光区域是波长为4μm～1000μm的范围。玻璃基板5a由厚度100μm左右的具有透光性的玻璃(所谓的透明玻璃)构成。这样，通过使用玻璃作为具有透光性的基板，能够容易获得且基板的成本较低。另外，优选玻璃基板5a使用含有碱性离子的玻璃。优选玻璃使用例如Pyrex(注册商标)玻璃或Tempax(注册商标)玻璃这样的硼硅酸玻璃。碱性离子是碱金属离子或可动离子。这样，通过将含有碱性离子的玻璃用于玻璃基板5a，能够通过阳极接合容易地进行玻璃基板5a与硅基板5b的接合。与玻璃基板5a接合的硅基板5b由厚度为50μm左右的单晶硅等构成。硅基板5b为沿着玻璃基板5a的外缘的框状，使框的内侧作为收纳MEMS元件20的腔室7来发挥功能。盖5的腔室7构成为在侧面露出硅基板5b、在底面露出玻璃基板5a的凹形状，并向SOI基板10侧开口。盖5使设置有腔室7侧的面与SOI基板10的形成有MEMS元件20侧的面中的围绕MEMS元件20的部分抵接，从而盖5与SOI基板10接合。换言之，构成盖5的硅基板5b与SOI基板10的一个面中的围绕MEMS元件20的部分接合。这里，与玻璃基板5a接合的硅基板5b能够通过例如干蚀刻法等高精度地使凹形状部分贯通。由此，硅基板5b能够具有在尺寸上高精度地沿着自身的外缘设置成框状的框部。另外，框部以沿着硅基板5b的外缘的周状设置。因此，能够实现如下的盖5：该盖5通过玻璃基板5a而具有透光性，并且通过硅基板5b使与SOI基板10接合的部分即框部的形状偏差也较小。另外，在上述中，作为构成盖5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其具有：/n基座；/n振动体，其设置于所述基座；以及/n盖，其包含基板和硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与所述基板以及所述基座的围绕所述振动体的部分接合。/n

【技术特征摘要】
20180827 JP 2018-1580721.一种振动器件，其具有：
基座；
振动体，其设置于所述基座；以及
盖，其包含基板和硅基板，该基板具有透光性，该硅基板与所述基板以及所述基座的围绕所述振动体的部分接合。


2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述基板是玻璃。


3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，
所述玻璃包含碱性离子。


4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的振动器件，其中，
所述振动体包含：
振动部，其与所述基座一体构成；
压电体，其设置于所述振动部；以及
电极，其设置于所述压电体的表面。


5.一种振动器件的制造方法，其包含如下工序：
基座形成工序，在基座的一个面侧形成振动体；
盖形成工序，将硅基板与具有透光性的基板接合，对...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎隆，川内修，蝦名昭彦，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP