多层贴合装置以及均热片生产系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层贴合装置以及均热片生产系统，其包括：第一放料辊、多套金属箔贴合机构，以及辅料贴合机构，所述辅料贴合机构用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组。本实用新型专利技术提供的多层贴合装置以及均热片生产系统，不仅可以将多层金属箔进行贴合，同时能够一次性的对绝缘材料进行模切后贴附于多层金属箔的绝缘区域，大大节省了生产周期，提高加工效率，同时避免了可能由人工贴覆绝缘材料操作引起的产品不良。

Multilayer laminating device and soaking sheet production system

【技术实现步骤摘要】
多层贴合装置以及均热片生产系统
本技术涉及了均热片生产领域，具体的是一种多层贴合装置以及均热片生产系统。
技术介绍
具有高导性和均热性的金属在电子产品生产行业的应用非常广泛，这一类金属的功能设计也十分多样化，例如，手机或平板电脑等电子设备的均热片普遍采用多层铜箔或铝箔生产。现有技术中，均热片一般由多层铜箔贴合而成，由由铜箔不具伸缩性，在贴合完成后无法覆卷，故在生产均热片时，需通过人工预先在金属箔的导电部分贴附模切好的绝缘材料，导致均热片的生产效率低下，且耗费人力。此外，现有技术中一般采用双面胶对多层铜箔进行贴合，为保持贴合后的铜箔能够保持平整，需要对铜箔的整面贴附双面胶，耗费大量的双面胶。因此，上述问题亟待解决。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺陷，本技术实施例提供了一种多层贴合装置以及均热片生产系统，其能一次性完成均热片的金属箔和绝缘材料的多层贴合。本申请实施例公开了：一种多层贴合装置，其包括：用于提供金属箔基材的第一放料辊；多个位于所述第一放料辊下游的金属箔贴合机构，所述金属箔贴合机构包括顺序设置的第一压辊组和第二压辊组，所述第一压辊组和第二压辊组分别用于对由各自上游传输而来的片材贴合双面胶和金属箔；以及位于所述金属箔贴合机构下游的辅料贴合机构，所述辅料贴合机构包括用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组，以及能对绝缘材料进行模切的模切辊组，所述模切辊组包括圆辊和与所述圆辊对应设置的圆刀，所述圆刀与所述第三压辊组中临近于其的辊子形成对辊结构，从而使所述第三压辊组能将绝缘材料和保护膜贴合在所述片材上，其中，所述绝缘材料、所述保护膜和所述片材顺序叠置。进一步的，所述对辊结构用于将所述绝缘材料和所述保护膜贴合。进一步的，所述绝缘材料和所述保护膜分别从相对侧输入所述模切辊组和所述对辊结构。进一步的，所述双面胶为点状双面胶。进一步的，所述第一压辊组和第二压辊组均包括钢辊、位于所述钢辊上方并与所述钢辊间隙配合的橡胶辊，以及用于调节所述钢辊和橡胶辊的间隙距离的微调整单元。进一步的，所述多层贴合装置还包括：用于向所述第一压辊组提供所述双面胶的第二放料辊，以及回收所述双面胶的离型膜的第一收卷辊；用于向所述第二压辊组提供金属箔的第三放料辊；用于向所述模切辊组提供绝缘材料的第四放料辊；用于向所述对辊结构的输入侧提供保护膜的第五放料辊；以及用于回收所述绝缘材料的底膜的第二收卷辊。进一步的，所述金属箔为铜箔。本申请实施例公开了：一种均热片生产系统，其包括上述的多层贴合装置，以及设置于所述辅料贴合机构下游的分条刀，所述分条刀用于对由所述辅料贴合机构加工完成的半成品均热片进行分条处理。进一步的，所述多层贴合装置还包括设置于所述分条刀下游的切片机构，所述切片机构用于对由所述分条刀完成分条处理的半成品均热片进行切片，从而得刀成品均热片。进一步的，所述分条刀和所述切片机构间设置有整直辊组。本技术的有益效果如下：本技术提供的多层贴合装置以及均热片生产系统，不仅可以将多层金属箔进行贴合，同时能够一次性的对绝缘材料进行模切后贴附于多层金属箔的绝缘区域，并对多层金属箔的顶层和顶层的绝缘材料整体覆盖保护膜。省去了预先对绝缘材料进行模切，以及人工在金属箔上预先贴覆模切好的绝缘材料的工序，大大节省了生产周期，提高加工效率，同时避免了可能由人工贴覆绝缘材料操作引起的产品不良。为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例中多层贴合装置的结构示意图；图2是本技术实施例中均热片生产系统的结构示意图；以上附图的附图标记：1、第一放料辊；2、第一压辊组；3、第二压辊组；4、第三压辊组；5、模切辊组；51、圆刀；6、第二放料辊；7、第一收卷辊；8、第三放料辊；9、第四放料辊；10、第二收卷辊；11、第五放料辊；12、微调整单元；100、分条刀；200、切片机构；300、整直辊组。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1所示的一种多层贴合装置，其包括：用于提供金属箔基材的第一放料辊1；多个位于所述第一放料辊1下游的金属箔贴合机构，所述金属箔贴合机构包括顺序设置的第一压辊组2和第二压辊组3，所述第一压辊组2和第二压辊组3分别用于对由各自上游传输而来的片材贴合双面胶和金属箔；还包括位于所述金属箔贴合机构下游的辅料贴合机构，所述辅料贴合机构包括用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组4，以及能对绝缘材料进行模切的模切辊组5，所述模切辊组5包括圆辊和与所述圆辊对应设置的圆刀51，所述圆刀与所述第三压辊组4中临近于其的辊子形成对辊结构，从而使所述第三压辊4组能将绝缘材料和保护膜贴合在所述片材上，其中，所述绝缘材料、所述保护膜和所述片材顺序叠置。借由上述结构，本实施例提供的多层贴合装置不仅可以将多层金属箔进行贴合，同时能够一次性的对绝缘材料进行模切后贴附于多层金属箔的绝缘区域，并对多层金属箔的顶层和顶层的绝缘材料整体覆盖保护膜。省去了预先对绝缘材料进行模切，以及人工在金属箔上预先贴覆模切好的绝缘材料的工序，大大节省了生产周期，提高加工效率，同时避免了可能由人工贴覆绝缘材料操作引起的产品不良。其中，所述对辊结构用于将所述绝缘材料和所述保护膜贴合。所述绝缘材料和所述保护膜分别从相对侧输入所述模切辊组和所述对辊结构。以使所述绝缘材料和所述保护膜在对辊结构处贴合后一并由所述第三压辊组4中临近于圆刀51的辊子输送至所述第三压辊组4的输入侧。具体的，所述金属箔可以为铜箔，当然的，在其他可选的实施方式中，所述金属箔还可以是银箔、金箔、铝箔等具有高导性和均热性的金属箔。所述多层贴合装置可以包括用于向所述第一压辊组2提供所述双面胶的第二放料辊6，以及回收所述双面胶的离型膜的第一收卷辊7，所述第二放料辊6位于所述第一压辊组2的输入侧，所述第一收卷辊7位于所述第一压辊组2的输出侧，所述双面胶由所述第一压辊组2的输入侧输入所述第一压辊组2。受所述第一压辊组2的压合作用，所述双面胶的胶体与所述金属箔贴合，其离型膜由所述第一压辊组2的输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层贴合装置，其特征在于，包括：/n用于提供金属箔基材的第一放料辊；/n多个位于所述第一放料辊下游的金属箔贴合机构，所述金属箔贴合机构包括顺序设置的第一压辊组和第二压辊组，所述第一压辊组和第二压辊组分别用于对由各自上游传输而来的片材贴合双面胶和金属箔；以及/n位于所述金属箔贴合机构下游的辅料贴合机构，所述辅料贴合机构包括用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组，以及能对绝缘材料进行模切的模切辊组，所述模切辊组包括圆辊和与所述圆辊对应设置的圆刀，所述圆刀与所述第三压辊组中临近于其的辊子形成对辊结构，从而使所述第三压辊组能将绝缘材料和保护膜贴合在所述片材上，其中，所述绝缘材料、所述保护膜和所述片材顺序叠置。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层贴合装置，其特征在于，包括：
用于提供金属箔基材的第一放料辊；
多个位于所述第一放料辊下游的金属箔贴合机构，所述金属箔贴合机构包括顺序设置的第一压辊组和第二压辊组，所述第一压辊组和第二压辊组分别用于对由各自上游传输而来的片材贴合双面胶和金属箔；以及
位于所述金属箔贴合机构下游的辅料贴合机构，所述辅料贴合机构包括用于对由上游传输而来的片材贴合绝缘材料和保护膜的第三压辊组，以及能对绝缘材料进行模切的模切辊组，所述模切辊组包括圆辊和与所述圆辊对应设置的圆刀，所述圆刀与所述第三压辊组中临近于其的辊子形成对辊结构，从而使所述第三压辊组能将绝缘材料和保护膜贴合在所述片材上，其中，所述绝缘材料、所述保护膜和所述片材顺序叠置。


2.根据权利要求1所述的多层贴合装置，其特征在于，所述对辊结构用于将所述绝缘材料和所述保护膜贴合。


3.根据权利要求1所述的多层贴合装置，其特征在于，所述绝缘材料和所述保护膜分别从相对侧输入所述模切辊组和所述对辊结构。


4.根据权利要求1所述的多层贴合装置，其特征在于，所述双面胶为点状双面胶。


5.根据权利要求1所述的多层贴合装置，其特征在于，所述第一压辊组和第二压辊组均包括钢辊、位于所述钢辊上...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍宗赐，
申请(专利权)人：恒玮电子材料昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32