LED照明装置制造方法及图纸

一种ＬＥＤ照明装置，包含有：一导热件，呈柱状，其前端具有一锥形面，该导热件具有导电性；一第一绝缘层，局部覆盖该锥形面；一锥形筒，套于该第一绝缘层，且覆盖该锥形面，藉由该第一绝缘层的阻隔而与该锥形面分隔开，该锥形筒上设有数个穿孔，该锥形筒具有导电性；以及数个ＬＥＤ单元，设于该锥形面上，且经由该等穿孔穿出该锥形筒而外露于该锥形筒外；各该ＬＥＤ单元至少具有一ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片具有二电极，分别电性连接于该导热件以及该锥形筒。藉此，可具有较佳的散热效果，以及具有更大的面积来设置ＬＥＤ单元。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是与LED(发光二极管)有关，特别是指一种LED照明装置。
技术介绍
现有的高亮度LED在工作时，会产生高热，其散热问题在目前为止 并没有良好的解决方式，尤其是以此种高亮度LED做为光源的照明装置， 更必须针对LED所发出的高热进行处理，否则将无法实施至一般生活用 品之中。美国专利第US 5,173,839号专利，即提出了一种解决LED显示器的 散热问题的技术，其中，其LED芯片下方系由一导热带、 一铝块、 一导 热带以及一散热片所迭置而成，而将LED芯片所产生的热能经由下方导 出。然而，此种技术中，真正会产生热的LED芯片与散热片之间还隔着 三层物质，因其中介层数量太多，而会造成热阻大的问题，进而导致了 散热效率较差的问题。又，美国公开第2006/0098449号专利，揭露出将LED设置在一散热 管的一端平坦部上，然而，由于其平坦部的面积有限，仅能设置少量的 LED，且由其各图式中可看出，其LED透过一底座设于散热管上，或由 多数个LED共享一底座来设在散热管上。该底座做为导热的中介层，仍 会有高热阻的问题。而且，此种方式虽然利用了散热管的高均温性来达 到良好的散热效果，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ照明装置，其特征在于，包含有：　　　　一导热件，呈柱状，其前端具有一锥形面，该导热件具有导电性；　　　　一第一绝缘层，局部覆盖该锥形面；　　　　一锥形筒，套于该第一绝缘层，且覆盖该锥形面，藉由该第一绝缘层的阻隔而与该锥形面分隔开，该锥形筒上设有数个穿孔，该锥形筒具有导电性；以及　　　　数个ＬＥＤ单元，设于该锥形面上，且经由该等穿孔穿出该锥形筒而外露于该锥形筒外；各该ＬＥＤ单元至少具有一ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片具有二电极，分别电性连接于该导热件以及该锥形筒。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖耀惠，
申请(专利权)人：泰硕电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]