一种发光二极管灯具及其制备方法技术

本发明专利技术灯具技术领域具体涉及一种发光二极管灯具及其制备方法。本发明专利技术提供一种发光二极管灯具，其特征在于，其包括：基板；多个发光二极管芯片，设置于所述基板上；整流组件，设置于所述基板上，并电性连接于所述多个发光二极管芯片；导电端子，设置于所述基板的一侧，并电性连接于所述整流组件。本发明专利技术采用专利技术的一体化结构基板，通过多个发光二极管芯片与整流组件集成封装的形式，实现一种交流式光电一体的一种发光二极管灯具。解决了传统深紫外光源与电源分开的问题，也解决了光源基板焊盘手工焊接引脚，遇高温会脱落的问题。

A light-emitting diode lamp and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管灯具及其制备方法
本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种发光二极管灯具及其制备方法。
技术介绍
目前市场上一般发光二极管灯具光效低，发热量高，角度小，气密性差，灯泡光源与驱动电源放置位置分离，且市面上的发光二极管灯具是利用直插式或贴片式亦或仿流明式等碗杯结构形式的灯珠，应用时需采用传统回流焊SMT工艺将灯珠焊盘利用锡膏固定在带有电路的基板上。然后通过线路(导线)与驱动电源连接，经驱动电源将交流电转变成直流电进而点亮LED灯珠，制作成发光二极管灯具，而LED灯珠本身工艺复杂需加透镜及对透镜进行固定，组装工艺复杂。其它形式的发光二极管灯具如COB光源或LED面光源应用于灯具时则需手工焊接焊盘引出正负极引脚，这种焊接方式遇高温会有脱落或易断的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种发光二极管灯具及其制备方法，一体化的基板电极引脚结构，简化了基板焊盘外接引脚的工艺,裸晶电子组件顶部放置远离底部高温，解决了现有技术手工焊接引脚会脱落、组装复杂及目前发光二极管灯具与驱动电源组装需焊接，摆放位置分离的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现：本专利技术提供一种发光二极管灯具，其特征在于，其包括：基板；多个发光二极管芯片，设置于所述基板上；整流组件，设置于所述基板上，并电性连接于所述多个发光二极管芯片；导电端子，设置于所述基板的一侧，并电性连接于所述整流组件。在本专利技术的一个实施例中，所述发光二极管灯具还包括：灯芯柱，其连接所述基板。在本专利技术的一个实施例中，所述发光二极管灯具还包括：灯头，其连接所述灯芯柱。在本专利技术的一个实施例中，所述发光二极管芯片在所述金属基板上串联排布。在本专利技术的一个实施例中，所述整流组件包括整流电路及芯片，所述芯片与所述整流电路连接。本专利技术提供一种发光二极管灯具的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：S1：制备一基板；S2：在所述基板上固定多个发光二极管芯片；S3：在所述基板上固定整流组件，所述整流组件电性连接于所述多个发光二极管芯片；S4：设置导电端子于所述基板的一侧，并电性连接于所述整流组件。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤还包括，S5：在所述基板上使用边框将所述发光二极管及所述整流组件区域合围呈一围堰结构，并在所述围堰结构上设置透镜；S6：通过灯芯柱连接所述基板与灯头；S7：在所述灯头上固定灯罩。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤S1还包括：S11：制备带有引脚的一体成型基板；S12：对所述引脚进行正负极金属端子包裹。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤S2还包括：S21：将发光二极管芯片串联排布；S22：将所述发光二极管芯片固定于所述基板的两面。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤S3还包括：S31：将所述整流组件固定于所述基板的两面；S32：将所述整流组件与所述发光二极管芯片连接。本专利技术采用专利技术的一体化结构基板，通过多个发光二极管芯片与整流组件集成封装的形式，实现一种交流式光电一体的一种发光二极管灯具。解决了传统深紫外光源与电源分开的问题，也解决了光源基板焊盘手工焊接引脚，遇高温会脱落的问题。利用目前发光二极管芯片高电压的特点，采用多颗芯片串联的连接方式，匹配线性恒流电源，电压达到线性电源整流后的范围，降低了电源成本，高电压低电流的使用方法提高了发光二极管光源的可靠性，解决了发光二极管光源功率不可调的问题。利用基板线路结构的设计，结合固晶位置的变换，将整流组件固定在基板电极的顶部，解决了整流电子组件机械防护的问题。光源与灯制备利用传统的封装与封泡设备，解决了成本偏高的问题。利用灯泡外部组装采用密封胶粘结的工艺，解决了一种发光二极管灯具气密性问题。当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1发光二极管灯具示意图；图2为基板示意图；图3为灯芯柱示意图；图4为基板侧视图；图5为发光二极管灯具制备方法的流程图；图6为基板一实例示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-灯罩，2-基板，3-灯芯柱，4-灯头，202-控制芯片，203-整流电路，204-整流组件，205-导线，206-发光二极管芯片，207-导电端子，208-金属端子，209-围堰结构，210-透镜，301-导丝。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4所示，本专利技术提供一种发光二极管灯具，所述发光二极管灯具包括：基板2，多个发光二极管芯片206，整流组件204，灯芯柱3，灯头4，灯罩1，其中所述整流组件204可包括整流电路203及控制芯片202，所述控制芯片202与所述整流电路203电性连接。请参阅图1-4所示，在本专利技术的一个实施例中，所述基板2可为一印刷电路板或一软式电路板。请参阅图1-4所示，在本专利技术的一个实施例中，所述多个发光二极管芯片206设置于所述基板2上，且在所述基板2上串联排布，本专利技术利用芯片高电压低电流恒流驱动的特性，通过多颗芯片串联的方式达到线性驱动电压整流后的电压。直接与交流电连接，驱动发光二极管芯片发光，省去了外接驱动电源及电源组装的工艺，节省了成本及工时，大大提高了效率。请参阅图1-4所示，在本专利技术的一个实施例中，所述整流组件204设置于所述基板2上，并电性连接于所述多个发光二极管芯片206，例如为引线键合。其中所述整流组件204整流电路可包括整流电路203及控制芯片202，整流电路203及控制芯片202电性连接。进一步的，请参阅图6，在本专利技术的一个实施例中，整流电路203还可以包括整流变压器及滤波电路。其中，整流变压器与输入电源连接，滤波电路与负载，例如发光二极管芯片206连接，整流电路的两端分别与整流变压器和滤波电路连接。所述整流变压器可将电源输入的交流电压变成整流电路所要求的电压值，所述整流电路203由整流器件构成，例如为整流二极管，将交流电变为方向不变，但大小随时间变化的脉动直流电。所述滤波电路将脉动的直流电变为平滑的直流电供给发光二极管芯片206。进一步地，请参阅图6，在本专利技术的一个实施例中，如图6所示，有一具体基板排布实施例，发光二极管芯片206串联排布，串联电压控制在一定范围，例如为180-220V。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管灯具，其特征在于，所述发光二极管灯具包括：/n基板；/n多个发光二极管芯片，设置于所述基板上；/n整流组件，设置于所述基板上，并电性连接于所述多个发光二极管芯片；/n导电端子，设置于所述基板的一侧，并电性连接于所述整流组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管灯具，其特征在于，所述发光二极管灯具包括：
基板；
多个发光二极管芯片，设置于所述基板上；
整流组件，设置于所述基板上，并电性连接于所述多个发光二极管芯片；
导电端子，设置于所述基板的一侧，并电性连接于所述整流组件。


2.根据权利要求1所述的一种发光二极管灯具，其特征在于，所述发光二极管灯具还包括：灯芯柱，其连接所述基板。


3.根据权利要求1所述的一种发光二极管灯具，其特征在于，所述发光二极管灯具还包括：灯头，其连接所述灯芯柱。


4.根据权利要求1所述的一种发光二极管灯具，其特征在于，所述发光二极管芯片在所述基板上串联排布。


5.根据权利要求1所述的一种发光二极管灯具，其特征在于，所述整流组件包括整流电路及芯片，所述芯片与所述整流电路连接。


6.一种发光二极管灯具的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1：制备一基板；
S2：在所述基板上固定多个发光二极管芯片；
S3：在所述基板上固定整流组件，所述整流组件电性连接于所述多个发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清贤，贺帅，唐军，
申请(专利权)人：合肥彩虹蓝光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34