导电接触端子及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。根据本发明专利技术的用于安装于基板表面的导电接触端子为安装于基板上的导电接触端子，其包括：弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。

Conductive contact terminal and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
导电接触端子及其制造方法
本专利技术涉及一种能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法，更具体而言，涉及在电路板上安装电子部件的工序中，设置在电路板和电子部件的接触区域之间或两个或更多个电子部件的接触区域之间，并不仅可以与上面和下面接触而且可以与侧面接触的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。
技术介绍
通常，在电子和通信产业中对于降低工艺成本和产品的小型化技术的需求被认为是重要的，因此在批量生产复杂的电子电路和密集的集成电路。表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)是将电子部件放置在印刷电路板(PCB)上并通过施加高温来接合的一种自动化技术。通过这种SMT工艺，可以进一步实现电子部件之间的电接触质量改善、工艺时间缩短及产品的超小型化。导电接触端子可介于电子部件和电路板之间或电子部件和电子部件之间，以便接合电子部件和电路板之间或电子部件和电子部件之间。通常，由于接合部分的高度根据电路而不同，因此导电接触端子可以与接合部分的高度对应地变形来应用，或有时使用具有弹性的金属接触元件。此外，为了防止由于接合面本身不均匀或接合尺寸不一致而引起的电连接不良问题，必须将具有弹性的导电接触端子介于这些接合部分。包括回流焊接的表面贴装工艺在180至270℃的高温下进行，当简单使用常规导电材料时，产品会变形而失去导电性，从而实际上不能用作导电接触端子，因此必须使用适合于表面贴装工艺的接触端子。因此，为了防止接触端子的热变性，以往有使用由如铍铜合金等具有弹性回弹性的金属制成的导电接触端子的情况。但是，即使在铍铜的情况下，也由于其弹性有限，因此存在当要电连接的部分的高度高时难以应用的问题。在韩国授权专利第1131749号公开了用于解决上述问题的一种技术。上述专利由弹性芯、包围弹性芯的金属层及用于粘合弹性芯和金属层的粘合层构成，且上述弹性芯由导电弹性芯构成。根据这种结构，上述专利具有低电阻，且即使在高热条件下的回流焊接工艺中也不会引起材料变形，且即使在向导电接触端子赋予导电性的金属层中发生断裂也不会失去导电性。然而，包括上述专利的现有技术的问题在于，由于接触端子的上端面和下端面彼此电接触的结构而不能在侧面方向上电接触。(现有技术文献)(专利文献)韩国授权专利第1054251号
技术实现思路
技术问题本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种并不仅可以与上面和下面电接触还可以与侧面电接触的用于安装于基板表面的导电接触端子及其制造方法。解决问题的方案为了达到上述目的，本专利技术的一实施例的安装于基板上的导电接触端子包括：弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。其中，上述突出部分的下面的至少一部分可以位于高于上述安装部分的下面的位置，且上述突出部分的上面的至少一部分可以位于等于或高于或低于上述安装部分的上面的高度处。其中，在上述突出部分的自由端可以形成有垂直面。其中，在上述突出部分可以形成有通孔。其中，上述安装部分的宽度可以是上述突出部分宽度的两倍或更大。其中，上述导电接触端子的总长度可以不大于总宽度。其中，上述导电接触端子的总高度可以不大于总宽度。其中，在上述导电接触端子的下端面上可以贴合有铜箔。其中，上述铜箔可以通过镀上选自锡、金、镍及铜中的一种金属而成。其中，上述导电硅酮涂层可以包含选自银、铜、石墨及镍中的至少一种。为了达到上述目的，本专利技术的另一实施例的安装于基板表面上的导电接触端子的制造方法包括：对将安装在基板上的包含硅酮的弹性芯进行挤出成型的步骤；将铜箔贴合到上述弹性芯的下端面的步骤；制备含有金属粉末的导电硅酮涂料溶液的步骤；及通过以包围上述弹性芯的外面的方式涂覆至上述铜箔的上面来形成导电硅酮涂层的步骤，且上述导电接触端子可以包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。专利技术的效果根据如上所述的本专利技术，具有如下效果。(1)根据本专利技术，由于包括弹性芯的导电接触端子在侧面方向上突出成型，因此上面、下面及侧面都具有弹性，从而可以插入到在接触元件的插入部分所需的更多种的高度处来使用，而且可以用作薄膜。(2)根据本专利技术，由于通过用导电硅酮涂覆弹性芯来制造导电接触端子，因此在所有方向上提供足够的弹性，从而可以提供如所设计确保接触可靠性的效果。附图说明图1为根据本专利技术的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子的剖视图。图2为本专利技术的另一实施例的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子的剖视图。图3和图4分别为示出根据本专利技术的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子与侧面构件接触的状态的剖视图。图5为根据本专利技术的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子的结构示意图，其中还示出了金属构件以及基板。图6为根据本专利技术的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子制造装置的制造工艺图。具体实施方式在下文中，参考附图，会对本专利技术的实施例进行详细描述，使得本专利技术可被本领域技术人员容易地实施。但是，应当注意的是，本专利技术并不限于这些实施例，而可以多种其它方式实施。为了说明的简洁，在附图中，与描述无关的部件被省略，且纵贯全文，相同的参考数字表示相同的部件。在本说明书中，“包括”或“具有”等用语旨在指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、零部件或它们的组合存在，应当理解为并不是预先排除一个或其以上的其它各特征或者数字、步骤、动作、构成要素、零部件或它们的组合的存在或附加可能性。并且，如果层、膜、区域、板等部分被描述为在其他部分之上，则不仅包括直接在其他部分的上面的情况，也包括其中间具有其他部分的情况。相反，如果层、膜、区域、板等部分被描述为在其他部分之下，则不仅包括直接在其他部分的下面的情况，也包括其中间具有其他部分的情况。在下文中，将参照附图详细描述本专利技术的一实施例的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子10。首先，如上所述，本专利技术为涉及一种安装在基板1上的导电接触端子10的技术。参照图1至图5，本专利技术的第一实施例的能够接触侧面的用于安装于基板表面的导电接触端子10包括弹性芯12、铜箔11及导电硅酮涂层13。参照图1至图5，上述弹性芯12安装于基板1的下面上，且可以形成为使得其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触。其中，虽然上述弹性芯12形成为在侧面中沿一个方向突出，但也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电接触端子，该导电接触端子能够接触侧面并用于安装于基板表面，上述导电接触端子的特征在于，包括：/n弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及/n导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，/n其中，上述导电接触端子包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。/n

【技术特征摘要】
20180806 KR 10-2018-00912391.一种导电接触端子，该导电接触端子能够接触侧面并用于安装于基板表面，上述导电接触端子的特征在于，包括：
弹性芯，安装在基板的下面上，且其主体的一部分在侧面方向上突出，以能够与侧面电接触；及
导电硅酮涂层，以包围除了上述弹性芯的下面的安装部分之外的上述弹性芯的整个外面的方式被涂覆，且包括金属粉末，
其中，上述导电接触端子包括安装部分和突出部分，上述安装部分的下端面安装于上述基板上，上述突出部分的下端面与上述基板隔开且从上述安装部分在侧面方向上突出。


2.根据权利要求1所述的导电接触端子，其特征在于，上述突出部分的下面的至少一部分位于高于上述安装部分的下面的位置，且上述突出部分的上面的至少一部分位于等于或高于或低于上述安装部分的上面的高度处。


3.根据权利要求1所述的导电接触端子，其特征在于，在上述突出部分的自由端形成有垂直面。


4.根据权利要求1所述的导电接触端子，其特征在于，在上述突出部分形成有通孔。


5.根据权利要求1所述的导电接触端子，其特征在于，上述安装部分的宽度是上述突出部分宽度的两倍或更大。
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【专利技术属性】
技术研发人员：白承京，金斅愍，李盈和，金完粲，
申请(专利权)人：斗星产业株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR