光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物技术

本发明专利技术提供一种光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物。本发明专利技术的光敏化合物具有树枝状结构，该树枝状结构含有源自双环氧化合物的结构单元、源自多胺化合物的具有叔氨基团的结构单元、以及源自丙烯酸酯类化合物的具有不饱和双键的结构单元。本发明专利技术的光敏化合物的固化速度快、固化后的产物硬度容易调节且在铜板上具有极好的粘附性。

Photosensitive compound and its preparation method, photosensitive compound composition and its solidified product

【技术实现步骤摘要】
光敏化合物及其制备方法、光敏化合物组合物及其固化物
本专利技术涉及一种树枝状丙烯酸酯类光敏化合物及其制备方法、含有该光敏化合物的光敏化合物组合物、以及由该光敏化合物组合物固化而得的固化物。
技术介绍
干膜制造印制电路板具有以下优点：分辨率高，能制造线宽0.1mm的图案，且在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，能够避免成像时的不连续性，可靠性高；易于掌握。应用干膜可大大简化印制电路板制造工序，有利于实现机械化和自动化。干膜一般由以下主要成分构成：(1)胶黏剂：主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。(2)光聚合单体：光聚合单体是干膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光等活性能量射线照射而发生聚合固化，所得的固化物不溶于显影液，而未感光部分经显影液显影后除掉，从而可以形成抗蚀干膜图案。此外，光聚合单体还是增塑剂，其直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性等性能。以往，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光敏化合物，其具有树枝状结构，所述树枝状结构含有源自下述通式(1)所示的双环氧化合物的结构单元、源自下述通式(2)所示的多胺化合物的具有叔氨基团的结构单元、以及源自下述通式(3)所示的丙烯酸酯类化合物的具有不饱和双键的结构单元，/n

【技术特征摘要】
1.一种光敏化合物，其具有树枝状结构，所述树枝状结构含有源自下述通式(1)所示的双环氧化合物的结构单元、源自下述通式(2)所示的多胺化合物的具有叔氨基团的结构单元、以及源自下述通式(3)所示的丙烯酸酯类化合物的具有不饱和双键的结构单元，



通式(1)中，R1表示单键、氧原子、碳原子数1～10的亚烷基、碳原子数1～10的亚烷氧基、-R5-O-R6-或-O-R7-O-；R5和R6各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基，R7表示碳原子数1～10的亚烷基、碳原子数6～12的亚芳基、或者碳原子数1～10的亚烷基与碳原子数6～12的亚芳基的组合，



通式(2)中，R2表示碳原子数1～10的亚烷基或碳原子数1～10的羟基取代的亚烷基，R3表示氢原子、碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的羟基或氨基取代的烷基，R2和R3可以连结在一起而形成环，



通式(3)中，R4表示碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基。


2.根据权利要求1所述的光敏化合物，其具有下述通式(4)所示的树枝状结构单元，



通式(4)中，R1～R4分别与权利要求1中所述的R1～R4相同。


3.根据权利要求1或2所述的光敏化合物，所述通式(1)所示的双环氧化合物为二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、二乙二醇二缩水甘油醚、双酚A二缩水甘油醚、双酚F二缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚中的任意一种或几种。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的光敏化合物，所述通式(2)所示的多胺化合物为乙二胺、N-甲基乙二胺、N-乙基乙二胺、N-羟乙基乙二胺、N-正丙基乙二胺、N-异丙基乙二胺、1,2-丙二胺、1,3-丙二胺、2-甲基-1,3-丙二胺、2,2-二甲基-1,3-丙二胺、1,3-二氨基-2-羟基丙烷、N-甲基-1,3-丙二胺、N-乙基-1,3-丙二胺、N-羟乙基-1,3-丙二胺、N-正丙基-1,3-丙二胺、N-异丙基-1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、N-甲基-1,4-丁二胺、N-乙基-1,4-丁二胺、N-羟乙基-1,4-丁二胺、N-正丙基-1,4-丁二胺、N-异丙基-1,4-丁二胺、1,3-二氨基戊烷、3-氨基吡咯烷、4-氨基哌啶、双(3-氨基丙基)胺中的任意一种或几种。


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【专利技术属性】
技术研发人员：马晓东，姜学松，村上泰治，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，上海交通大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP