一种馈电结构及天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种馈电结构及天线，本实用新型专利技术的一种馈电结构包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；基板包括：在第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿多个介质层以及第一表面和第二表面的金属化通孔；在多个介质层之间、围绕金属化通孔并与金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与导电层电性连接的多个金属化埋孔；其中多个金属化埋孔围绕金属化通孔呈圆周排列。实施本实用新型专利技术结构简单，易于共形，成本低，应用场景广泛。

A feed structure and antenna

【技术实现步骤摘要】
一种馈电结构及天线
本技术涉及天线馈电
，更具体地说，涉及一种馈电结构及天线。
技术介绍
在高速通信系统中，通过对阵列天线进行波束赋形，实现大空域覆盖和宽角扫描，可以显著增加系统的通信容量，提高抗干扰能力。现有阵列天线馈电结构存在工作频带窄、馈电网络占用空间大、集成度低等缺陷，不能同时满足宽带和低轮廓集成共形的应用需求。因此在阵列天线应用中，馈电结构的合理设计至关重要。现有阵列天线馈电结构主要有三种方案：第一种是串馈-侧馈结构；第二种是并馈-侧馈结构；第三种是并馈-同轴背馈结构。其中串馈-侧馈结构的缺点包括：1)方向图指向随频率变化，工作带宽比较窄；2)各阵元激励幅度采用迭代法设计，各阵元尺寸需要调整，设计复杂度高。并馈-侧馈结构的缺点是馈电网络占据空间较大，阵元列间距大，方向图容易出现栅瓣。并馈-同轴背馈结构的缺点是采用两块PCB，集成度低，同轴连接器焊接重复性差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述现有技术缺陷，提供一种馈电结构及天线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种馈电结构，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；所述基板包括：在所述第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿所述多个介质层以及所述第一表面和第二表面的金属化通孔；在所述多个介质层之间、围绕所述金属化通孔并与所述金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与所述导电层电性连接的多个金属化埋孔；其中所述多个金属化埋孔围绕所述金属化通孔呈圆周排列。优选地，所述圆周排列以所述金属化通孔为圆心。优选地，所述多个金属化埋孔包括九个金属化埋孔，所述九个金属化埋孔绕所述金属化通孔等分圆周排列。优选地，所述多个介质层包括紧贴所述第一表面的第一介质层和紧贴所述第二表面的第二介质层，以及设置与所述第一介质层和第二介质层之间的第三介质层，所述导电层包括设于所述第一介质层与所述第三介质层之间的第一导电层和设于所述第二介质层与所述第三介质层之间的第二导电层；所述金属化埋孔贯穿所述第三介质层。优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的材质相同或者不相同。优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的材质为Rogers4350、FR4和TLY-5中的一种或者多种。优选地，所述第一介质层、第二介质层和所述第三介质层的厚度相同或者不相同。优选地，所述第一介质层的厚度大于所述第二介质层的厚度。本技术还构造一种天线，包括天线辐射片，功分网络，以及上面任意一项所述的馈电结构，所述馈电结构的所述金属化通孔在其所述第一表面与所述天线辐射片电性连接，所述馈电结构的所述金属化通孔在其所述第二表面与所述功分网络电性连接。可选地，所述天线辐射片、所述功分网络和所述馈电结构集成于同一PCB板。实施本技术的一种馈电结构及天线，具有以下有益效果：结构简单，易于共形，成本低，应用场景广泛。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术一种馈电结构一实施例的纵截面结构示意图；图2是本技术一种馈电结构一实施例的横截面结构示意图；图3是本技术一种天线第一实施例的电路特性测试结果图；图4是本技术一种天线第一实施例的增益仿真即测试结果图；图5是本技术一种天线第一实施例的波束赋形示意图；图6是本技术一种天线第二实施例的电路特性测试结果图；图7是本技术一种天线第二实施例的增益仿真即测试结果图；图8是本技术一种天线第二实施例的波束赋形示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1和图2所示，在本技术的一种馈电结构的一实施例中，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板100；基板100包括：在第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿多个介质层以及第一表面和第二表面的金属化通孔110；在多个介质层之间、围绕金属化通孔110并与金属化通孔110保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与导电层电性连接的多个金属化埋孔140；其中多个金属化埋孔140围绕金属化通孔110呈圆周排列。具体的，贯穿整个基板100的金属化通孔110在第一表面和第二表面分别与外部工作电路连接，实现射频信号的传递，构成信号通路，而在金属化通孔110周围呈圆周排列的金属化埋孔140与参考地电性连接，形成与信号通路对应地通路。可以理解，导电层环绕金属化通孔110设置，并且与金属化通孔110保持一定的距离，即导电层与金属化通孔110为绝缘关系，这样金属化通孔110的信号不会由于辐射到导电层而形成对有用信号的泄露或者衰减，这里根据天线工作原理，此处的金属化埋孔140主要是对金属化通孔110中传递的信号形成屏蔽作用。这里与金属化埋孔140连接的导电层为参考地层。可选的，圆周排列以金属化通孔110为圆心。在具体的设计中，可以以金属化通孔110为圆心进行金属化埋孔140的设计，以提高其设计的一致性。可选的，多个金属化埋孔140包括九个金属化埋孔140，所述九个金属化埋孔绕所述金属化通孔等分圆周排列。具体的，在常用的设计中，可以将多个金属化埋孔140设计为绕着金属化通孔110圆周均匀排列的九个金属化埋孔140，以保证对金属化通孔110的屏蔽效果，此时，相邻的金属化面孔的圆心相对于金属化通孔110的圆心角大致为40度。可以理解，这里的金属化埋孔140的数量在具体的使用中没有严格的限制，其数量可以根据需要进行调整，例如可以根据金属化埋孔140孔径的大小以及其与金属化通孔110之间的间距进行合理的调节，实现对金属化通孔110的信号屏蔽即可。可选的，多个介质层包括紧贴第一表面的第一介质层121和紧贴第二表面的第二介质层122，以及设置与第一介质层121和第二介质层122之间的第三介质层123，导电层包括设于第一介质层121与第三介质层123之间的第一导电层131和设于第二介质层122与第三介质层123之间的第二导电层132；金属化埋孔140贯穿第三介质层123。具体的，基板100的设置从第一表面到第二表面的顺序可以包括第一介质层121，第一导电层131，第三介质层123，第二导电层132和第二介质层122，其中第一导电层131和第二导电层132均与金属化通孔110保持一定的距离，这里第一导电层131与金属化通孔110的距离与第二导电层132与金属化通孔110的距离可以相等也可以不等。其每一导电层的边缘距离金属化通孔110的距离可以相等也可以不等，相等的时候可以理解导电层以金属化通孔110为圆心绕金属化通孔110一周设置。金属化埋孔140设置在其内部的第三介质层123，贯穿第三介质层123后与靠近第三介质层123的导电层电性连接。可选地，第一介质层121、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种馈电结构，其特征在于，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；所述基板包括：在所述第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿所述多个介质层以及所述第一表面和第二表面的金属化通孔；在所述多个介质层之间、围绕所述金属化通孔并与所述金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与所述导电层电性连接的多个金属化埋孔；/n其中所述多个金属化埋孔围绕所述金属化通孔呈圆周排列。/n

【技术特征摘要】
1.一种馈电结构，其特征在于，包括具有相对的第一表面和第二表面的基板；所述基板包括：在所述第一表面和第二表面之间层叠设置的多个介质层，贯穿所述多个介质层以及所述第一表面和第二表面的金属化通孔；在所述多个介质层之间、围绕所述金属化通孔并与所述金属化通孔保持预设距离的多个导电层；以及贯穿部分介质层与所述导电层电性连接的多个金属化埋孔；
其中所述多个金属化埋孔围绕所述金属化通孔呈圆周排列。


2.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述圆周排列以所述金属化通孔为圆心。


3.根据权利要求2所述的馈电结构，其特征在于，所述多个金属化埋孔包括九个金属化埋孔，所述九个金属化埋孔绕所述金属化通孔等分圆周排列。


4.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述多个介质层包括紧贴所述第一表面的第一介质层和紧贴所述第二表面的第二介质层，以及设置与所述第一介质层和第二介质层之间的第三介质层，所述导电层包括设于所述第一介质层与所述第三介质层之间的第一导电层和设于所述第二介质层与所述第三介质层之间的第二导电层；
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【专利技术属性】
技术研发人员：时文文，冯志成，
申请(专利权)人：深圳市海能达通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44