一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺，属于电子标签技术领域，解决了现有技术中RFID天线透明度低、定向辐射性差、工艺复杂、产品质量低的问题，包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，天线辐射结构设于基材层表面，天线辐射结构包括导电图案单元、电路连接单元以及定位臂，导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及第三子结构。本发明专利技术中导电图案单元的线宽小，配合透明柔软基材，使天线整体透明化，第一子结构和第二子结构端部断联，实现定向辐射，降低互耦干扰，利用导电图案单元和电路连接单元同平面连接的独特方式，结合单面印刷、单面蚀刻的工艺制备天线，使天线制备简单化、材耗降低化。

A high frequency RFID antenna based on transparent flexible substrate and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺
本专利技术属于电子标签
，具体地说，尤其涉及一种基于透明柔性基材的RFID高频天线及制备工艺。
技术介绍
射频识别技术相对于条形码、智能卡等识别技术具有明显优势，RFID可以自动识别不同物体上附着的标签，通过标签与阅读器之间的电磁传播进行无线通信，识别距离较远，且标签与阅读器之间可以有障碍物遮挡，进而实现非视距检测，而条形码和智能卡必须准确放置于指定位置，无法实现自动化识别。条形码的读取距离非常短，且不能有任何遮挡，智能卡则需要卡片和读写器之间有直接的接触，此外，RFID阅读器在一定范围内可以快速识别多个标签，而条形码和智能卡只能一对一读取。目前市场上RFID高频天线制备过程为先将薄膜片材两面覆上金属箔，然后采用印刷法或光刻法在薄膜片材双面天线图案区域印刷抗蚀油墨，再经蚀刻液蚀刻完成天线加工，该工艺中采用双面印刷和双面蚀刻的方式，需要精确分长套位印刷以及天线起始点卯接来保证电路连通，整个过程操作的精确度不易把握，操作难度大，而且两面蚀刻时，酸液喷淋的浓度和强度不同，导致产品质量参差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于透明柔性基材的RFID高频天线，其特征在于：包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，所述天线辐射结构设于基材层表面，所述天线辐射结构包括导电图案单元、两端分别连通导电图案单元的电路连接单元以及置于导电图案单元内的定位臂，所述导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及设于第一子结构端部和第二子结构端部上方的第三子结构，所述第一子结构包括第一矩形臂，所述第一矩形臂一端设有45°弯折臂，另一端设有瓶状第一收缩臂，所述第二子结构包括第二矩形臂，所述第二矩形臂沿逆时方向旋转形成多道相互套连呈发散状的矩形圈，所述第二矩形臂形成的矩形圈内设有定位臂，所述第二矩形臂弯折至矩形圈下底角时向矩形圈内侧偏转4...

【技术特征摘要】
1.一种基于透明柔性基材的RFID高频天线，其特征在于：包括绝缘透明基材层和天线辐射结构，所述天线辐射结构设于基材层表面，所述天线辐射结构包括导电图案单元、两端分别连通导电图案单元的电路连接单元以及置于导电图案单元内的定位臂，所述导电图案单元包括第一子结构、第二子结构以及设于第一子结构端部和第二子结构端部上方的第三子结构，所述第一子结构包括第一矩形臂，所述第一矩形臂一端设有45°弯折臂，另一端设有瓶状第一收缩臂，所述第二子结构包括第二矩形臂，所述第二矩形臂沿逆时方向旋转形成多道相互套连呈发散状的矩形圈，所述第二矩形臂形成的矩形圈内设有定位臂，所述第二矩形臂弯折至矩形圈下底角时向矩形圈内侧偏转45°,所述矩形圈下底角弯折处均与弯折臂相平行，所述第二矩形臂一端设有与第一收缩臂相对称的第二收缩臂，另一端设有直角三角形状外延臂，所述第三子结构包括置于所述第一收缩臂和第二收缩臂上方的沿弧状分布的左点臂、右点臂以及设于左点臂和右点臂中间的中点臂，所述左点臂、中点臂以及右点臂按等弧度分布，且左点臂与第一收缩臂之间形成的角度等同于右点臂与第二收缩臂之间形成的角度，均为10～15°，所述电路连接单元包括一端与弯折臂相连通，另一端与外延臂相连通的连接桥，所述连接桥下表面设有绝缘膜层，所述绝缘膜层设于连接桥前后两端之间，且处于矩形圈下底角弯折处的表面。


2.根据权利要求1所述基于透明柔性基材的RFID高频天线，其特征在于：所述基材层采用绝缘PET或PC柔性薄膜制成。


3.根据权利要求2所述基于透明柔性基材的RFID高频天线，其特征在于：所述基材层厚度为100nm～1mm。


4.根据权利要求1所述基于透明柔性基材的RFID高频天线，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振尚，
申请(专利权)人：元彰精密科技扬州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32