【技术实现步骤摘要】
导电接触端子及其制造方法
本专利技术涉及一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法,更具体而言,涉及在电路板上安装电子部件的工序中,设置在电路板和电子部件的接触区域之间或两个或更多个电子部件的接触区域之间,并不仅可以与上面和下面接触而且可以与侧面接触的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。
技术介绍
通常,在电子和通信产业中对于降低工艺成本和产品的小型化技术的需求被认为是重要的,因此在批量生产复杂的电子电路和密集的集成电路。表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是将电子部件放置在印刷电路板(PCB)上并通过施加高温来接合的一种自动化技术。通过这种SMT工艺,可以进一步实现电子部件之间的电接触质量改善、工艺时间缩短及产品的超小型化。导电接触端子可介于电子部件和电路板之间或电子部件和电子部件之间,以便接合电子部件和电路板之间或电子部件和电子部件之间。通常,由于接合部分的高度根据电路而不同,因此导电接触端子可以与接合部分的高度对应地变形来应用,或有时使用具有弹性的金 ...
【技术保护点】
1.一种导电接触端子,该导电接触端子能够接触侧面并用于安装于基板表面,上述导电接触端子的特征在于,包括:/n弹性芯,安装在基板的下面上,且其主体的一部分在侧面方向上突出,以能够与侧面电接触;及/n导电硅酮涂层,以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆,且包括金属粉末,/n其中,上述导电接触端子包括安装部分和突出部分,上述安装部分的下端面安装于上述基板上,上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。/n
【技术特征摘要】
20180806 KR 10-2018-00912391.一种导电接触端子,该导电接触端子能够接触侧面并用于安装于基板表面,上述导电接触端子的特征在于,包括:
弹性芯,安装在基板的下面上,且其主体的一部分在侧面方向上突出,以能够与侧面电接触;及
导电硅酮涂层,以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆,且包括金属粉末,
其中,上述导电接触端子包括安装部分和突出部分,上述安装部分的下端面安装于上述基板上,上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。
2.根据权利要求1所述的导电接触端子,其特征在于,上述突出部分的下面的至少一部分位于高于上述安装部分的下面的位置,且上述突出部分的上面的至少一部分位于等于或高于或低于上述安装部分的上面的高度处。
3.根据权利要求1所述的导电接触端子,其特征在于,在上述突出部分的自由端形成有垂直面。
4.根据权利要求1所述的导电接触端子,其特征在于,在上述突出部分形成有通孔。
5.根据权利要求1所述的导电接触端子,其特征在于,上述安装部分的宽度是上述突出部分宽度的两倍或更大。
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【专利技术属性】
技术研发人员:白承京,金斅愍,李盈和,金完粲,
申请(专利权)人:斗星产业株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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