REBCO超导带材及其制备方法和制备设备技术

技术编号:23448021 阅读:60 留言:0更新日期:2020-02-28 21:39
本申请公开了一种REBCO超导带材及其制备方法和制备设备,REBCO超导带材包括自上而下依次布置的上金属稳定层、上钎焊层、银层、超导层、缓冲层、合金基带、下钎焊层和下金属稳定层,所述合金基带具有经过打磨的下表面,并且所述合金基带与所述下钎焊层直接连接。本申请可提升REBCO超导带材的结构稳定性,降低金属稳定层从超导带材本体脱离几率。

ReBCO superconducting tape and its preparation method and equipment

【技术实现步骤摘要】
REBCO超导带材及其制备方法和制备设备
本申请涉及一种REBCO超导带材及其制备方法和制备设备。
技术介绍
REBCO超导带材,也叫涂层导体,是近年发展起来的极具应用前景的高温超导带材,可广泛应用于制作超导限流器、超导磁体及电力电缆等。REBCO超导带材的裸带,是用薄膜沉积的方法,在柔性的金属合金基带的上表面,依次沉积双轴晶体织构的缓冲层,REBC超导层,银层沉积获得。金属合金基带是整个超导带材的支撑体,为了承受超导层制备所需的高温和高氧气的沉积环境,基带一般需要使用耐高温氧化的合金,一般是哈氏合金或不锈钢,这些材料的Cr含量都超过15%。缓冲层作用是为REBCO超导层的外延生长提供织构模版,构缓冲层的平面内晶体织构在2-10度;然后在缓冲层上外延沉积超导层,超导层是电流的载体;银层是为了保护超导层在后处理中不被污染,并为测量提供初步的失超保护。这样获得REBCO带材叫做REBCO带材裸带。这样获得的裸带,不能直接使用,因为超导带材要能够实际应用,还需要把超导裸带进行包裹封装,形成一个失超保护层,才能制成超导带材的成品带或叫做本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种REBCO超导带材,包括自上而下依次布置的上金属稳定层(1)、上钎焊层(2)、银层(3)、超导层(4)、缓冲层(5)、合金基带(6)、下钎焊层(7)和下金属稳定层(8),其特征在于,所述合金基带(6)具有经过打磨的下表面,并且所述合金基带(6)与所述下钎焊层(7)直接连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种REBCO超导带材,包括自上而下依次布置的上金属稳定层(1)、上钎焊层(2)、银层(3)、超导层(4)、缓冲层(5)、合金基带(6)、下钎焊层(7)和下金属稳定层(8),其特征在于,所述合金基带(6)具有经过打磨的下表面,并且所述合金基带(6)与所述下钎焊层(7)直接连接。


2.根据权利要求1所述的REBCO超导带材,其特征在于,所述下金属稳定层(8)和所述上金属稳定层(1)为哈氏合金或不锈钢,而且所述上金属稳定层(1)具有经过打磨的下表面,所述下金属稳定层(8)具有经过打磨的上表面,所述上金属稳定层(1)与所述上钎焊层(2)直接连接,所述下金属稳定层(8)与所述下钎焊层(7)直接连接。


3.根据权利要求1所述的REBCO超导带材,其特征在于,所述合金基带(6)中的Cr的质量百分比不低于10%。


4.一种如权利要求1至3任一所述REBCO超导带材的制备方法,其特征在于,包括:
对所述合金基带(6)的下表面进行打磨处理以去除该合金基带(6)下表面的非原始合金成分,然后利用钎焊工艺将所述下金属稳定层(8)与所述合金基带(6)焊接固定。


5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述打磨处理和所述钎焊工艺均在保护性氛围下进行。


6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述锡焊工艺包括向所述合金基带(6)下表面浸润锡焊液,并且在所述打磨处理完成后的30秒内,进行所述的浸润锡焊液操作。


7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述下金属稳定层(8)和所述上金属稳定层(1)为哈氏合金或不锈钢,对所述下金属稳定层(8)的上表面和所述上金属稳定层(1)的下表面进行打磨处理,以去除所述下金属稳定层(8)的上表面和所述上金属稳定层(1)的下表面的非原始合金成分之后,再实施所述钎焊工艺。


8.一种用于实施如权利要求4至7任一所述制备方法的设备,其特征在于,包括:
用于提供并放出超导裸带(a)的超导裸带放卷器(11),
用于提供并放出上金属稳定层带(b)的上金属稳定层放卷器(12),
用于提供并放出下金属稳定层带(c)的下金属稳定层放卷器(13),以及
用于牵引所述超导裸带(a)、所述上金属稳定层带(b)和所述下金属稳定层带...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊旭明李阳夏佑科沈玉军蔡渊
申请(专利权)人:苏州新材料研究所有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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