一种内部双层胶封的平板式晶闸管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内部双层胶封的平板式晶闸管，属于功率半导体器件领域，解决了现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题。本实用新型专利技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。

A kind of flat type thyristor with inner double-layer glue seal

【技术实现步骤摘要】
一种内部双层胶封的平板式晶闸管
本技术涉及一种平板式晶闸管，属于功率半导体器件领域。
技术介绍
晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域。晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装以及平板式封装。其中，中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封和金属壳封装，大电流晶闸管多采用螺栓式封装和平板式封装。现有的平板式晶闸管主要由上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片构成，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在平板式晶闸管的实际使用中，通常通过采用灌封胶对晶闸管芯片进行密封，并采用抽真空设备对平板式晶闸管的注胶腔进行抽真空的方式来达到保护晶闸管芯片的目的。然而，现有的平板式晶闸管通常采用单一种类的灌封胶来进行灌封，即硬质灌封胶或软质灌封胶。这两类灌封胶虽然都具有自身的优点，却又都存在着一定的不足，具体为：硬质灌封胶的散热性比较好，但其本身不耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，密封效果不理想。软质灌封胶耐高温，耐黄变的能力很强，不易开裂，密封效果好，但是其散热性不是很好。
技术实现思路
本技术为解决现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题，提出了一种内部双层胶封的平板式晶闸管。本技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间；在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。作为优选的是，软质胶封层为硅凝胶层或硅橡胶层。作为优选的是，硬质胶封层为环氧树脂层。作为优选的是，在下套环内设置有定位机构，定位机构用于在晶闸管芯片叠放在阳极块上的过程中对晶闸管芯片进行定位。作为优选的是，定位机构采用防呆设计，以防止晶闸管芯片倒置在阳极块上。作为优选的是，定位机构为定位环；定位环插拔设置在下套环的内底面上，或者，定位环固设在下套环的内底面上，或者，定位环固设在下套环的内侧壁上；定位环的上端超出阳极块的上端。作为优选的是，定位机构包括多个定位凸起，多个定位凸起等高地设置在下套环的内侧壁上并沿着下套环轴线的圆周方向均匀分布；定位凸起的上端超出阳极块的上端。本技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管，在其注胶腔内依次注入软质灌封胶和硬质灌封胶，二者硬化后分别形成软质胶封层和硬质胶封层。其中，软质灌封胶的密封效果好，硬质灌封胶的散热效果好。本技术所述的平板式晶闸管采用了内部双层胶封的方式来综合这两类灌封胶的优点，克服了单一使用软质灌封胶或硬质灌封胶的不足。因此，与现有单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶进行密封的平板式晶闸管相比，本技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管同时具有良好的密封性和散热性，实现了二者的兼顾。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管进行更详细的描述，其中：图1为实施例所述的内部双层胶封的平板式晶闸管的结构示意图，其中，图中的平板式晶闸管为上下倒置，1为上套环，2为下套环，4为阳极块；图2为实施例所述的内部双层胶封的平板式晶闸管的爆炸图，其中，3为阴极块，5为晶闸管芯片；图3为实施例所述的内部双层胶封的平板式晶闸管的剖面图，其中，6为软质胶封层，7为硬质胶封层；图4为实施例提及的下套环的内部结构示意图，其中，8为定位凸起。具体实施方式下面将结合附图对本技术所述的内部双层胶封的平板式晶闸管作进一步说明。实施例：下面结合图1~图4详细地说明本实施例。本实施例所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环1、下套环2、阴极块3、阳极块4和晶闸管芯片5，阴极块3同轴贯穿嵌设在上套环1上，阳极块4同轴贯穿嵌设在下套环2上，上套环1与下套环2扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片5固设在阴极块3与阳极块4之间，晶闸管芯片5的阴极和阳极分别与阴极块3和阳极块4紧密接触；在外壳内、外壳与阴极块3、晶闸管芯片5和阳极块4之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层6和硬质胶封层7。本实施例的软质胶封层6超出晶闸管芯片5的阴极面，软质胶封层6因耐黄变能力强而不易开裂，能够对晶闸管芯片5起到良好的密封作用。位于软质胶封层6上侧的硬质胶封层7因具有良好的散热性而能够将积聚在软质胶封层6内部的热量有效且快速地传导出去。虽然硬质胶封层7因耐黄变能力差而比较容易开裂，但是此时晶闸管芯片5仍然受到软质胶封层6的密封保护，开裂的硬质胶封层7同样具有良好的散热性。本实施例的阴极块3和阳极块4均采用金属材料制成。本实施例的软质胶封层6为硅凝胶层，硬质胶封层7为环氧树脂层。在本实施例的下套环2内设置有定位机构，定位机构用于在晶闸管芯片5叠放在阳极块4上的过程中对晶闸管芯片5进行定位。本实施例的定位机构采用防呆设计，以防止晶闸管芯片5倒置在阳极块4上。本实施例的定位机构具体为四个定位凸起8，四个定位凸起8等高地设置在下套环2的内侧壁上并沿着下套环轴线的圆周方向均匀分布，构成环形阵列；定位凸起8的上端超出阳极块4的上端。本实施例的定位机构具体采用固设在下套环2的内侧壁上的四个定位凸起8来实现。与采用定位环对晶闸管芯片5进行定位并将定位环固设在下套环2的内底面或内侧壁上的方式相比，本实施例的这种点式环形阵列定位方式更加便于晶闸管芯片5的安装和拆取。与采用定位环对晶闸管芯片5进行定位并将定位环插拔设置在下套环2的内底面上的方式相比，在组装所述平板式晶闸管的过程中，本实施例的这种点式环形阵列定位的方式省去了安装定位环的步骤，提高了组装效率。虽然在本文中参照了特定的实施方法来描述本技术，但是应该理解的是，这些实施例仅是本技术的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本技术的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方法来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内部双层胶封的平板式晶闸管，包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间；/n其特征在于，在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。/n

【技术特征摘要】
1.一种内部双层胶封的平板式晶闸管，包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间；
其特征在于，在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。


2.如权利要求1所述的内部双层胶封的平板式晶闸管，其特征在于，软质胶封层为硅凝胶层或硅橡胶层。


3.如权利要求2所述的内部双层胶封的平板式晶闸管，其特征在于，硬质胶封层为环氧树脂层。


4.如权利要求1-3任意一项所述的内部双层胶封的平板式晶闸管，其特征在于，在下套环内...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宣建，
申请(专利权)人：浙江昆二晶整流器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33