一种复合型多用IC卡制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路卡领域，公开了一种复合型多用IC卡，包括卡片主体，所述卡片主体内开设有容纳腔，所述容纳腔内设置有射频天线，所述卡片主体的侧壁上开设有若干放置槽，所述放置槽内卡接有放置片，所述放置片上设置有处理芯片，所述处理芯片上固定连接有接线柱，所述接线柱上固定连接有弹性片，所述弹性片上固定连接有接触块，所述接触块和射频天线之间通过导通件电连接。本实用新型专利技术具有方便使用的优点。

A compound IC card

【技术实现步骤摘要】
一种复合型多用IC卡
本技术涉及集成电路卡的
，尤其是涉及一种复合型多用IC卡。
技术介绍
目前，非接触式卡片是在卡片内嵌入射频天线及其微处理器，卡片在靠近读取模时块，读取模块输出电磁波，射频天线接收到电磁波后输出电力至微处理器，微处理器工作后将数据通过射频天线传输至读取模块，从而实现数据的获取。现有的，人们手上会有很多IC卡，各种IC卡适配不同的场景，当需要使用时，则将对应的IC卡取出使用。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：手上IC卡较多时，难以对各种IC卡之间进行区分，导致卡片之间出现混淆，当需要使用某一张卡时，需要在众多的IC卡中进行挑选，使IC卡的使用较为不便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术在于提供一种复合型多用IC卡，具有方便使用的优点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种复合型多用IC卡，包括卡片主体，所述卡片主体内开设有容纳腔，所述容纳腔内设置有射频天线，所述卡片主体的侧壁上开设有若干放置槽，所述放置槽内卡接有放置片，所述放置片上设置有处理芯片，所述处理芯片上固定连接有接线柱，所述接线柱上固定连接有弹性片，所述弹性片上固定连接有接触块，所述接触块和射频天线之间通过导通件电连接。通过采用上述技术方案，接触块与射频天线电连接，同时弹性片和接线柱将处理芯片与接触块连接，当射频电线感应到读写器输出的电磁波时，射频天线输出电能，对所有处理芯片进行触发，并通过射频天线进行数据的传输，读写器接收对应的芯片输出的数据，从而实现不同的场景使用不同的处理芯片输出的数据，只需携带一张IC卡，让IC卡的使用较为方便。本技术进一步设置为：所述放置槽的内壁上开设有将放置槽与容纳腔连通的连通孔，所述导通件包括固定连接在连通孔内的导电杆、固定连接在导电杆上的金属丝、固定连接在导电杆远离金属丝一端的接触凸点，所述金属丝与射频天线电连接，所述接触块上开设有与接触凸点相配的接触槽。通过采用上述技术方案，射频天线上的电能通过金属丝传输至导电杆，再经导电杆传输至接触凸点，由于接触凸点通过接触槽与接触块实现较大面积的抵触，从而使得电能传输到接触块上，不易发生接触不良。本技术进一步设置为：所述放置片通过卡接件卡接在放置槽内，所述卡接件包括固定连接在放置槽内的卡接凸起、固定连接在放置片上的配合凸起，所述卡接凸起和配合凸起错位抵触。通过采用上述技术方案，当放置片插入到放置槽内时，卡接凸起与配合凸起错位抵触，从而对放置片的位置进行限定，使得放置片不易在放置槽发生移动。本技术进一步设置为：所述放置槽的内壁上设置有光滑膜，所述光滑膜表面光滑设置且与配合凸起抵触。通过采用上述技术方案，放置槽内的光滑膜表面光滑设置，当配合凸起在光滑膜表面抵触时，配合凸起受到的阻力较小，从而无需施加较大的力，方便对放置片进行推动。本技术进一步设置为：所述放置片上固定连接有导向片，所述导向片位于放置片远离配合凸起的一端，所述导向片与光滑膜抵触。通过采用上述技术方案，导向片与光滑膜抵触，从而使得放置片在插入到放置槽内时不易发生偏移，从而能够较为快速且较为准确的插入到放置槽内。本技术进一步设置为：所述放置片上开设有拉动槽，所述拉动槽的内壁上开设有辅助槽。通过采用上述技术方案，通过拉动槽和辅助槽，增大了使用者手部与放置片支架的接触面积和粗糙程度，从而能够较为方便的将放置片从放置槽内取出，进行更换。本技术进一步设置为：所述卡片主体上开设有供手指放置的握持槽，所述握持槽内固定连接有防滑垫。通过采用上述技术方案，当对放置片进行拔出时，使用者将手指放置在握持槽内，手指与防滑垫抵触，然后对放置片进行拔出，此时手指与卡片主体之间不易产生相对滑动，便于放置片的拔出。本技术进一步设置为：所述卡片主体上固定连接有加强条。通过采用上述技术方案，在对卡片主体进行握持时，卡片主体难免发生弯折，通过设置加强条，对卡片主体进行了加固，从而使得卡片主体不易弯折。综上所述，本技术具有以下有益效果：通过设置多个处理芯片，从而实现不同应用环境下的数据传输，同时通过设置弹性片、接线柱和接触块，通过弹性片的弹力作用，使得接触块不易发生较大的移动，从而保证电能和信息的传导效果。附图说明图1为本技术的外部结构示意图；图2为本技术的内部结构剖面示意图；图3为图2的A处放大图，体现处理芯片与接线柱的连接结构；图4为体现卡片主体与容纳腔的连接结构示意图；图5为图4的B处放大图，体现拉动槽与辅助槽的连接结构。附图标记：1、卡片主体；11、握持槽；12、防滑垫；13、加强条；14、容纳腔；15、射频天线；16、放置槽；17、光滑膜；18、连通孔；2、卡接件；21、配合凸起；22、卡接凸起；3、放置片；31、导向片；32、处理芯片；33、接线柱；34、弹性片；35、接触块；36、接触槽；37、拉动槽；38、辅助槽；4、导通件；41、导电杆；42、金属丝；43、接触凸点。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种复合型多用IC卡，包括卡片主体1，卡片主体1的两端开设有呈弧线的握持槽11，握持槽11内固定连接有采用橡胶制成的防滑垫12。卡片主体1的上、下表面均固定连接有两条互相平行的加强条13。参照图2和图3，卡片主体1内开设有容纳腔14，容纳腔14内安装有射频天线15。卡片主体1的侧壁上开设有多个放置槽16，放置槽16沿卡片主体1的长度方向分布，放置槽16内通过卡接件2卡接有放置片3，放置片3的截面呈L形。卡接件2包括固定连接在放置片3两侧的配合凸起21和固定连接在放置槽16两侧内壁的卡接凸起22，配合凸起21位于放置片3靠近容纳腔14的一端，卡接凸起22和配合凸起21均采用橡胶制成，卡接凸起22和卡接凸起22错位抵触。参照图4和图5，放置片3的两侧固定连接有导向片31，导向片31位于放置片3远离容纳腔14的一端。放置槽16的内壁上固定连接有光滑膜17，光滑膜17为PE膜，导向片31与光滑膜17抵触。参照图2和图3，放置片3的上表面安装有处理芯片32，处理芯片32上固定连接有接线柱33，接线柱33上固定连接有弹性片34，弹性片34远离接线柱33的一端固定连接有接触块35，接触块35远离弹性片34的一侧开设有接触槽36。接触块35和射频天线15之间通过导通件4电连接，导通件4包括导电杆41、金属丝42和接触凸点43，容纳腔14的内壁上开设有连通孔18，连通孔18的两端分别与容纳腔14和放置槽16连通，导电杆41固定连接在连通孔18内，金属丝42和接触凸点43固定连接在导电杆41的两端，金属丝42为铜丝，金属丝42远离导电杆41的一端与射频天线15固定连接，接触凸点43与接触块35抵触且位于接触槽36内。参照图5，放置片3远离容纳腔14的一端上开设有拉动槽37，拉动槽37本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型多用IC卡，其特征是：包括卡片主体（1），所述卡片主体（1）内开设有容纳腔（14），所述容纳腔（14）内设置有射频天线（15），所述卡片主体（1）的侧壁上开设有若干放置槽（16），所述放置槽（16）内卡接有放置片（3），所述放置片（3）上设置有处理芯片（32），所述处理芯片（32）上固定连接有接线柱（33），所述接线柱（33）上固定连接有弹性片（34），所述弹性片（34）上固定连接有接触块（35），所述接触块（35）和射频天线（15）之间通过导通件（4）电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合型多用IC卡，其特征是：包括卡片主体（1），所述卡片主体（1）内开设有容纳腔（14），所述容纳腔（14）内设置有射频天线（15），所述卡片主体（1）的侧壁上开设有若干放置槽（16），所述放置槽（16）内卡接有放置片（3），所述放置片（3）上设置有处理芯片（32），所述处理芯片（32）上固定连接有接线柱（33），所述接线柱（33）上固定连接有弹性片（34），所述弹性片（34）上固定连接有接触块（35），所述接触块（35）和射频天线（15）之间通过导通件（4）电连接。


2.根据权利要求1所述的一种复合型多用IC卡，其特征是：所述放置槽（16）的内壁上开设有将放置槽（16）与容纳腔（14）连通的连通孔（18），所述导通件（4）包括固定连接在连通孔（18）内的导电杆（41）、固定连接在导电杆（41）上的金属丝（42）、固定连接在导电杆（41）远离金属丝（42）一端的接触凸点（43），所述金属丝（42）与射频天线（15）电连接，所述接触块（35）上开设有与接触凸点（43）相配的接触槽（36）。


3.根据权利要求1所述的一种复合型多用IC卡，其特征是：所述放置片（3）通过卡接件（2）卡接在放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚维荣，滕云峰，张志威，梁秋月，
申请(专利权)人：深圳市志达智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44