【技术实现步骤摘要】
一种基于新成型方法的陶瓷基复合材料的制备工艺
本专利技术涉及一种基于新成型方法的陶瓷基复合材料的制备工艺，属于陶瓷基复合材料领域。
技术介绍
陶瓷生产成型工艺一般采用干压成型、注浆成型、可塑成型、热压注成型、等静压成型和3D打印成型。这些方法中除3D打印成型以外都无法做出像纸一样薄的形状复杂的陶瓷半成品，而3D打印成型，设备昂贵，对基材要求严格，生产效率低、成本高，3D打印成型最大的问题是在烧成过程中，无法解决烧成变形的问题，无法生产出形状不变、尺寸相对精准的薄壁复杂形的陶瓷制品。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于新成型方法的陶瓷基复合材料的制备工艺，按照本专利技术所述工艺方法，既能做出像纸一样薄的形状复杂并可随意创作的各种不同颜色的折纸陶瓷花、剪纸陶瓷片和编织成陶瓷花篮等艺术陶瓷产品，也能按照卷纸法卷出工业上所需的各种形状的管状陶瓷产品，也可以用合成纸板法叠加成一定厚度的陶瓷板并制成陶瓷箱和陶瓷盒。根据材质的不同，可制作出耐高温等级在1100℃-1300℃之间，用于工业和军工不同用途的陶瓷产...
【技术保护点】
1.一种基于新成型方法的陶瓷基复合材料的制备工艺，其特征在于：将无机非金属纤维纸按设定形状成型后浸于陶瓷基高温强化剂液体中完全浸透，使成型的无机非金属纤维纸处于浸入饱和状态，取出，得陶瓷基无机非金属复合材料半成品；将上述半成品干燥后进行烧结，得陶瓷基复合材料产品，/n所述按设定形状成型是指以无机非金属纤维纸采用折纸法、剪纸法、卷纸法、合成纸板法或纸绳编织法按设定形状进行成型。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于新成型方法的陶瓷基复合材料的制备工艺，其特征在于：将无机非金属纤维纸按设定形状成型后浸于陶瓷基高温强化剂液体中完全浸透，使成型的无机非金属纤维纸处于浸入饱和状态，取出，得陶瓷基无机非金属复合材料半成品；将上述半成品干燥后进行烧结，得陶瓷基复合材料产品，
所述按设定形状成型是指以无机非金属纤维纸采用折纸法、剪纸法、卷纸法、合成纸板法或纸绳编织法按设定形状进行成型。
2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述陶瓷基高温强化剂液体由作为固体组分的无机材料粉体和水组成，固含量为45％-65％，所述陶瓷基高温强化剂液体中的固体组分按质量百分比，由下述组分组成：
SiO2：50-72％，Al2O3：5-20％，CaO：0-15％，MgO：0-5％，BaO：0-8％，B2O3：0-8％，ZrO2：0-8％，ZnO：0-10％，K2O：2-8％，Na2O：0-4％，Fe2O3：＜0.3％，陶瓷色料：0-5％。
3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述烧结条件为：将干燥的陶瓷基无机非金属复合材料半成品在30-50分钟内随炉升温至烧结温度后烧结20分钟，随炉冷却至室温，烧结温度1000-1300℃，得陶瓷基复合材料产品。
4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述无机非金属纤维纸按下述方法制得：将浓度为0.1％的针叶木浆和待成型的无机非金属材料纤维浆按纤维绝干重量比为1:25-30进行配浆，然后加入全部绝干总纤维重量0.33-0.4％的PAE后，放入纸页成型器加水至成型高度进行抄片，得无机非金属纤维纸，所述无机非金属纤维原料按质量百分比，由下述组分组成：
Al2O3：30-80％，SiO2：20-70％，ZrO2：0-20％，K2O+Na2O：＜1.5％，Fe2O3：＜1.2％。
5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述烧结条件为：将干燥的半成品在35-40分钟内随炉升温至烧结温度后烧结20分钟，随炉冷却至室温，烧结温度1100-1130℃，得多孔陶瓷基复合材料产品，所述产品的孔径为50-100μm，孔隙率为40-50％，
所述陶瓷基高温强化剂液体中的固体组分按质量百分比，由下述组分组成：
SiO2：50-65％，Al2O3：5-10％，CaO：5-15％，MgO：0-5％，B2O3：0-8％，ZrO2：0-5％，ZnO：0-10％，K2O：3-8％，Na2O：0-2％，Fe2O3：＜0.3；
所述无机非金属纤维原料按质量百分比，由下述组分组成：
Al2O3：60-80％，SiO2：20-40...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔木，丁怡，张永财，王晓鸥，宇春玲，王风，
申请(专利权)人：辽宁省国家新型原材料基地建设工程中心，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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