【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的电子元件保护膜
本专利技术涉及电子零配件制造领域，具体是一种耐高温的电子元件保护膜。
技术介绍
电子元件是构成电子设备或者机电设备的重要零件，体积相对较小而且比较零散。包装的不恰当，往往导致电子元件受到环境因素的影响，而出现氧化、变形或其它损害，导致电子元件的功能受到影响，甚至给整个设备带来危害，因此，需要给电子元件包裹一层保护膜。现有技术中的电子元件保护膜弹性差、韧性差、强度低，且易在高温环境中软化。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的是提供一种耐高温的电子元件保护膜。本专利技术采用的技术方案是：一种耐高温的电子元件保护膜，其成分包括质量份数为15-25份的树脂基材、2-5份的分散剂和3-5份的固化剂，还包括8-15份的二氧化硅气凝胶；所述树脂基材由有机硅树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或多种混合而成；所述分散剂由硅酸钙、硅酸镁、硅酸钠、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶和脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种混合而成；所述固化剂由乙烯基三胺、二氨基环己烷、二乙烯三胺、三乙烯四胺、多乙烯多胺、二丙烯三胺、三甲基六亚甲基二胺、二乙胺和二氨基二苯基甲烷中的一种或多种混合而成。优选地，所述所述树脂基材由酚醛树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂混合而成。本专利技术在保护膜的树脂基材中掺杂了新...
【技术保护点】
1.一种耐高温的电子元件保护膜，其成分包括质量份数为15-25份的树脂基材、2-5份的分散剂和3-5份的固化剂，其特征在于，还包括8-15份的二氧化硅气凝胶；/n所述树脂基材由有机硅树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或多种混合而成；/n所述分散剂由硅酸钙、硅酸镁、硅酸钠、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇、纤维素衍生物、聚丙烯酰胺、古尔胶和脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或多种混合而成；/n所述固化剂由乙烯基三胺、二氨基环己烷、二乙烯三胺、三乙烯四胺、多乙烯多胺、二丙烯三胺、三甲基六亚甲基二胺、二乙胺和二氨基二苯基甲烷中的一种或多种混合而成。/n
【技术特征摘要】
1.一种耐高温的电子元件保护膜，其成分包括质量份数为15-25份的树脂基材、2-5份的分散剂和3-5份的固化剂，其特征在于，还包括8-15份的二氧化硅气凝胶；
所述树脂基材由有机硅树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、ABS树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或多种混合而成；
所述分散剂由硅酸钙、硅酸镁、硅酸钠、三聚磷酸钠、六偏磷酸钠、焦磷酸钠、三乙基己基磷酸、十二烷基...
【专利技术属性】
技术研发人员：张梦雨，
申请(专利权)人：徐州鸿杰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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