一种硅晶切割用金刚线制造技术

本实用新型专利技术涉及金刚线技术领域，特别是一种硅晶切割用金刚线；包括钢丝芯线，所述钢丝芯线的表面镀有一层第一电镀镍层，所述第一电镀镍层内嵌有若干金属银颗粒，所述第一电镀镍层内还嵌入有若干金刚石颗粒，所述金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，所述第一电镀镍层的表面有第二电镀镍层，所述金刚石的一端嵌入第一电镀镍层，金刚石的另一端凸出于第二电镀镍层外；本实用新型专利技术的硅晶切割用金刚线，金属银颗粒的结构设计，提高了金刚线的导热性能，提高了金刚线的切割效率，延长了金刚线的使用寿命，金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，树脂固化层的结构设计，提高了金刚石的强度，提高了金刚线的切割效果，延长了金刚线的使用寿命。

A diamond wire for silicon crystal cutting

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶切割用金刚线
本专利技术涉及金刚线
，特别是一种硅晶切割用金刚线。
技术介绍
金刚线是金刚石切割线的简称，工业上用于切割，比如光伏领域的多晶硅切片。金刚石切割线是把磨料金刚石的微小颗粒固结在金属线上做成的切割线，主要有电镀固结金刚线、树脂结合剂固结金刚线以及机械压入金刚线等几种。固结磨料金刚线切割因为低能耗、使用环境无污染、切削效率高、加工精度高等优点已经开始逐步替代悬浮磨料切割。国内市场常见的为电镀法制造金刚线，由于生产速度较低，金刚线成本还比较高，从而限制了电镀金刚线的广泛应用。国外采用热固化树脂作为结合剂生产的金刚线比电镀法生产的金刚线生产率高，成本有所降低，目前市场上使用的固结磨料金刚线大多为国外生产的此类产品。由于生产速度依然较低，成本较高，目前还不能大范围取代悬浮磨料切割。
技术实现思路
本专利技术的目的是：克服现有技术中的不足，提供一种切割效率高、切割速度快的导热性能好的金刚线。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种硅晶切割用金刚线，包括钢丝芯线，所述钢丝芯线的表面镀有一层第一电镀镍层，所述第一电镀镍层内嵌有若干金属银颗粒，所述第一电镀镍层内还嵌入有若干金刚石颗粒，所述金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，所述第一电镀镍层的表面有第二电镀镍层，所述金刚石的一端嵌入第一电镀镍层，金刚石的另一端凸出于第二电镀镍层外。进一步的，所述金属银颗粒的粒径大小为20μm。进一步的，所述金属银颗粒的密度为60-100粒/mm。r>进一步的，所述钢丝芯线的直径为55～120μm。进一步的，所述金刚线的直径为68±3～180±10μm。进一步的，所述金刚石颗粒的粒径D50为8.0～25μm。进一步的，所述金刚线上金刚石颗粒的密度为60-100粒/mm。进一步的，所述第一电镀镍层的厚度为10-20μm，所述第二电镀镍层的厚度为10-20μm。采用本专利技术的技术方案的有益效果是：本技术的硅晶切割用金刚线，第一电镀镍层内嵌有若干金属银颗粒，金属银颗粒的结构设计，提高了金刚线的导热性能，提高了金刚线的切割效率，延长了金刚线的使用寿命，金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，树脂固化层的结构设计，提高了金刚石的强度，提高了金刚线的切割效果，延长了金刚线的使用寿命，两层电镀镍层的结构设计，提高了金刚石颗粒在钢丝芯线上的固定强度。附图说明图1为本技术的端面结构示意图。图2为本技术的结构示意图。图中：1钢丝芯线，2第一电镀镍层，3第二电镀镍层，4金属银颗粒，5金刚石颗粒。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1和图2所示，一种硅晶切割用金刚线，包括钢丝芯线1，钢丝芯线1的表面镀有一层第一电镀镍层2，第一电镀镍层2内嵌有若干金属银颗粒4，金属银颗粒4的结构设计，提高了金刚线的导热性能，提高了金刚线的切割效率，延长了金刚线的使用寿命，第一电镀镍层2内还嵌入有若干金刚石颗粒5，金刚石颗粒5的表面涂覆有一层树脂固化层，树脂固化层的结构设计，提高了金刚石的强度，提高了金刚线的切割效果，延长了金刚线的使用寿命，第一电镀镍层2的表面有第二电镀镍层3，金刚石的一端嵌入第一电镀镍层2，金刚石的另一端凸出于第二电镀镍层3外，两层电镀镍层的结构设计，提高了金刚石颗粒5在钢丝芯线1上的固定强度，本技术中金刚石颗粒5凸出在第二度镍层外的尺寸大小，根据实际需要而定，本技术中不再赘述，这一特征为本领域中的公知常识。作为一个优选实施方式，本实施例中的金属银颗粒4的粒径大小为20μm，将金属银颗粒4的粒径大小调节为20μm，一方面，不会增加金刚线的整体粗度。另一方面，有助于增加金属银颗粒4与金刚石颗粒5的接触面积，提高导热效率。作为一个优选实施方式，本实施例中的金属银颗粒4的密度为60-100粒/mm，采用此结构设计，提高了金刚线的导热性，提高了切割效率，延长了金刚线的使用寿命。作为一个优选实施方式，本实施例中的钢丝芯线1的直径为55～120μm，将钢丝芯线1的直径设计在此范围内，可以避免制备后的金刚线的直径过大，影响切割效果，也避免钢丝芯线11的直径过小，影响金刚线的使用寿命。作为一个优选实施方式，本实施例中的金刚线的直径为68±3～180±10μm，将金刚线的直径控制在此范围内，金刚线的切割效果好，不会由于金刚线的直径过大影响金刚线的切割效果，也不会由于金刚线的直径过小影响金刚线的使用寿命。作为一个优选实施方式，本实施例中的金刚石颗粒5的粒径D50为8.0～25μm，将金刚石颗粒5的粒径D50控制在此范围内，一方面能有效控制金刚线的直径，避免金刚线的直径过大，影响金刚线的切割效果，另一方面，避免了由于金刚线粒径过小，在钢丝芯线1上固定不稳定，影响金刚线的切割效率和使用寿命。作为一个优选实施方式，本实施例中的金刚线上金刚石颗粒5的密度为60-100粒/mm，将金刚石颗粒5的密度控制在此范围内，一方面金刚线的切割效果好，另一方面，不会造成金刚石的浪费，成本适宜，本实施例中优选为80粒/mm。作为一个优选实施方式，本实施例中的第一电镀镍层2的厚度为10-20μm，所述第二电镀镍层的厚度为10-20μm，将第一电镀镍层2和第二电镀镍层3的厚度控制在此范围内，一方面不会增加金刚线的整体厚度，另一方面，有助于提高金刚石颗粒5在钢丝芯线1上的连接稳定性，本实施例中第一电镀镍层2的厚度优选为15μm，第二电镀镍层3的厚度优选为12μm。以上述依据专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶切割用金刚线，其特征在于：包括钢丝芯线，所述钢丝芯线的表面镀有一层第一电镀镍层，所述第一电镀镍层内嵌有若干金属银颗粒，所述第一电镀镍层内还嵌入有若干金刚石颗粒，所述金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，所述第一电镀镍层的表面有第二电镀镍层，所述金刚石的一端嵌入第一电镀镍层，金刚石的另一端凸出于第二电镀镍层外。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶切割用金刚线，其特征在于：包括钢丝芯线，所述钢丝芯线的表面镀有一层第一电镀镍层，所述第一电镀镍层内嵌有若干金属银颗粒，所述第一电镀镍层内还嵌入有若干金刚石颗粒，所述金刚石颗粒的表面涂覆有一层树脂固化层，所述第一电镀镍层的表面有第二电镀镍层，所述金刚石的一端嵌入第一电镀镍层，金刚石的另一端凸出于第二电镀镍层外。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶切割用金刚线，其特征在于：所述金属银颗粒的粒径大小为20μm。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶切割用金刚线，其特征在于：所述金属银颗粒的密度为60-100粒/mm。


4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛荣生，
申请(专利权)人：盛利维尔中国新材料技术股份有限公司，盛利维尔常州新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32