摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法技术

摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中，所述定焦摄像模组包括一电路板；一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路；以及一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。

Camera module, electronic equipment with camera module and preparation method of camera module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法
本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法
技术介绍
随着科技的发展，电子产品、智能设备产生了突飞猛进的发展，主流趋势在于：电子设备日益趋向轻薄化发展的同时，对于其综合性能和用户体验要求也在不断更新迭代。作为电子产品、智能设备的不可或缺的部件之一的摄像模组，对其也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以适应电子设备、智能产品的发展趋势。更具体地说，当下电子产品，例如智能手机，朝着薄型化的方向发展，在此技术潮流中，压缩摄像模组的高度尺寸(厚度尺寸)，使其能够被完全地收容于电子产品主体的内腔中，是摄像模组结构尺寸设计过程中所需考虑的必要因素之一。然而，本领域的技术人员应知晓，高成像质量、高性能的摄像模组，意味着更多的摄像模组元器件数量，以及更大的元器件尺寸，这必然会使得组装之后的摄像模组具有较大的体型，无法适应当下电子设备的发展趋势。另一方面，在电子设备，例如智能手机，的用户体验中，拥有更大的屏幕会带来诸多用户体验的友好感。大屏幕意味着有更大的视频图像呈现空间，其赋予消费者更宽阔的视野，举例来说，当使用者在体验手机应用端游戏时，大屏幕的操作体验无疑在智能设备硬件方面带来巨大的体验优势。然而，智能设备的屏幕却不能随意扩张，过大的手机屏幕会增加手机整体的尺寸，进而影响携带和单手操作。也就是说，在维持现有的电子产品，例如智能手机，的整体尺寸相对不发生改变的情况下，提高其屏占比，即提高屏幕占据智能设备边框所围成的面积的比例，是电子产品满足消费者体验的优选技术手段。然而，在满足提高电子设备屏占比的前提下，位于屏幕同一侧的无法移除的电子元器件，其体型需尽量小型化，只有这样，方能为扩展屏幕所占的比例预留充分的空间。举例来说，对于某些智能手机而言，前置摄像模组为不可移除的核心电子元器件，因此在提高智能手机屏占比的过程中，需压缩前置摄像模组的体型，方能满足为该电子设备的显示屏的尺寸扩展提供空间。如图1所示的是相对较大尺寸封装的定焦摄像模组，其包括一电路板2，一感光芯片3，一镜座1，以及一光学镜头6。该电路板2包括一系列安装于其上的多个电子元器件5，其中该感光芯片3通过COB(Chip On Board)方式可导通地贴装于所述电路板2的该基板对应的芯片贴装区域，例如通过打金线的方式。传统的镜座，是镜座1安装于线路板2，并与电子元器件5和感光芯片3及其金线都要留有安全距离，并且是镜座1、电子元器件5、感光芯片3相互之间都要留有安全距离。而对于MOB摄像模组而言，是需要给感光芯片和镜座之间留有安全距离。该镜座1安装于该电路板2基板的周边非工作区并与组装于该电路板2基板的电子元器件5之间设有一定的安全距离，以防止镜座1与电子元器件5之间发生触碰。进一步地，该光学镜头6组装于该镜座1的顶部并使其保持于感光元件的对应感光路径上。由于现有摄像模组的COB封装工艺的局限，最终制得的摄像模组的整体尺寸难以到达要求。举例来说，在将镜座1贴装于该电路板2的基板时，需在水平面方向上和高度方向上，同时为组装于电路板2的电子元器件5预留安全空间，以使得组装而成的该摄像模组的厚度尺寸相对较大。其次，由于在水平面方向上需预留安全空间，导致电路板2需往两侧额外延伸一段距离。也就是说，由于水平面方向上需预留安全空间，从而该电路板2的长宽尺寸都需加长，以满足组装设计要求。从另一角度来说，在现有的摄像模组中，该电路元器件于该电路板2的安装密集程度较低，即该电子元器件5在该电路板2上的空间利用率较低。进一步地，传统的摄像模组的光学镜头6包括一内镜筒62，该内镜筒62用于将一组光学镜片63按照一定次序固定于该内镜筒62的内周壁，并且该光学镜头6通常包括一固定镜筒61，该固定镜筒61同轴地设置于该内镜筒62的外侧，以通过该固定镜筒61将该光学镜头6固定于该镜座1的顶部。本领域的技术人员应知晓，在现有的摄像模组中，镜座1所形成的光窗开口较大，在没有设有该固定镜筒61的情况下，该光学镜头6无法通过自身的宽度组装于所该座的顶部。换句话说，在现有的摄像模组中，该固定镜筒61的作用相当于一架梁，以在该镜座1和该光学镜头6之间搭建实现安装，其并未对摄像模组的光学性能产生实质性的影响。然而，随着电子设备、智能设备的轻薄化发展，该电路板2，该镜座1都会在尺寸上得到相应的缩减，以使得在光学镜头6和该镜座1之间不再需要该固定镜筒61，在这种情况下，该固定镜筒61会占用多余的空间，反而会影响该摄像模组的最终成型尺寸。
技术实现思路
本专利技术的一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述光学镜头被直接组装于所述模塑基座的顶端，而不需要额外的固定镜筒，从而相较于现有的摄像模组，固定镜筒所占据的空间被释放，以利于进一步缩小所述摄像模组的尺寸。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组的模塑基座一体模塑成型于所述电路板和所述感光元件，从而所述摄像模组具有更为紧凑，且小型的结构。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述摄像模组的模塑基座通过模塑工艺一体成型并包覆贴装于电路板的所述电子元器件，以使得在所述摄像模组封装的过程中，无需再为电子元器件预留安全空间，从而所述电路板的长度尺寸和宽度尺寸被缩减，且所述电子元器件相对于所述电路板的空间利用率和密集程度得以提升。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中所述模塑基座一体地成型于所述电路板并包覆位于所述电路板的所述电子元器件，，以使得所述电子元器件之间相互隔离，通过这样的方式有效地避免所述电子元器件在工作过程中相互之间发生干扰。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中当所述摄像模组配置于一电子设备时，所述电路板的位于电子设备边缘的那一侧没有设置所述电子元器件，通过这样的方式，以使得所述摄像模组与该电子设备的的边缘之间的距离被减小，从而为该电子设备的其他部件的安装预留充分的空间。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中当所述摄像模组配置于一电子设备时，所述电路板的位于电子设备边缘的那一侧没有设置所述电子元器件，通过这样的方式，以使得所述摄像模组与该电子设备的的边缘之间的距离被减小，相同尺寸芯片能够更加靠近屏幕边缘。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中贴靠于电子设备边缘的电路板对应侧没有设置所述电子元器件，基于此种结构配置，有利于所述摄像模组的拼版制备工艺的模塑基座拼版切割工艺的执行。本专利技术的另一专利技术目的在于提供一摄像模组和具有摄像模组的电子设备及摄像模组制备方法，其中沿电子设备长度方向上，所述感光元件在邻近电子设备的边缘的那一侧没有布置所述电子元器件，通过这样的方式，减少所述摄像模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一定焦摄像模组，所述定焦摄像模组适于被组装于一电子设备，其特征在于，包括：/n一电路板；/n一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；/n一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路；以及/n一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座的顶侧，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，当所述定焦摄像模组组装于该电子设备时，所述电路板基板的所述空白侧邻近于所述电子设备的边缘，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170805 CN 2017106634131一定焦摄像模组，所述定焦摄像模组适于被组装于一电子设备，其特征在于，包括：
一电路板；
一感光元件，所述感光元件可导通地连接于所述电路板；
一模塑基座，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并且，所述模塑基座形成一光窗，以通过所述光窗为所述感光芯片提供光线通路；以及
一光学镜头，其中，所述光学镜头被支持于所述模塑基座的顶侧，并对应于所述模塑基座形成的所述光窗，其中，所述电路板包括一电路板基板和至少一电子元器件，其中，所述至少一电子元器件电连接于所述电路板基板，其中，所述电路板基板具有一空白侧，当所述定焦摄像模组组装于该电子设备时，所述电路板基板的所述空白侧邻近于所述电子设备的边缘，其中，在所述电路板基板的所述空白侧没有设置所述至少一电子元器件。


如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件设置于所述电路板基板的两个所述翼侧。


如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件被设置于所述电路板基板的两个所述翼侧和所述软板连接侧。


如权利要求1所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板还具有一软板连接侧和两个翼侧，其中，所述软板连接侧相对于所述空白侧，以及，两所述翼侧分别延伸于所述软板连接侧和所述空白侧之间，其中，所述至少一电子元器件被设置于所述电路板基板的两个所述翼侧的其中之一和所述软板连接侧。


如权利要求2-4任一所述的定焦摄像模组，其中，所述电路板基板的所述空白侧的宽度小于与所述空白侧相对的所述软板连接侧的宽度。


如权利要求5所述的定焦摄像模组，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并包覆所述电路板的至少一部分，所述感光元件的至少一部分和所述至少一电子元器件。


如权利要求6所述的定焦摄像模组，还包括一组引线，所述引线延伸于所述电路板基板和所述至少一电子元器件之间，用于导通所述至少一电子元器件至所述电路板基板，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并包覆所述引线的至少一部分。


如权利要求7所述的定焦摄像模组，还包括一组引线，所述引线延伸于所述电路板基板和所述至少一电子元器件之间，用于导通所述至少一电子元器件至所述电路板基板，其中，所述模塑基座一体成型于所述电路板和所述感光元件，并完全地包覆所述引线。


如权利要求6-8任一所述的定焦摄像模组，其中，一体成型于所述电路板和所述感光元件的所述模塑基座从一模塑基座拼板工艺中制得的连体模塑基座中切割得到，并且邻近该电子设备的边缘的所述空白侧对应该连体模塑基座中的一切割侧。


如权利要求1,5或9所述的定焦摄像模组，其中，所述光学镜头包括一镜筒单元和一组光学镜片，所述光学镜片被支持于所述镜筒单元，其中，所述镜筒单元的宽度大于所述模塑基座的所述光窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，赵波杰，梅哲文，郭楠，姚立锋，陈振宇，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33