【技术实现步骤摘要】
一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备
本技术涉及一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解处理的设备,属于电解处理设备
技术介绍
铁丝连续镀铜工艺,采用的硫酸铜本色电镀镀液工艺,由于阳极与阴极的比例通常超过2:1,在生产高导电率铜包钢线时,电流密度可达6A/dm²以上,因此,阳极铜板的溶解速度会快于镀液中二价铜离子在阴极析出的速度,这样,镀液中的二价铜会随着生产时间的增加逐渐上升,即硫酸铜溶液浓度升高,导致镀液的分散能力下降,镀层结晶粗糙,容易出现脱皮等不良。为了解决硫酸铜溶液浓度升高的问题,目前普遍采用从镀液槽内抽出部分镀液进行稀释处理来降低硫酸铜溶液的浓度,稀释处理时需要停产处理,该处理过程会带来生产成本提高、生产效率低、工人劳动强度增大等问题。因此,亟待出现一种能克服上述问题的用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术存在的不足之处,提供一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,该设备能实现镀液处理不停产,电镀与电解同时进行 ...
【技术保护点】
1.一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于包括盛有硫酸铜镀液的电解槽(1),硫酸铜镀液内浸有铅板(2)、铜板(3),铅板(2)与高频整流器(4)的正极相连接,铜板(3)与高频整流器(4)的负极相连接,电解槽(1)侧壁上开设有溢流口(5),第一循环管路(6)一端安装于溢流口(5)处,另一端延伸至储液槽(7)内,储液槽(7)上安装有用于将储液槽(7)内的镀液输送至电解槽(1)内的第二循环管路(8),储液槽(7)上还安装有用于将储液槽(7)内的镀液输送至电镀槽(9)内的第三循环管路(10)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于包括盛有硫酸铜镀液的电解槽(1),硫酸铜镀液内浸有铅板(2)、铜板(3),铅板(2)与高频整流器(4)的正极相连接,铜板(3)与高频整流器(4)的负极相连接,电解槽(1)侧壁上开设有溢流口(5),第一循环管路(6)一端安装于溢流口(5)处,另一端延伸至储液槽(7)内,储液槽(7)上安装有用于将储液槽(7)内的镀液输送至电解槽(1)内的第二循环管路(8),储液槽(7)上还安装有用于将储液槽(7)内的镀液输送至电镀槽(9)内的第三循环管路(10)。
2.按照权利要求1所述的一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于所述铜板(3)的数量为两个,两个铜板(3)布局于铅板(2)两侧。
3.按照权利要求1所述的一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于所述铅板(2)的纵剖面呈波浪型或者锯齿型。
4.按照权利要求1所述的一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于所述高频整流器(4)的输出电流密度0.5-1A/dm²。
5.按照权利要求1所述的一种用于降低镀液中硫酸铜浓度的连续电解设备,其特征在于所述第二循环管路(8)上安装有第一耐腐蚀循环泵(11),第三循环管路(10)上安装有第二耐腐蚀循环泵(16)。
6.按照权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志成,王奎,
申请(专利权)人:烟台洛姆电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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