一种车牌电子标签制造技术

本申请公开一种车牌电子标签，包括以下步骤：金属层和介质层，还包括设置在金属层上的芯片；金属层至少包括位于车牌电子标签顶层的振子天线、中间层的导通金属带线和位于底层的金属底板；介质层至少包括第一介质层和第二介质层；金属底板的上表面与第一介质层的下表面相邻，第一介质层上表面与导通金属带线的下表面相邻，导通金属带线的上表面与第二介质层的下表面相邻，第二介质层的上表面与振子天线的下表面相邻；振子天线和导通金属带线之间具有连接关系；设置芯片的金属层覆盖有VHB胶。采用本申请，通过利用电子车牌的大面积金属可以实现RFID的远距离读取，同时车牌上的RFID一拆即损坏芯片，可以有效防止标签转移。

A license plate electronic label

【技术实现步骤摘要】
一种车牌电子标签
本专利技术涉及电子标签
，尤其涉及一种车牌电子标签。
技术介绍
在RFID的使用中，针对汽车的管理有很多种方案，例如，目前多数方案都是将RFID标签黏贴在前挡风玻璃上的。但通常，大家喜欢给车贴上各种膜，有的车膜含有金属成分，而车主并不知道，这种情况下标签贴上去之后，电磁波被屏蔽，无法传回读写器，甚至连ETC等设备也无法工作。同时，随着玻璃制造技术的进步，有很多豪车的前挡风玻璃含有加热丝，而加热丝的存在，又抑制了RFID标签的性能，导致RFID标签读距性能很差。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种车牌电子标签，通过利用电子车牌的大面积金属可以实现RFID的远距离读取，同时车牌上的RFID一拆即损坏芯片，可以有效防止标签转移。本专利技术实施例提供了一种车牌电子标签，可包括：金属层和介质层，还包括设置在所述金属层上的芯片；所述金属层至少包括位于所述车牌电子标签顶层的振子天线、中间层的导通金属带线和位于底层的金属底板；所述介质层至少包括第一介质层和第二介质层；所述金属底板的上表面与所述第一介质层的下表面相邻，所述第一介质层上表面与所述导通金属带线的下表面相邻，所述导通金属带线的上表面与所述第二介质层的下表面相邻，所述第二介质层的上表面与所述振子天线的下表面相邻；所述振子天线和所述导通金属带线之间具有连接关系；设置有所述芯片的金属层覆盖有VHB胶。进一步的，所述第二介质层与所述第一介质层之间形成一个阶梯状的槽面。进一步的，所述导通金属带线包括位于所述槽面上的耦合天线和埋于所述第一介质层和所述第二介质层之间的微带线。进一步的，所述芯片位于所述槽面上的耦合天线上。进一步的，所述介质层上设有通孔，所述振子天线和所述微带线通过所述通孔连接在一起。进一步的，所述振子天线和所述槽面上的耦合天线裸露在所述车牌电子标签的外表面。进一步的，所述振子天线和所述槽面上的耦合天线上覆盖有一层喷漆，所述耦合天线上的芯片上未喷漆。进一步的，所述槽面上覆盖一层VHB胶。进一步的，在两阶梯连接处的槽面上开有一防拆割口，所述车牌电子标签的下表面覆盖VHB胶。进一步的，所述车牌电子标签的下表面装有泡棉胶。本申请的有益效果是：通过在车牌上做修改，设计一种全新的黏贴在车牌上的电子标签，利用车牌的金属部分将车牌耦合为天线的一部分视为GND，实现了RFID的远距离读取，增加了对车辆管理的便利性，车牌上安装此类RFID标签后便不能取下来，一拆即损坏芯片，有效的遏制了挡牌号、套牌等非法行为的发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的车牌电子标签在车牌上的安装效果示意图；图2-图4是本专利技术实施例提供的车牌电子标签的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的车牌电子标签的侧视图；图6是本专利技术实施例提供的另一种车牌电子标签的侧视图。附图标记：金属层1；振子天线11；导通金属带线12；耦合天线121；微带线122；金属底板13；介质层2；第一介质层21；第二介质层22；通孔23；芯片3；槽面4；防拆割口41；VHB胶5；泡棉胶6。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。如图1-图6所示的车牌电子标签，可以包括金属层1和介质层2，还包括设置在金属层上的芯片3；金属层1至少包括位于车牌电子标签顶层的振子天线11、中间层的导通金属带线12和位于底层的金属底板13；介质层2至少包括第一介质层21和第二介质层22。金属底板12的上表面与第一介质层21的下表面相邻，第一介质层21上表面与导通金属带线12的下表面相邻，导通金属带线12的上表面与第二介质层22的下表面相邻，第二介质层22的上表面与振子天线11的下表面相邻；振子天线11和导通金属带线12之间具有连接关系。在一种优选的实现方式中，第二介质层22与第一介质层21之间形成一个阶梯状的槽面4，如图1所示，通过槽面4可以将车牌电子标签黏贴在车牌上。可以理解的是，槽面4上覆盖一层VHB胶，也可以是其他具有较强粘合性的胶。在一种优选的实现方式中，导通金属带线12包括位于槽面4上的耦合天线121和埋于第一介质层21和第二介质层22之间的微带线122。进一步的，芯片3位于耦合天线121上。可以理解的是，由于槽面4上的VHB胶5具有较大的粘合性，当标签粘在车牌上后，再拆下来，很可能将槽面4上的芯片3一起撕下来。从而一拆就损坏了标签。可以理解的是，振子天线11和槽面4上的耦合天线121裸露在车牌标签的表面，为了防止其生锈或者被损坏，可以在振子天线11和耦合天线121的表面刷一层保护漆，但设置在耦合天线121上的芯片3的表面不需要刷漆。具体实现中，振子天线11与埋在介质层2中的微带线1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种车牌电子标签，其特征在于，包括：金属层和介质层，还包括设置在所述金属层上的芯片；所述金属层至少包括位于所述车牌电子标签顶层的振子天线、中间层的导通金属带线和位于底层的金属底板；所述介质层至少包括第一介质层和第二介质层；/n所述金属底板的上表面与所述第一介质层的下表面相邻，所述第一介质层上表面与所述导通金属带线的下表面相邻，所述导通金属带线的上表面与所述第二介质层的下表面相邻，所述第二介质层的上表面与所述振子天线的下表面相邻；/n所述振子天线和所述导通金属带线之间具有连接关系；/n设置有所述芯片的金属层覆盖有VHB胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种车牌电子标签，其特征在于，包括：金属层和介质层，还包括设置在所述金属层上的芯片；所述金属层至少包括位于所述车牌电子标签顶层的振子天线、中间层的导通金属带线和位于底层的金属底板；所述介质层至少包括第一介质层和第二介质层；
所述金属底板的上表面与所述第一介质层的下表面相邻，所述第一介质层上表面与所述导通金属带线的下表面相邻，所述导通金属带线的上表面与所述第二介质层的下表面相邻，所述第二介质层的上表面与所述振子天线的下表面相邻；
所述振子天线和所述导通金属带线之间具有连接关系；
设置有所述芯片的金属层覆盖有VHB胶。


2.根据权利要求1所述的车牌电子标签，其特征在于，所述第二介质层与所述第一介质层之间形成一个阶梯状的槽面。


3.根据权利要求2所述的车牌电子标签，其特征在于，所述导通金属带线包括位于所述槽面上的耦合天线和埋于所述第一介质层和所述第二介质层之间的微带线。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢海朋，邱落，张涛，孙猛，苏爱民，王峻峰，王锋，张强胜，袁叶峰，陈明，
申请(专利权)人：上海一芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31