一种电子产品制造技术

技术编号:23403260 阅读:33 留言:0更新日期:2020-02-22 15:13
本发明专利技术公开了一种电子产品,包括:壳体,所述壳体内限定出容纳腔;第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接,其中,所述导线安装在所述壳体壁内,且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。该产品电路板之间连接与拆卸方便,而且其工连接的稳定性高。

An electronic product

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品
本专利技术涉及一种电器设备领域,尤其涉及一种电子产品。
技术介绍
电子产品在日常使用过程中,而其内部的电路板、存储器为重要组成部件;现有技术中,电路板之间的连接较为麻烦,这样不便于拆卸和安装,可靠性差。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述现有技术存在的问题之一,提供了一种电子产品,该产品电路板之间连接与拆卸方便,而且其工连接的稳定性高。为了实现上述目的,本专利技术提供一种电子产品,包括:壳体,所述壳体内限定出容纳腔;第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接,其中,所述导线安装在所述壳体壁内,且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。在该技术方案中,通过将第一电路板与第二电路板之间通过在壳体壁内的导线进行耦接,这样该产品电路板之间连接与拆卸方便,而且其工连接的稳定性高。另外,根据本专利技术的电子产品,还可以具有如下技术特征:进一步地,所述壳体壁上设有穿接孔,所述导线适配于所述穿接孔。进一步地,所述导线与所述壳体之间注塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体内限定出容纳腔;/n第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接,其中,所述导线安装在所述壳体壁内,且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体内限定出容纳腔;
第一电路板和第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板通过导线耦接,其中,所述导线安装在所述壳体壁内,且形成有与第一电路板耦接的第一端头和与所述第二电路板相耦接的第二端头。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李福军
申请(专利权)人:徐州泰吉新电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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