【技术实现步骤摘要】
一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法
本专利技术属于贵金属回收领域，具体是指一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法。
技术介绍
银及银基合金复合铜、复合铁或者复合镍等电接触材料，广泛应用于继电器、接触器、小型开关、温控器等，满足了产品的导电性能。但在生产过程中，不可避免的有边角料和废品，而银属于贵金属，需要回收再利用。目前，从含银电接触复合材料中回收银方法，主要是硝酸全部溶解法、和选择性溶解法两种。由于此类银角料中银含量低，若采用全部硝酸溶解法，将会消耗大量的硝酸，环保处理量大，而选择性溶解法，一般选择溶解银，这样消耗硝酸少，也可以将复合的其他金属回收，但是作为钝化剂的化学试剂将会大量使用，如浓硫酸和硝酸混合酸，可以实现银及银基合金复合铜材料、银及银基合金复合铁材料的分离回收铜、铁，但浓硫酸作为钝化剂，使用量大。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的缺点和不足，本专利技术的目的是提供一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，该方法不需要硝酸浓硫酸等传统化学试剂，...
【技术保护点】
1.一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，其特征在于：该含银电接触复合材料为由银层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或者镶嵌方式复合形成、或者银基合金层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或者镶嵌方式复合形成，且所述的非银金属的熔点大于银；/n该方法包括以下步骤：/n(1)将含银电接触复合材料的银层或银基合金层的一侧与银钨骨架接触，将含银电接触复合材料和银钨骨架整体置于高温氢气炉中，设定温度为高于银熔点温度并低于银基合金的非银合金组分和非银金属的熔点温度；使得银层或者银基合金层中银融化，并熔渗至银钨骨架中，冷却出炉；/n(2)将熔渗有银的银钨骨架与含银电接触复合...
【技术特征摘要】
1.一种利用银钨骨架从含银电接触复合材料中回收银的方法，其特征在于：该含银电接触复合材料为由银层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或者镶嵌方式复合形成、或者银基合金层与至少一层非银金属层以非合金态层叠或者镶嵌方式复合形成，且所述的非银金属的熔点大于银；
该方法包括以下步骤：
(1)将含银电接触复合材料的银层或银基合金层的一侧与银钨骨架接触，将含银电接触复合材料和银钨骨架整体置于高温氢气炉中，设定温度为高于银熔点温度并低于银基合金的非银合金组分和非银金属的熔点温度；使得银层或者银基合金层中银融化，并熔渗至银钨骨架中，冷却出炉；
(2)将熔渗有银的银钨骨架与含银电接触复合材料中其它未熔组分相互分离回收；
(3)将熔渗有银的银钨骨架置于电解槽中，以硝酸银为母...
【专利技术属性】
技术研发人员：周克武，张秀芳，杨昌麟，缪仁梁，宋振阳，万岱，柏小平，林应涛，
申请(专利权)人：福达合金材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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