【技术实现步骤摘要】
半导体开关面板的控制结构和控制系统
本技术涉及智能家居领域，尤其涉及一种半导体开关面板的控制结构和控制系统。
技术介绍
目前市场上，有很多基于半导体开关设计的开关面板。因为半导体开关具有易发热的特性，因此，这些半导体开关面板都不能适用于大功率负载。然而，往往大多数用户都没有去注意或者刻意记住其所购买到的半导体开关面板上所标识的负载适用范围，造成半导体开关面板使用在负载功率超出该开关面板适用范围的情况，从而影响了半导体开关面板的使用寿命，甚至损坏电路，出现电气险情等情况。更多有关现有开关的控制电路可以参考公开号为CN205485541U的中国专利。
技术实现思路
本技术解决的问题是提供一种半导体开关面板的控制结构和控制系统，以防止半导体开关面板使用在负载功率超出允许范围等情况，确保半导体开关面板的正常使用寿命，防止出现损坏电路和电气险情等情况。为解决上述问题，本技术提供一种半导体开关面板的控制结构，包括：温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；微处理器，所述微处理器的第一引...
【技术保护点】
1.一种半导体开关面板的控制结构，其特征在于，包括：/n温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；/n微处理器，所述微处理器的第一引脚连接所述温度传感器，所述微处理器的第二引脚用于与所述半导体开关的受控端连接；/n无线通信模块，所述无线通信模块用于与智能终端的控制应用通信连接；/n所述温度传感器包括热敏电阻和分压电阻，所述热敏电阻用于与半导体开关接触在一起，从而使所述温度传感器与半导体开关接触在一起。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体开关面板的控制结构，其特征在于，包括：
温度传感器，所述温度传感器用于与半导体开关接触在一起；
微处理器，所述微处理器的第一引脚连接所述温度传感器，所述微处理器的第二引脚用于与所述半导体开关的受控端连接；
无线通信模块，所述无线通信模块用于与智能终端的控制应用通信连接；
所述温度传感器包括热敏电阻和分压电阻，所述热敏电阻用于与半导体开关接触在一起，从而使所述温度传感器与半导体开关接触在一起。
2.如权利要求1所述的半导体开关面板的控制结构，其特征在于，还包括滤波电阻和滤波电容，所述滤波电阻连接在所述热敏电阻和所述微处理器的模数转换引脚之间，所述滤波电容的一端连接在所述模数转换引脚，另一端接地。
3.如权利要求2所述的半导体开关面板的控...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨连池，王志煌，吴铭杰，何建章，
申请(专利权)人：厦门盈趣科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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