一种电子产品制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子产品，包括扬声器箱、发热元件以及导热件，扬声器箱包括具有出声孔的壳体、收容于壳体内的扬声器单体以及嵌设于壳体上的金属嵌件，壳体围成收容扬声器单体的收容空间，扬声器单体包括振膜，振膜将收容空间分隔成前腔与后腔，前腔经出声孔与外界连通，壳体开设有与前腔连通的第一通孔以及与后腔连通的第二通孔；金属嵌件包括嵌设于壳体并对应覆盖第一通孔的第一加强板以及自第一加强板延伸并覆盖第二通孔的第二加强板，金属嵌件的边缘均嵌设于壳体；导热件的一端与第二加强板连接、另一端与发热元件连接。本实用新型专利技术中导热件将发热元件产生的热量传递至金属嵌件，金属嵌件将热量传导至前腔并由前腔内空气传递至出声孔外。

An electronic product

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品
本技术涉及电子产品结构
，尤其涉及一种能快速散热的电子产品。
技术介绍
通讯行业对手机等电子产品的散热问题一直保持着较高的关注度，电子产品内含有各种在运行过程中会发热的元件，一般通过整机的机壳散热，比如金属外壳这些，这样就会对机壳材料有要求，将会影响电路布置或者天线性能。因此，有必要提供一种电子产品来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种对机壳材料没有要求且能快速散热的电子产品。本技术的技术方案如下：为实现上述目的，本技术提供了一种电子产品，包括扬声器箱和发热元件，还包括连接在所述扬声器箱与所述发热元件之间的导热件，所述扬声器箱包括具有出声孔的壳体、收容于所述壳体内的扬声器单体以及嵌设于所述壳体上的金属嵌件，所述壳体围成收容所述扬声器单体的收容空间，所述扬声器单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔成前腔与后腔，所述前腔经所述出声孔与外界连通，所述壳体开设有与所述前腔连通的第一通孔、以及与所述后腔连通的第二通孔；所述金属嵌件包括嵌设于所述壳体并对应覆盖所述第一通孔的第一加强板以及自所述第一加强板延伸并覆盖所述第二通孔的第二加强板，所述金属嵌件的边缘均嵌设于所述壳体；所述导热件的一端与所述第二加强板连接、另一端与所述发热元件连接，所述导热件将所述发热元件产生的热量传递至所述金属嵌件，所述金属嵌件将所述热量传导至所述前腔并由所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。作为一种改进，所述壳体包括与所述振膜正对且间隔设置的顶壁、与所述顶壁相对的底壁以及自所述顶壁边缘朝所述底壁弯折延伸的侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔间隔开设于所述顶壁。作为一种改进，所述壳体还包括自所述顶壁延伸至所述收容空间内的支撑壁，所述扬声器单体与所述支撑壁固定并与所述顶壁间隔设置，所述支撑壁间隔设置在所述前腔与所述后腔之间。作为一种改进，所述出声孔形成在所述侧壁，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间间隔形成前声腔、所述壳体形成连通所述前声腔与所述出声孔的导声通道，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道。作为一种改进，所述壳体还包括间隔所述导声通道与所述后腔的分隔壁，所述分隔壁自所述扬声器单体靠近所述出声孔的一侧朝所述侧壁延伸，所述分隔壁、所述顶壁及所述侧壁围成所述导声通道。作为一种改进，所述第一加强板包括与所述振膜正对的主体部以及自所述主体部边缘朝所述底壁方向弯折并嵌设于所述壳体的弯折部，所述第二加强板自所述弯折部弯折延伸。作为一种改进，至少部分所述弯折部嵌设于所述支撑壁。作为一种改进，所述主体部与所述第二加强板均为平板状，所述金属嵌件一体成型。作为一种改进，还包括固定所述扬声器箱与所述发热元件的机壳，所述侧壁与所述机壳对应贴合固定，所述机壳上贯穿设有与所述出声孔相对应连通的若干发声孔。作为一种改进，所述金属嵌件呈片状并与所述壳体注塑成型为一体。作为一种改进，所述导热件为实心的导热体。作为一种改进，所述导热件为内置有冷却液的导热管。作为一种改进，所述导热件包括叠设于所述第二加强板上的接触部和自所述接触部一侧延伸并与所述发热元件相连接的连接部。作为一种改进，所述接触部的宽度大于所述连接部。作为一种改进，所述接触部在所述第二加强板上的正投影覆盖所述第二加强板表面的2/3以上。本技术的有益效果是：本技术中导热件紧贴在扬声器箱的金属嵌件表面，导热件将发热元件产生的热量传递至金属嵌件的第一加强板上，金属嵌件将热量传导至前腔内，再通过振膜的振动，在前腔区域内产生高速气流，直接将前腔内空气传递至出声孔外与外部气体进行对流交换，将前腔内的热量快速导出到外部空气中，对机壳材料没有要求，散热效率高，能进行远距离散热。【附图说明】图1为本技术实施例提供的电子产品的立体图；图2为图1的爆炸示意图；图3为本技术实施例提供的扬声器箱的俯视图；图4为图3中A-A处的剖面示意图；图5为图3中B-B处的剖面示意图；图6为本技术实施例提供的扬声器箱的爆炸图；图7为本技术实施例提供的金属嵌件的立体图。图中：10、机壳；11、发声孔；20、扬声器箱；21、壳体；211、出声孔；212、第一通孔；213、第二通孔；214、顶壁；215、底壁；216、侧壁；217、支撑壁；218、分隔壁；22、收容空间；23、前腔；231、前声腔；232、导声通道；24、后腔；25、扬声器单体；251、振膜；26、金属嵌件；261、第一加强板；262、第二加强板；263、主体部；264、弯折部；30、发热元件；40、导热件；41、接触部；42、连接部。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图1至图7，本技术的实施例提供了一种电子产品，电子产品包括机壳10、扬声器箱20、发热元件30以及连接在扬声器箱20与发热元件30之间的导热件40，扬声器箱20、发热元件30以及导热件40都安装于机壳10内，发热元件30内产生的热量可由导热件40导入至扬声器箱20内，再由扬声器箱20将热量不断排出机壳10外，本实施例中的发热元件30可以为手机CPU或者电池或者是手机中任意有散热需求的零部件。具体地，请参阅图3至图6，扬声器箱20包括具有出声孔211的壳体21、收容于壳体21内的扬声器单体25以及嵌设于壳体21上的金属嵌件26，壳体21围合形成一个用于收容扬声器单体25的收容空间22，出声孔211贯穿开设于壳体21，扬声器单体25包括振膜251，振膜251将收容空间22分隔成前腔23与后腔24，在导热时，导热件40将发热元件30产生的热量传递至金属嵌件26上，振膜251在工作时可在前腔23的区域内产生高速气流，形成风冷效果，以使得金属嵌件26将热量不断传导至前腔23内。机壳10上贯穿设有与出声孔211相对应连通的若干发声孔11，前腔23经出声孔211与外界连通。请进一步参阅图1和图2，壳体21上开设有与前腔23连通的第一通孔212以及与后腔24连通的第二通孔213，金属嵌件26包括嵌设于壳体21并对应覆盖第一通孔212的第一加强板261以及自第一加强板261延伸并覆盖第二通孔213的第二加强板262，金属嵌件26的边缘均嵌设于壳体21上，优选地，金属嵌件26呈片状并与壳体21注塑成型为一体，导热件40直接贴合到金属嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品，包括扬声器箱和发热元件，其特征在于：还包括连接在所述扬声器箱与所述发热元件之间的导热件，所述扬声器箱包括具有出声孔的壳体、收容于所述壳体内的扬声器单体以及嵌设于所述壳体上的金属嵌件，所述壳体围成收容所述扬声器单体的收容空间，所述扬声器单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔成前腔与后腔，所述前腔经所述出声孔与外界连通，所述壳体开设有与所述前腔连通的第一通孔、以及与所述后腔连通的第二通孔；/n所述金属嵌件包括嵌设于所述壳体并对应覆盖所述第一通孔的第一加强板以及自所述第一加强板延伸并覆盖所述第二通孔的第二加强板，所述金属嵌件的边缘均嵌设于所述壳体；/n所述导热件的一端与所述第二加强板连接、另一端与所述发热元件连接，所述导热件将所述发热元件产生的热量传递至所述金属嵌件，所述金属嵌件将所述热量传导至所述前腔并由所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，包括扬声器箱和发热元件，其特征在于：还包括连接在所述扬声器箱与所述发热元件之间的导热件，所述扬声器箱包括具有出声孔的壳体、收容于所述壳体内的扬声器单体以及嵌设于所述壳体上的金属嵌件，所述壳体围成收容所述扬声器单体的收容空间，所述扬声器单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔成前腔与后腔，所述前腔经所述出声孔与外界连通，所述壳体开设有与所述前腔连通的第一通孔、以及与所述后腔连通的第二通孔；
所述金属嵌件包括嵌设于所述壳体并对应覆盖所述第一通孔的第一加强板以及自所述第一加强板延伸并覆盖所述第二通孔的第二加强板，所述金属嵌件的边缘均嵌设于所述壳体；
所述导热件的一端与所述第二加强板连接、另一端与所述发热元件连接，所述导热件将所述发热元件产生的热量传递至所述金属嵌件，所述金属嵌件将所述热量传导至所述前腔并由所述前腔内的空气传递至所述出声孔外。


2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述壳体包括与所述振膜正对且间隔设置的顶壁、与所述顶壁相对的底壁以及自所述顶壁边缘朝所述底壁弯折延伸的侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔间隔开设于所述顶壁。


3.根据权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述壳体还包括自所述顶壁延伸至所述收容空间内的支撑壁，所述扬声器单体与所述支撑壁固定并与所述顶壁间隔设置，所述支撑壁间隔设置在所述前腔与所述后腔之间。


4.根据权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述出声孔形成在所述侧壁，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间间隔形成前声腔、所述壳体形成连通所述前声腔与所述出声孔的导声通道，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道。


5.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述壳体还包括间隔所述导声通道与...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄兴志，柳林，童迪江，张哲，吴军，陈志臣，印兆宇，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG