集成基片间隙波导四臂圆极化天线制造技术

本发明专利技术公开了集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层，第一敷铜层上设有缝隙，上层介质板的下表面印刷有依次连接的馈电微带线、四分之一波长的阻抗变换器和四分之三波长的阻抗匹配线，阻抗匹配线从外向内弯曲成环形，阻抗匹配线上设有四个互相垂直且间隔四分之一波长的天线臂，缝隙内设有与阻抗变换器正对设置且大小相同的阻抗匹配贴片以及与阻抗匹配线正对设置且大小相同的环形贴片；下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层，下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，每一圆形金属贴片上设有金属过孔。本发明专利技术能够简化天线结构、提高天线增益和带宽、改善轴比带宽性能。

Integrated substrate gap waveguide four arm circularly polarized antenna

【技术实现步骤摘要】
集成基片间隙波导四臂圆极化天线
本专利技术涉及天线
，特别是涉及集成基片间隙波导四臂圆极化天线。
技术介绍
圆极化天线由于其具有良好的兼容性和抗干扰能力，被广泛应用于导航卫星、雷达和移动通信等多个不同的场景中。目前，毫米波段的圆极化天线大致分为微带圆极化天线、金属矩形波导(RW)圆极化天线和基片集成波导(SIW)圆极化天线。目前，传统的毫米波段圆极化天线存在一些问题，比如：纯金属的结构在毫米波段难以制造，基片集成波导(SIW)的电磁屏蔽性能不强、结构复杂。近年来，集成基片间隙波导(ISGW)天线被提出，该天线基于多层PCB板来实现,分为带脊的ISGW和微带ISGW两种结构。带脊的ISGW一般由两层PCB构成，上层PCB外侧表面全敷铜构成理想电导体(PEC)，下层PCB上印刷有微带线，微带线上带有一系列金属化过孔与下方金属地相连形成一种类似脊的结构，微带线两侧是周期性的蘑菇结构以形成理想磁导体(PMC)。由于PEC与PMC间形成EBG，电磁波(准TEM波)只能沿着微带线传播。但是，由于带脊的ISGW中微带线与蘑菇结构处于同一层PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；/n所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(11)，所述第一敷铜层(11)上设有缝隙(12)，所述上层介质板(1)的下表面印刷有依次连接的馈电微带线(13)、四分之一波长的阻抗变换器(14)和四分之三波长的阻抗匹配线(15)，所述阻抗匹配线(15)从外向内弯曲成环形，所述阻抗匹配线(15)上设有四个互相垂直且间隔四分之一波长的天线臂(16)，所述阻抗变换器(14)、阻抗匹配线(15)和天线臂(16)位于所述缝隙(12)的投影范围...

【技术特征摘要】
1.一种集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；
所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(11)，所述第一敷铜层(11)上设有缝隙(12)，所述上层介质板(1)的下表面印刷有依次连接的馈电微带线(13)、四分之一波长的阻抗变换器(14)和四分之三波长的阻抗匹配线(15)，所述阻抗匹配线(15)从外向内弯曲成环形，所述阻抗匹配线(15)上设有四个互相垂直且间隔四分之一波长的天线臂(16)，所述阻抗变换器(14)、阻抗匹配线(15)和天线臂(16)位于所述缝隙(12)的投影范围内，所述缝隙(12)内设有与阻抗变换器(14)正对设置且大小相同的阻抗匹配贴片(17)以及与阻抗匹配线(15)正对设置且大小相同的环形贴片(18)；
所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二敷铜层(31)，所述下层介质板(3)的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片(32)，每一所述圆形金属贴片(32)上设有金属过孔(33)，每一所述金属过孔(33)贯穿下层介质板(3)与第二敷铜层(31)相连。


2.根据权利要求1所述的集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其特征在于，所述天线臂(16)包括与阻抗匹配线(15)连接的短臂(161)以及与短臂(161)垂直连接的长臂(162)。


3.根据权利要求2所述的集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其特征在于，所述四个天线臂(16)的长度依次增大。


4.根据权利要求3所述的集成基片间隙波导四臂圆极化天线，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东娅，付泽旭，任文平，
申请(专利权)人：云南大学，
类型：发明
国别省市：云南;53