一种多孔导热基板超声塑化成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多孔导热基板超声塑化成型装置，包括相适配的上模仁与下模仁，所述下模仁固设于下模机构上，所述上模仁在上模机构的带动下做合模运动；所述下模仁底部设有放置环形发热棒的容纳槽，其底部还设有与多孔导热基板多孔结构位置及尺寸相同的多个通孔；还包括抽芯板，所述抽芯板包括固定部以及设于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部。与现有技术中的机械加工方法完全不同，采用本实用新型专利技术中的装置对钨铜合金原料进行超声塑化成型，直接制成所需钨铜合金多孔导热基板，不仅能够大幅提升加工效率，而且生产效率高、成本低。

An ultrasonic plasticizing device for porous heat conducting substrate

【技术实现步骤摘要】
一种多孔导热基板超声塑化成型装置
本技术属于成型
，具体涉及一种多孔导热基板超声塑化成型装置。
技术介绍
电子封装材料又称为热控制材料，是用于微电子工业的一种具有低膨胀系数和高导电导热性能的封装材料。随着电子工业的发展，尤其是集成电路的封装密度的提升以及大功率化都对电子封装材料的要求越来越苛刻，传统的电子封装材料都不能满足日益发展的需要。钨铜电子封装材料属于MMC（Metal-Matrix-Composites）金属基电子封装材料，由于具有良好的导热导电性以及低的热膨胀系数和良好的微波屏蔽功能等优点而受到青睐，而且通过调整铜的成分含量，可获得不同要求热膨胀系数和导热系数，大量被应用于微波管、功率模块和集成电路的芯片上，是近年来发展很快的一种新型电子封装材料。钨铜合金作为多孔导热基板使用时，现有技术中的制备方法为：将钨铜合金制成基板，或者直接购买钨铜合金板，利用机械加工方法（如CNC），在基板上加工出所需的孔状结构。上述制备方法具有如下缺点：1、钨铜合金材料硬度高，而加工多孔结构的孔位小且多，加工过程中对家具和加工工艺都有非本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多孔导热基板超声塑化成型装置，其特征在于：/n包括相适配的上模仁与下模仁，所述下模仁固设于下模机构上，所述上模仁在上模机构的带动下做合模运动；/n所述下模仁底部设有放置环形发热棒的容纳槽，其底部还设有与多孔导热基板多孔结构位置及尺寸相同的多个通孔；还包括抽芯板，所述抽芯板包括固定部以及设于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部；/n所述多孔成型部插设于所述下模仁底部的多个通孔内，合模后与所述上模仁、下模仁构成所述多孔导热基板的成型型腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种多孔导热基板超声塑化成型装置，其特征在于：
包括相适配的上模仁与下模仁，所述下模仁固设于下模机构上，所述上模仁在上模机构的带动下做合模运动；
所述下模仁底部设有放置环形发热棒的容纳槽，其底部还设有与多孔导热基板多孔结构位置及尺寸相同的多个通孔；还包括抽芯板，所述抽芯板包括固定部以及设于固定部上、由固定部向外伸出的多孔成型部；
所述多孔成型部插设于所述下模仁底部的多个通孔内，合模后与所述上模仁、下模仁构成所述多孔导热基板的成型型腔。


2.如权利要求1所述多孔导热基板超声塑化成型装置，其特征在于：所述抽芯板多孔成型部为圆台状结构，且其与所述固定部相接端截面积更大。


3.如权利要求1所述多孔导热基板超声塑化成型装置，其特征在于：所述上模机构包括上模面板与上模板，所述上模仁、上模板、上模面板依次固定相连，所述上模面板端部连接上模驱动装置。


4.如权利要求1所述多孔导热基板超声塑化成型装置，其特征在于：所述上模仁与下模仁周侧设有超声波换能器。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕永虎，黄九发，莫畏，王战华，顾道敏，
申请(专利权)人：深圳艾利佳材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44