【技术实现步骤摘要】
一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置
本技术涉及半导体设备研磨头维修再生设备领域，尤其涉及一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置。
技术介绍
目前在对半导体化学机械研磨头进行维修再生工艺中，需要对已经装配好的研磨头进行拍照，研磨头是圆形的，拍照要求需要对研磨头分为四个等分，对每个等分分别进行拍照，拍好的照片正好拼成一张研磨头整体的图片，目前由于是人工对其进行拍照，每次拍照的距离和位置不能保证一致，因此并不能精准的拼出一张研磨头整体的图片，另一方面由于研磨头所拍的四个等分的照片基本是一样的，所以并不能很容易的判断出拼接顺序，如果照片显示出现问题，从这4张照片也并不能很容易得知具体位置。
技术实现思路
为解决现有人工对研磨头进行四等分拍照得到的结果不精准也不容易进行拼接处理的问题，本技术提供了一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，包括定位拍照板、支撑机构、导轨、滑块和底座；所述底座底部的两侧分别设有滑块，滑块位于相应的导轨...
【技术保护点】
1.一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，其特征在于，包括定位拍照板(1)、支撑机构、导轨(7)、滑块(8)和底座(9)；所述底座(9)底部的两侧分别设有滑块(8)，滑块(8)位于相应的导轨(7)上，导轨(7)一端位于支撑机构内，支撑机构包括多个下支架(4)，下支架(4)通过升降螺杆(3)与上支架(2)连接，上支架(2)上安装定位拍照板(1)，升降螺杆(3)包括螺纹段(18)和光滑段(19)，光滑段(19)位于上支架(2)底部的孔A内，螺纹段(18)与升降套筒(16)内的螺纹孔A(17)配合连接，升降套筒(16)位于下支架(4)顶部的孔B内。/n
【技术特征摘要】
1.一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，其特征在于，包括定位拍照板(1)、支撑机构、导轨(7)、滑块(8)和底座(9)；所述底座(9)底部的两侧分别设有滑块(8)，滑块(8)位于相应的导轨(7)上，导轨(7)一端位于支撑机构内，支撑机构包括多个下支架(4)，下支架(4)通过升降螺杆(3)与上支架(2)连接，上支架(2)上安装定位拍照板(1)，升降螺杆(3)包括螺纹段(18)和光滑段(19)，光滑段(19)位于上支架(2)底部的孔A内，螺纹段(18)与升降套筒(16)内的螺纹孔A(17)配合连接，升降套筒(16)位于下支架(4)顶部的孔B内。
2.根据权利要求1所述的一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，其特征在于，所述定位拍照板(1)上均匀设置多个定位拍照孔(11)，定位拍照板(1)底部设有与上支架(2)连接的槽，定位拍照板(1)上还设有减重槽A(10)。
3.根据权利要求1所述的一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，其特征在于，所述下支架(4)为“L”形，孔B位于下支架(4)竖直端的顶部，下支架(4)水平端与导轨座(6)相连。
4.根据权利要求1所述的一种针对半导体设备研磨头的定位拍照装置，其特征在于，所述导轨(7)固定在导轨座(6)上，导轨座(6)两端分别设有挡板A(5)和挡板B，导轨座(6)还设有减重槽B(13)。
5.根据权利要求1所述的一种针...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈智慧，贺贤汉，李泓波，张正伟，朱光宇，王松朋，
申请(专利权)人：富乐德科技发展大连有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。