【技术实现步骤摘要】
一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置及方法
本专利技术属于金属镀膜领域,具体来说,涉及一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置及方法。
技术介绍
在现有半导体加工制造工艺中,真空镀膜技术占有非常重要的地位,特别是金属蒸发镀膜技术被广泛用于加工电极等。金属蒸发镀膜有设备操作简单、成膜纯度高、速度快等优点。影响金属蒸发镀膜质量的主要因素有蒸发源的形状、蒸发源的温度、基板的位置和形状等。现有的金属蒸发镀膜多采用点蒸镀源蒸镀,由于点蒸镀源到基板各位置的距离不同,金属粒子在蒸发源与基板之间的飞行距离也不同,因此在飞行过程中金属粒子与真空腔室内残余气体分子发生撞击几率也不同,导致在大面积基板上进行蒸发镀膜时难免会造成镀膜厚度不均、成膜质量不同等问题。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术提出一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的电磁搅拌装置以及方法,以蒸发镀膜仪为基础,增加电磁搅拌装置,以解决金属蒸发镀膜均匀性问题。在蒸发镀膜仪中,蒸发源产生向上运动的金属粒子,电磁搅拌线圈产生交变磁场,使金属粒子通过交变磁场时产生感应电流,感应电流又和交变磁场产生电磁力,从而推动金属粒子运动,产生搅拌效果;通过搅拌后的金属粒子在同一水平面上分布更加均匀,从而达到提高蒸发镀膜均匀性的作用。本专利技术的技术方案是:一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置,包括电磁搅拌线圈7、内筒6、基板固定架5和钟罩3;所述的内筒6为上下开口的筒状结构,固定在钟罩3内,二者中线轴重合,蒸发源1置于内筒6底部的中心,金属蒸发材 ...
【技术保护点】
1.一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置,其特征在于,所述的用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置包括电磁搅拌线圈(7)、内筒(6)、基板固定架(5)和钟罩(3);/n所述的内筒(6)为上下开口的筒状结构,固定在钟罩(3)内,二者中线轴重合,蒸发源(1)置于内筒(6)底部的中心,金属蒸发材料(2)置于蒸发源(1)中;所述的电磁搅拌线圈(7)有多个,通过固定柱(8)固定在钟罩(3)内,且电磁搅拌线圈(7)等间隔分布在内筒(6)的四周,电磁搅拌线圈(7)位置在内筒(6)的上部,电磁搅拌线圈(7)的上表面与内筒(6)的上表面齐平,电磁搅拌线圈(7)通过外部电源施加交流电;钟罩(3)内的顶部设有基板固定架(5),基板(4)水平放置在基板固定架(5)上,基板(4)位于蒸发源(1)正上方。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置,其特征在于,所述的用于提高金属蒸发镀膜均匀性的装置包括电磁搅拌线圈(7)、内筒(6)、基板固定架(5)和钟罩(3);
所述的内筒(6)为上下开口的筒状结构,固定在钟罩(3)内,二者中线轴重合,蒸发源(1)置于内筒(6)底部的中心,金属蒸发材料(2)置于蒸发源(1)中;所述的电磁搅拌线圈(7)有多个,通过固定柱(8)固定在钟罩(3)内,且电磁搅拌线圈(7)等间隔分布在内筒(6)的四周,电磁搅拌线圈(7)位置在内筒(6)的上部,电磁搅拌线圈(7)的上表面与内筒(6)的上表面齐平,电磁搅拌线圈(7)通过外部电源施加交流电;钟罩(3)内的顶部设有基板固定架(5),基板(4)水平放置在基板固定架(5)上,基板(4)位于蒸发源(1)正上方。
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【专利技术属性】
技术研发人员:宋金会,柳永博,卜镜元,孟德峰,张西京,王志立,
申请(专利权)人:大连理工大学,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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