一种用于半导体器件的点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术为一种用于半导体器件的点胶装置，包括点胶机和传送底座，传送底座安装在点胶机的下方，传送底座内部设有传送机构，传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，传送底座中间设有传送板，传送板的两端穿过矩形槽与传送机构连接，传送板前端的两侧设有固定块，固定块底部设有转杆，转杆底部连接有齿轮，传送底座的两臂设有矩形的齿条，齿条位于矩形槽的下方，齿轮与齿条啮合连接，传送底座两臂的前端设有固定杆，固定杆连接有遮挡布，遮挡布的另一端与同侧的转杆连接，本装置在不影响传送的基础上，防止异物通过进入到传送机构内，导致传动过程不稳定，进而引发故障的弊端，提高传送的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的点胶装置
本技术涉及属于点胶
，特别涉及一种用于半导体器件的点胶装置。
技术介绍
在现有的半导体器件制造过程中，通常需要对如电路板、半导体芯片一类的半导体器件进行点胶处理。现有的半导体点胶机通常也具有用于传送半导体器件的传送装置，该传送装置可在半导体器件点胶完成后实现对半导体器件的水平方向的移动。对于目前的传送装置而言，其多数采用丝杆传动副来实现半导体器件的水平移动，在此过程中，丝杆往往裸露在外，进而容易将异物卷入，或者灰尘等杂质掉落在丝杆的螺纹，进而导致丝杆传动过程不稳定，容易发生故障。
技术实现思路
鉴以此，本技术提供了一种用于半导体器件的点胶装置，在不影响传送的基础上，防止异物通过进入到传送机构内，导致传动过程不稳定，进而引发故障的弊端，提高传送的稳定性。本技术的技术方案是这样实现的：本技术提供了一种用于半导体器件的点胶装置，包括点胶机和传送底座，所述传送底座安装在所述点胶机的下方，所述传送底座内部设有传送机构，所述传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，所述传送底座中间设有传送板，所述传送板的两端穿过所述矩形槽与传送机构连接，所述传送板前端的两侧设有固定块，所述固定块底部设有转杆，所述转杆底部连接有齿轮，所述传送底座的两臂设有矩形的齿条，所述齿条位于所述矩形槽的下方，所述齿轮与所述齿条啮合连接，所述传送底座两臂的前端设有固定杆，所述固定杆连接有遮挡布，所述遮挡布的另一端与同侧的转杆连接。优选的，所述传送板后端的两侧同样设有所述固定块，所述固定块底部同样设有所述转杆，所述转杆底部连接有所述齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合连接，所述传送底座两臂的后端同样设有固定杆，所述固定杆与同侧的转杆之间同样套接有所述遮挡布。优选的，所述传送机构包括转轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮和螺杆，所述传送底座外侧设有第一电机，所述转轴穿过所述传送底座的内壁与所述第一电机的输出轴连接，所述第一锥齿轮设置在所述转轴的两端，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合连接，所述螺杆固定在所述第二锥齿轮的中心，所述螺杆通过连接件与所述传送底座的内部转动连接，所述传送板的两端与所述螺杆螺纹连接。优选的，所述点胶机的上方设有若干储胶筒，所述点胶机的内部设有多个点胶头，所述点胶头通过胶管与所述储胶筒连通，所述储胶筒顶部设有加胶管，所述储胶筒顶部设有搅拌机构。优选的，所述搅拌机构包括第二电机，所述储胶筒内部设有搅拌杆，所述搅拌杆与所述第二电机的输出轴连接，所述搅拌杆的壁面上设有若干搅拌叶片。优选的，所述点胶头的外围设有激光光源。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术提供了一种用于半导体器件的点胶装置，所述传送板向外滑动的同时通过所述固定块带动所述转杆和所述齿轮移动，所述齿轮在所述齿条的配合下带动所述转杆转动，所述转杆将所述遮挡布进行收卷，所述矩形槽相应的位置被打开；反之，所述传送板完成传送往回移动时，通过所述固定块带动所述齿轮和转杆反转，将所述遮挡布释放，所述矩形槽相应的位置被遮挡。在不影响所述传送板传送的基础上，通过所述遮挡布对矩形槽进行遮挡保护，防止异物通过所述矩形槽进入到所述传送底座内部，沾染所述传送机构，导致所述传送板传动过程不稳定，进而引发故障的弊端，提高传送的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的实施例一的结构示意图；图2为本技术的实施例一中传送底座的内部结构示意图；图3为图2中A-A处的侧面结构示意图；图4为本技术的实施例二的结构示意图；图5为本技术的实施例二中储胶筒的内部结构示意图。图中，1点胶机，2传送底座，3矩形槽，4传送板，5固定块，6转杆，7齿轮，8齿条，9固定杆，10遮挡布，11转轴，12第一锥齿轮，13第二锥齿轮，14螺杆，15第一电机，16储胶筒，17点胶头，18加胶管，19第二电机，20搅拌杆，21搅拌叶片，22激光光源。具体实施方式为了更好理解本技术
技术实现思路
，下面提供具体实施例，并结合附图对本技术做进一步的说明。实施例一参见图1至图3，本技术提供了一种用于半导体器件的点胶装置，包括点胶机1和传送底座2，所述传送底座2通过连接杆安装在所述点胶机1的下方，所述传送底座2内部设有传送机构，所述传送底座2的两臂向内一侧设有矩形槽3，所述传送底座2中间设有传送板4，所述传送板4的两端穿过所述矩形槽3与传送机构连接，所述传送板4前端的两侧设有固定块5，所述固定块5底部设有转杆6，所述转杆6底部连接有齿轮7，所述传送底座2的两臂设有矩形的齿条8，所述齿条8位于所述矩形槽3的下方，所述齿轮7与所述齿条8啮合连接，所述传送底座2两臂的前端设有固定杆9，所述固定杆9连接有遮挡布10，所述遮挡布10用于对所述矩形槽3进行遮挡，所述遮挡布10的另一端与同侧的转杆6连接。将半导体器件固定在所述传送板4上，所述点胶机1在对半导体器件完成点胶工作后，所述传送板4通过所述传送机构将半导体器件向外传送，所述传送板4向外滑动的同时带动所述固定块5向外移动，所述固定块5通过所述转杆6带动所述齿轮7移动，所述齿轮7在所述齿条8的配合下进行转动，带动所述转杆6转动，所述转杆6将所述遮挡布10进行收卷，所述矩形槽3相应的位置被打开；反之，所述传送板4完成传送往回移动时，通过所述固定块5带动所述齿轮7和转杆6反转，将所述遮挡布10释放，所述矩形槽3相应的位置被遮挡。做到所述传送板4向前传送时，所述遮挡布10开启所述矩形槽3；所述传送板4向后传送时，所述遮挡布10遮挡所述矩形槽3，在不影响所述传送板4传送的基础上，通过所述遮挡布10对矩形槽3进行遮挡保护，防止异物通过所述矩形槽3进入到所述传送底座2内部，沾染所述传送机构，导致所述传送板4传动过程不稳定，进而引发故障的弊端，提高传送的稳定性。所述传送板4后端的两侧同样设有所述固定块5，所述固定块5底部同样设有所述转杆6，所述转杆6底部连接有所述齿轮7，所述齿轮7与所述齿条8啮合连接，所述传送底座2两臂的后端同样设有固定杆9，所述固定杆9与同侧的转杆6之间同样套接有所述遮挡布10，同理，通过在所述传送板4的前后两端均设有所述固定块5、转杆6、齿轮7、固定杆9和遮挡布10，所述传送板4在移动时，移动方向前侧的遮挡布10被收卷，前侧的矩形槽3被打开，移动方向后侧的遮挡布10被释放，后侧的矩形槽3被遮挡，对所述传送板4的前后两侧进行实时保护，提高对内部传送机构的防护效果。所述传送机构包括转轴11、第一锥齿轮12、第二锥齿轮13和螺杆14，所述传送底座2外侧设有第一电机15，所述第一电机15与外接电源电连接，所述转轴11穿过所述传送底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，包括点胶机和传送底座，所述传送底座安装在所述点胶机的下方，所述传送底座内部设有传送机构，所述传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，所述传送底座中间设有传送板，所述传送板的两端穿过所述矩形槽与传送机构连接，所述传送板前端的两侧设有固定块，所述固定块底部设有转杆，所述转杆底部连接有齿轮，所述传送底座的两臂设有矩形的齿条，所述齿条位于所述矩形槽的下方，所述齿轮与所述齿条啮合连接，所述传送底座两臂的前端设有固定杆，所述固定杆连接有遮挡布，所述遮挡布的另一端与同侧的转杆连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，包括点胶机和传送底座，所述传送底座安装在所述点胶机的下方，所述传送底座内部设有传送机构，所述传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，所述传送底座中间设有传送板，所述传送板的两端穿过所述矩形槽与传送机构连接，所述传送板前端的两侧设有固定块，所述固定块底部设有转杆，所述转杆底部连接有齿轮，所述传送底座的两臂设有矩形的齿条，所述齿条位于所述矩形槽的下方，所述齿轮与所述齿条啮合连接，所述传送底座两臂的前端设有固定杆，所述固定杆连接有遮挡布，所述遮挡布的另一端与同侧的转杆连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述传送板后端的两侧同样设有所述固定块，所述固定块底部同样设有所述转杆，所述转杆底部连接有所述齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合连接，所述传送底座两臂的后端同样设有固定杆，所述固定杆与同侧的转杆之间同样套接有所述遮挡布。


3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张生国，岳建设，符裕桑，李祯，张生贤，王德波，
申请(专利权)人：八龙应用材料科技海南有限公司，
类型：新型
国别省市：海南;46