一种电路板及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种电路板及其制造方法，其包含一基板；将基板上使用金属粉或金属浆形成未固化金属线路，并设置一或多个芯片于该未固化金属线路上；及烧结该未固化金属线路，使该未固化金属线路形成固化金属线路，且该芯片会与该固化金属线路固定连接。本发明专利技术的电路板及其制造方法未使用锡膏，因此可省略焊接步骤以减化制程，可减少制造成本及利于环境保护。

A circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制造方法
本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，其芯片无需使用锡膏固定在金属线路。
技术介绍
芯片等电子组件为电子电路中的基本元素，连接电子组件至电路板最常为使用焊接技术，透过焊接可将电子组件电气连接并得到支撑及固定在电路板上。设置芯片时常用的焊接为表面贴焊(SurfaceMountTechnology，SMT)，其是将芯片等电子组件贴附于电路板后，使用回焊(reflow)将芯片固定链接至电路板，回焊是一种将锡膏加热至焊点后进行焊接，即为焊接的一种。表面贴焊的技术利于生产出轻薄短小的电子产品，且利于大量生产。表面贴焊所使用的回焊技术包含红外线回焊(infraredreflow)、蒸气相回焊(vaporphasereflow)、浸渍软焊(solderingdip)及热风式回焊(conventionreflow)；其中，红外线回焊为早期的回焊技术，现今皆已使用热风式回焊。焊接时会使用锡膏，又称焊锡膏或旱膏，其内容物主要为锡粉及助焊剂。锡粉包含有锡、银、铜及铋(Bi)等金属合金，用以提升焊接后的牢固力。助焊剂包含活性剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，其包含：/n一基板；/n在该基板上使用金属粉或金属浆形成未固化金属线路，并设置一或多个芯片在该未固化金属线路上；及/n烧结该未固化金属线路，使该未固化金属线路形成固化金属线路，且该芯片会与该固化金属线路固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，其包含：
一基板；
在该基板上使用金属粉或金属浆形成未固化金属线路，并设置一或多个芯片在该未固化金属线路上；及
烧结该未固化金属线路，使该未固化金属线路形成固化金属线路，且该芯片会与该固化金属线路固定连接。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该烧结温度为120-350℃。


3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于，其中该烧结温度为220-320℃。


4.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，其中该金属线路的表面形成的方法包含喷墨印刷法、网印印刷法、平版印刷法、雷射金属沉积3D打印或电子束3D打印。


5.如权利要求1至3任一项所述的制造方法，其特征在于，其中该基板包含陶瓷基板、金属基板、陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄禄珍，李坤锥，
申请(专利权)人：相丰科技股份有限公司，合信材料有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71