一种OSFP连接器及其应用的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种OSFP连接器及其应用的PCB板，包括外壳体，所述外壳体设有容置腔，所述容置腔的后端安装有插接连接件，所述插接连接件包括设本体、收容与本体内的信号端子组件、与信号端子组件连接的导电组件，所述导电组件设置在信号端子组件的四周以及穿过信号端子组件的中间，用于控制接地端子单元产生的谐振以及形成电器噪声的影响，所述隔片组件由易于散热的上隔片和下隔片组成且安装有EMI弹片二，托壁部设有与插接连接件底部相接触的EMI弹片一，实现对电磁波干扰更有效的屏蔽，所述散热孔一大小既能最大程度的帮助散热，又不会影响抗电磁干扰的效果。所述连接器应用的PCB板上设置有与EMI弹片一对应的铜箔区，从而减弱PCB板与外界的相互干扰。

OSFP connector and PCB for its application

【技术实现步骤摘要】
一种OSFP连接器及其应用的PCB板
本技术涉及一种OSFP连接器及其应用的PCB板。
技术介绍
随着社会和科技的发展，数据的传输速度向高速化发展，为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生了八通道信号传输的OSFP连接器，并且速度和密度均大于四通道连接器，但是八通道连接器的数据传输量增大，更加容易造成整体系统及连接器升温，且在控制谐振和电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)抗干扰方面提出了更高的要求,通常情况下，在外壳上多加散热孔一是解决散热的一种方案，但这样会影响抗电磁干扰的效果。更高效的散热、控制谐振、抗电磁干扰是本领域需要持续改进的问题。目前市场上与连接器对应的PCB板都只是单纯的焊接和电路连接功能，也没有相应抗电磁干扰的作用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种OSFP连接器及其应用的PCB板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种OSFP连接器，包括底部设有弹性引脚一的外壳体，所述外壳体设有多个线性排布的容置腔，所述容置腔的后端安装有插接连接件，所述插接连接件包括设有定位柱的本体、收容于本体内的信号端子组件、与信号端子组件连接的导电组件，所述外壳体包括顶壁部、底壁部、第一壁部、第二壁部，所述第一壁部、第二壁部分别连接顶壁部、底壁部的两侧，所述第一壁部、第二壁部之间设有若干个竖直的连接顶壁部、底壁部的第三壁部，所述容置腔内设置有水平且连接第三壁部和第一壁部或第二壁部或另一个第三壁部的隔片组件，所述隔片组件将容置腔的前端分成便于外部接插头与插接连接件互配的上插入腔和下插入腔，所述底壁部靠近插接连接件设有与插接连接件卡接且能够承托插接连接件的托壁部，所述托壁部设有散热孔二、与插接连接件底部相接触的EMI弹片一，所述隔片组件包括上隔片和下隔片，所述上隔片和下隔片之间有间隙一，所述上隔片远离插接连接件的一端设安装区一，所述下隔片远离插接连接件的一端设安装区二，所述安装区一、安装区二上安装有与上隔片、下隔片同时接触的EMI弹片二。优选地，所述第一壁部、第二壁部、第三壁部靠近插接连接件的一端设有散热孔一、散热孔三，所述散热孔一的直径设为2.8MM-3.2MM。优选地，所述上隔片设伸入本体内的凸块，所述上隔片的下侧设有与下隔片固定连接的接触片一，所述下隔片设有与上隔片固定连接的接触片二。优选地，所述导电组件包括均与信号端子组件连接的第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、第五导电体、第六导电体、第七导电体、第八导电体，所述信号端子组件设穿过信号端子组件的方形通孔，所述第一导电体、第二导电体分别设置在方形通孔的垂直边和水平边上，所述第三导电体、第四导电体间隔第一距离的设置在信号端子组件的侧面且与第一导电体平行，所述第五导电体、第六导电体间隔第二距离设置在信号端子组件的另一侧面且与第一导电体平行，所述第七导电体设置在信号端子组件的顶部且与第二导电体平行，所述第八导电体设置在信号端子组件的底部且与第二导电体平行。优选地，所述第一导电体、第二导电体、第三导电体、第四导电体、第五导电体、第六导电体、第七导电体、第八导电体均设成宽度为1.5MM-3.0MM、厚度为0.4MM-1.2MM的且设有多个定位槽的长条形,所述第一距离设为6.00MM-6.30MM，所述第二距离设为3.10MM-3.60MM。优选地，所述信号端子组件包括间隔排列的接地端子单元、第一信号端子单元、第二信号端子单元、第一电源端子单元、第二电源端子单元，所述接地端子单元设有与定位槽对应的定位栓。优选地，所述接地端子单元设有弹性引脚二，所述第一信号端子单元设有弹性引脚三，所述第二信号端子单元设有弹性引脚四，所述第一电源端子单元设有弹性引脚五，所述第二电源端子单元设有弹性引脚六。一种PCB板，所述PCB板应用于连接上述一种OSFP连接器，包括板体，所述板体设多个相同且线性排列的结构单元，所述结构单元包括与定位柱对应的定位孔，设置在定位孔外侧且与弹性引脚一对应的两列通孔一，设置在两列通孔一之间的且与弹性引脚二对应的通孔二、与弹性引脚三对应的通孔三、与弹性引脚四对应的通孔四、与弹性引脚五对应的通孔五、与弹性引脚六对应的通孔六，所述位于通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六下侧且位于两列通孔一之间设有能与EMI弹片一相连接的铜箔区，所述通孔二与通孔三、通孔四或者与通孔五、通孔六、通孔三或者与通孔五、通孔六、通孔四之间连成斜线，所述通孔一的直径设为0.9-1.1MM，所述通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六的直径均设为0.29-0.45MM。本技术提供一种OSFP连接器，所述信号端子组件的四周以及穿过信号端子组件的中间均设有导电体，用于控制接地端子单元产生的谐振以及形成电器噪声的影响，所述隔片组件由易于散热的上隔片和下隔片组成且安装有EMI弹片二，托壁部设有与插接连接件底部相接触的EMI弹片一，实现对电磁波干扰更有效的屏蔽，所述散热孔一大小既能最大程度的帮助散热，又不会影响抗电磁干扰的效果且上隔片和下隔片之间有间隙一，使上隔片和下隔片的热量通过间隙一再穿过散热孔三发散到外界，散热更高效。本技术提供的一种OSFP连接器散热更高的同时对电磁波抗干扰能力、抗谐振能力更强。所述该连接器应用的PCB板上设置有与EMI弹片一对应的铜箔区，从而减弱PCB板与外界的相互干扰，减少了PCB板出溢出的电磁波对信号传输的干扰，又加强了PCB的刚性，使本技术在挤压进入通孔一、通孔二、通孔三、通孔四、通孔五、通孔六时不会损坏PCB板。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1是本技术一种OSFP连接器及其应用的PCB板装配结构示意图；图2是本技术一种OSFP连接器的结构示意图；图3是本技术一种OSFP连接器的爆炸示意图；图4是本技术信号端子组件、导电组件装配示意图；图5是本技术隔片组件的结构示意图；图6是本技术隔片组件的侧面结构示意图；图7是本技术一种PCB板的结构示意图。具体实施方式参照图1至图6，本技术是这样实现的：一种OSFP连接器，包括底部设有弹性引脚一11的外壳体1，所述外壳体1设有四个线性排布的容置腔2，所述容置腔2的后端安装有插接连接件3，所述插接连接件3包括设有定位柱41的本体4、收容于本体4内的信号端子组件5、与信号端子组件5连接的导电组件6，所述信号端子组件5包括间隔排列的接地端子单元51、第一信号端子单元52、第二信号端子单元53、第一电源端子单元54、第二电源端子单元55，所述接地端子单元51、第一信号端子单元52、第二信号端子单元53设置第一电源端子单元54、第二电源端子单元55左右两侧。所述接地端子单元51设有弹性引脚二511，所述第一信号端子单元52设有弹性引脚三521，所述第二信号端子单元53设有弹性引脚四531，所述第一电源端子单元54设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种OSFP连接器，包括底部设有弹性引脚一(11)的外壳体(1)，所述外壳体(1)设有多个线性排布的容置腔(2)，所述容置腔(2)的后端安装有插接连接件(3)，所述插接连接件(3)包括设有定位柱(41)的本体(4)、收容于本体(4)内的信号端子组件(5)、与信号端子组件(5)连接的导电组件(6)，所述外壳体(1)包括顶壁部(12)、底壁部(13)、第一壁部(14)、第二壁部(15)，所述第一壁部(14)、第二壁部(15)分别连接顶壁部(12)、底壁部(13)的两侧，所述第一壁部(14)、第二壁部(15)之间设有若干个竖直的连接顶壁部(12)、底壁部(13)的第三壁部(16)，其特征是所述容置腔(2)内设置有水平且连接第三壁部(16)和第一壁部(14)或第二壁部(15)或另一个第三壁部(16)的隔片组件(17)，所述隔片组件(17)将容置腔(2)的前端分成便于外部接插头与插接连接件(3)互配的上插入腔(21)和下插入腔(22)，所述底壁部(13)靠近插接连接件(3)设有与插接连接件(3)卡接且能够承托插接连接件(3)的托壁部(131)，所述托壁部(131)设有散热孔二(133)、与插接连接件(3)底部相接触的EMI弹片一(132)，所述隔片组件(17)包括上隔片(171)和下隔片(172)，所述上隔片(171)和下隔片(172)之间有间隙一(179)，所述上隔片(171)远离插接连接件(3)的一端设安装区一(173)，所述下隔片(172)远离插接连接件(3)的一端设安装区二(174)，所述安装区一(173)、安装区二(174)上安装有与上隔片(171)、下隔片(172)同时接触的EMI弹片二(175)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种OSFP连接器，包括底部设有弹性引脚一(11)的外壳体(1)，所述外壳体(1)设有多个线性排布的容置腔(2)，所述容置腔(2)的后端安装有插接连接件(3)，所述插接连接件(3)包括设有定位柱(41)的本体(4)、收容于本体(4)内的信号端子组件(5)、与信号端子组件(5)连接的导电组件(6)，所述外壳体(1)包括顶壁部(12)、底壁部(13)、第一壁部(14)、第二壁部(15)，所述第一壁部(14)、第二壁部(15)分别连接顶壁部(12)、底壁部(13)的两侧，所述第一壁部(14)、第二壁部(15)之间设有若干个竖直的连接顶壁部(12)、底壁部(13)的第三壁部(16)，其特征是所述容置腔(2)内设置有水平且连接第三壁部(16)和第一壁部(14)或第二壁部(15)或另一个第三壁部(16)的隔片组件(17)，所述隔片组件(17)将容置腔(2)的前端分成便于外部接插头与插接连接件(3)互配的上插入腔(21)和下插入腔(22)，所述底壁部(13)靠近插接连接件(3)设有与插接连接件(3)卡接且能够承托插接连接件(3)的托壁部(131)，所述托壁部(131)设有散热孔二(133)、与插接连接件(3)底部相接触的EMI弹片一(132)，所述隔片组件(17)包括上隔片(171)和下隔片(172)，所述上隔片(171)和下隔片(172)之间有间隙一(179)，所述上隔片(171)远离插接连接件(3)的一端设安装区一(173)，所述下隔片(172)远离插接连接件(3)的一端设安装区二(174)，所述安装区一(173)、安装区二(174)上安装有与上隔片(171)、下隔片(172)同时接触的EMI弹片二(175)。


2.如权利要求1所述一种OSFP连接器，其特征是所述第一壁部(14)、第二壁部(15)、第三壁部(16)靠近插接连接件(3)的一端设有散热孔一(151)、散热孔三(152)，所述散热孔一(151)的直径设为2.8MM-3.2MM。


3.如权利要求2所述一种OSFP连接器，其特征是所述上隔片(171)设伸入本体(4)内的凸块(176)，所述上隔片(171)的下侧设有与下隔片(172)固定连接的接触片一(177)，所述下隔片(172)设有与上隔片(171)固定连接的接触片二(178)。


4.如权利要求1所述一种OSFP连接器，其特征是所述导电组件(6)包括均与信号端子组件(5)连接的第一导电体(61)、第二导电体(62)、第三导电体(63)、第四导电体(64)、第五导电体(65)、第六导电体(66)、第七导电体(67)、第八导电体(68)，所述信号端子组件(5)设穿过信号端子组件(5)的方形通孔(56)，所述第一导电体(61)、第二导电体(62)分别设置在方形通孔(56)的垂直边和水平边上，所述第三导电体(63)、第四导电体(64)间隔第一距离(69)的设置在信号端子组件(5)的侧面且与第一导电体(61)平...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐启桂，周胜先，黄国勋，
申请(专利权)人：安费诺东亚电子科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44