LED点光源装配系统技术方案

技术编号:23358612 阅读:30 留言:0更新日期:2020-02-18 15:22
本发明专利技术实施例提供一种LED点光源装配系统,所述系统包括按照LED点光源的装配工序自装配起始工位开始依序排列分布的裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备、底壳组装设备以及流水线设备,流水线设备的输送带依序经过裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备和底壳组装设备以连续输送工件;底壳组装设备包括用于存储并供应底壳的底壳供应装置、用于承载定位底壳和线材组件的组装模具以及用于将由组装模具承载的底壳和线材组件压合装配成一体的抵压装置,底壳供应装置包括多个呈矩阵式分布且用于对位容纳底壳的容纳槽以及用于将底壳从容纳槽内取出并放置到组装模具中的抓取机构。本发明专利技术实施例能有效避免装配半成品堆积并提高装配效率。

【技术实现步骤摘要】
LED点光源装配系统
本专利技术实施例涉及LED点光源组装
,尤其涉及一种LED点光源装配系统。
技术介绍
现有的一种LED点光源通常包括组装有LED芯片的PCB线路板、由底壳和灯罩组成并遮盖住所述PCB线路板的灯壳以及一端焊接于所述PCB线路板上而另一端穿过所述灯壳伸出以连接外路电路的线材。目前,LED点光源的装配过程通常包括:自动裁线和沾焊料的设备将线材料带裁剪成预定长度的线材并在线材两头沾焊料,然后将沾有焊料的线材搬运至线扣注塑机内在线材靠两端注塑形成线扣,随后再通过自动焊接设备将两端成型有线扣的线材与PCB线路板焊接相连,再通过底壳装配设备将底壳和焊接有线材的PCB线路板压合形成LED点光源半成品,最后,由人工将灯罩与底壳相扣合形成LED点光源成品。但是,现有的装配过程中,自动裁线和沾焊料的设备、线扣注塑机、自动焊接设备和底壳装配设备都相对零散,各个装配步骤的半成品在完成当前步骤后如果不立即输送至下一个装配环节就容易形成堆积,而半成品堆积容易导致PCB线路板上的电路元件受挤压而损坏;而且,操作人员人工搬运半成品,劳动力大,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED点光源装配系统,所述系统包括按照LED点光源的装配工序自装配起始工位开始依序排列分布的裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备和底壳组装设备;/n其特征在于,所述系统还包括流水线设备,所述流水线设备的输送带依序经过所述裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备和底壳组装设备以连续输送工件;/n所述底壳组装设备包括用于存储并供应底壳的底壳供应装置、用于承载定位所述底壳供应装置提供的底壳和由所述自动焊接设备加工获得并由所述流水线设备输送来的线材组件的组装模具以及用于与所述组装模具配合以将由所述组装模具承载的底壳和线材组件压合装配成一体的抵压装置,所述底壳供应装置包括多个呈矩阵式...

【技术特征摘要】
1.一种LED点光源装配系统,所述系统包括按照LED点光源的装配工序自装配起始工位开始依序排列分布的裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备和底壳组装设备;
其特征在于,所述系统还包括流水线设备,所述流水线设备的输送带依序经过所述裁剪及涂焊料设备、线扣注塑设备、自动焊接设备和底壳组装设备以连续输送工件;
所述底壳组装设备包括用于存储并供应底壳的底壳供应装置、用于承载定位所述底壳供应装置提供的底壳和由所述自动焊接设备加工获得并由所述流水线设备输送来的线材组件的组装模具以及用于与所述组装模具配合以将由所述组装模具承载的底壳和线材组件压合装配成一体的抵压装置,所述底壳供应装置包括多个呈矩阵式分布且用于对位容纳底壳的容纳槽以及设置于所述容纳槽和所述组装模具之间用于将所述底壳从所述容纳槽内取出并放置到组装模具中的抓取机构。


2.如权利要求1所述的LED点光源装配系统,其特征在于,所述抓取机构包括用于从所述容纳槽内抓取底壳的抓取夹具以及用于驱动所述抓取夹具进行三维移动的三维动力模组。


3.如权利要求1所述的LED点光源装配系统,其特征在于,所述组装模具包括用于定点容纳所述线材组件的第一定位槽以及用于定点容纳所述底壳的第二定位槽,所述第一定位槽和第二定位槽在对应于线材组件和底壳相连接的部位相互贯通重叠。


4.如权利要求1所述的LED点光源装配系统,其特征在于,所述抵压装置包括输出直线动力的抵压动力件以及固定于抵压动力件的输出轴末端用于抵压底壳的压板。


5.如权利要求1所述的LED点光源装配系统,其特征在于,所述裁剪及涂焊料设备包括:用于连续供应线材料带的供料装置;
用于将线材料带按照预定长度依次裁断获得线材并将线材料带的线皮在距离...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭庆水李剑
申请(专利权)人:深圳爱克莱特科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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